料理机主机及料理机制造技术

本申请公开一种料理机主机及料理机。料理机主机包括主机本体、多个称重传感器和多个脚垫组件。所述多个称重传感器和所述多个脚垫组件均绕主机本体的周向均匀分布。每个称重传感器包括第一端部和第二端部。所述第一端部从所述脚垫组件的侧面组装于所述脚垫组件以使得所述称重传感器与所述脚垫组件一一对应。所述第二端部组装于所述主机本体。所述主机本体的底面高于每个所述脚垫组件的底面。如此设置，由于每个所述称重传感器从脚垫组件的侧面组装于脚垫组件，由此，在满足称重需求的前提下，所述称重传感器和所述脚垫组件组装后的总高度小于所述称重传感器在竖直方向的厚度和所述脚垫组件在竖直方向的高度之和，降低了料理机整机的高度。机整机的高度。机整机的高度。

【技术实现步骤摘要】
料理机主机及料理机


[0001]本申请涉及小家电
，尤其涉及料理机主机及料理机。

技术介绍

[0002]料理机包括料理机主机和置于料理机主机上的料理杯组件。在使用料理机制作食物过程中，需要对料理机整机进行称重。但是，本领域的技术人员发现，现有的料理机还有改善空间，比如，料理机的整机高度需要改善。

