一种散热器、电子组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种散热器、电子组件和电子设备，散热器包括：具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。上述的散热器，在制造过程中可以单独成型散热片和散热基板，并通过多个散热片之间的插接形成散热片组，然后再将散热片组组装到散热基板上而最终成型，此种组装成型的方式，避免了散热器的整体挤出成型，散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制，从而可以令散热器单位体积内的散热面积得到增大，散热性能得到提升，以适应