技术实现思路

[0003]本申请公开一种料理机主机及料理机。所述料理机主机能使得所述料理机的整体高度降低。
[0004]为实现上述目的，本申请实施方式公开一种料理机主机。所述料理机主机包括主机本体、多个称重传感器和多个脚垫组件。所述多个称重传感器和所述多个脚垫组件均绕所述主机本体的周向均匀分布。每个所述称重传感器包括第一端部和第二端部。所述第一端部从所述脚垫组件的侧面组装于所述脚垫组件以使得所述称重传感器与所述脚垫组件一一对应。所述第二端部组装于所述主机本体；所述主机本体的底面高于每个所述脚垫组件的底面。如此设置，由于每个所述称重传感器从脚垫组件的侧面组装于脚垫组件，由此，在满足称重需求的前提下，所述称重传感器和所述脚垫组件组装后的总高度小于所述称重传感器在竖直方向的厚度和所述脚垫组件在竖直方向的高度之和，降低了料理机整机的高度。
[0005]可选地，所述称重传感器位于所述主机本体内且水平放置；所述脚垫组件包括柔性的脚垫和与所述脚垫组装的传感器固定件，所述传感器固定件的顶端设置有安装槽，所述称重传感器的第一端部组装于所述安装槽内。如此设置，通过第一端部组装于所述安装槽内，在满足称重需求的前提下，通过简单的结构达到降低整机高度的目的，便于称重传感器和脚垫组件之间的组装。
[0006]可选地，每个所述传感器固定件与所述主机本体分开，和/或，每个所述脚垫与所述主机本体分开。如此设置，只有称重传感器与所述主机本体接触，脚垫组件和/或传感器固定件不与主机本体接触，进而，提高了称重传感器的称重精度。
[0007]可选地，所述主机本体包括贯穿孔，所述脚垫穿过所述贯穿孔且与所述贯穿孔的侧壁的距离为W，0.5≤W≤10mm。如此设置，所述距离W在上述范围内，不仅使得脚垫不会与主机本体接触而提高称重精度，还便于脚垫穿过所述贯穿孔，便于组装，再者，距离W在上述范围内不会太大，灰尘等其他杂质不容易进入主机本体内部。
[0008]可选地，所述传感器固定件包括与所述安装槽连通的避开槽，所述称重传感器的底面与所述避开槽的底壁分开，和/或，所述称重传感器的每个侧面与所述避开槽的相应侧壁分开。如此设置，采用前述任何一种实施方式都能在称重传感器测量整机重量的情况下，称重传感器与脚垫组件接触相对较少，由此，所述传感器固定件，甚至脚垫组件不会影响称
重传感器的称重精度，提高了称重精度。
[0009]可选地，所述称重传感器的第一端部伸入所述安装槽的深度为D，5≤D≤10mm。如此设置，所述深度D在上述范围内，既能确保称重传感器的安装强度，特别的，在所述传感器固定件包括避开槽的情况下，更加能确保所述安装强度，还能提高称重传感器的称重精度，因为侧重传感器的形变更可能的不受传感器固定件的影响。
[0010]可选地，所述脚垫组件包括传感器固定件和脚垫，所述传感器固定件与所述称重传感器的第一端部组装，所述脚垫与所述传感器固定件套设且通过卡扣结构限制竖直方向的相对运动。如此设置，脚垫与所述传感器固定件套设使得组装简单，且通过卡扣结构组装使得在移动所述料理机整机过程中，脚垫与传感器固定件之间不容易分离；在吸盘吸附的情况下，所述脚垫与传感器固定件之间不容易发生相对运动，因此，能提高称重传感器的称重精度。此外，由于设置所述吸盘，整机放置于工作台面等不容易晃动，也提高了称重精度。
[0011]可选地，所述传感器固定件包括固定件插入部，所述脚垫包括脚垫插入孔，所述固定件插入部的表面和所述脚垫插入孔的侧壁中的一者设置有沿所述传感器固定件的周向延伸的卡槽，另一者相应的设置有卡块，所述卡扣结构包括所述卡槽和所述卡块，所述卡块位于所述卡槽内；和/或，所述传感器固定件包括与所述称重传感器的第一端部组装的组装部和固定件插入部，所述脚垫包括脚垫插入孔，所述固定件插入部填满所述脚垫插入孔。如此设置，通过在所述固定件插入部的表面形成所述卡块或者所述卡槽，相应的，卡块位于所述卡槽内，这样，更加便于所述传感器固定件和所述脚垫之间的组装且两者不容易脱落。所述固定件插入部填满脚垫插入孔增强了所述脚垫的刚性，这样，相当于只有所述吸盘为柔性，由此，脚垫组件使得整机在称重过程中不容易晃动，进而，提高称重传感器的称重精度。
[0012]可选地，所述主机本体的底面与每个所述脚垫的底面的高度差为H，3≤H≤10mm。如此设置，在所述脚垫为柔性材料的情况下，所述高度差H在上述范围内，能确保所述整机不容易晃动，进而，所述称重传感器的称重精度。
[0013]另一方面，本申请的实施方式公开一种料理机。所述料理机包括前述任何一种料理机主机和料理杯组件，所述料理杯组件组装于所述料理机主机，多个所述称重传感器共同承受所述料理机主机的重量和所述料理杯组件的重量。如此设置，所述料理机至少具有所述料理机主机的有益效果，不再赘述。
附图说明
[0014]图1是本申请一种料理机的分解图；
[0015]图2是本申请一种料理机的剖视图；
[0016]图3是图2中A部分的局部放大图；
[0017]图4是本申请的传感器固定件、脚垫和称重传感器组装在一起的示意图；
[0018]图5是本申请的传感器固定架、脚垫、称重传感器和底盖组装在一起的示意图。
具体实施方式
[0019]这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如
所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
[0020]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0021]请参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料理机主机，其特征在于，包括主机本体(11)、多个称重传感器(12)和多个脚垫组件(13)，其中：所述多个称重传感器(12)和所述多个脚垫组件(13)均绕所述主机本体(11)的周向均匀分布；每个所述称重传感器(12)包括第一端部(121)和第二端部(122)，所述第一端部(121)从所述脚垫组件(13)的侧面组装于所述脚垫组件(13)以使得所述称重传感器(12)与所述脚垫组件(13)一一对应，所述第二端部(122)组装于所述主机本体(11)；所述主机本体(11)的底面高于每个所述脚垫组件(13)的底面。2.根据权利要求1所述的料理机主机，其特征在于，所述称重传感器(12)位于所述主机本体(11)内且水平放置；和/或，所述脚垫组件(13)包括柔性的脚垫(131)和与所述脚垫(131)组装的传感器固定件(132)，所述传感器固定件(132)的顶端设置有安装槽(1321)，所述称重传感器(12)的第一端部(121)组装于所述安装槽(1321)内。3.根据权利要求2所述的料理机主机，其特征在于，每个所述传感器固定件(132)与所述主机本体(11)分开，和/或，每个所述脚垫(131)与所述主机本体(11)分开。4.根据权利要求2所述的料理机主机，其特征在于，所述主机本体(11)包括贯穿孔(1122)，所述脚垫(131)穿过所述贯穿孔(1122)且与所述贯穿孔(1122)的侧壁的距离为W，0.5≤W≤10mm。5.根据权利要求2所述的料理机主机，其特征在于，所述传感器固定件(132)包括与所述安装槽(1321)连通的避开槽(1322)，所述称重传感器(12)的底面与所述避开槽(1322)的底壁(13221)分开；和/或，所述称重传感器(12)的每个侧面(124)与所述避开槽(1322)的相应侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠建，唐路蒙，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：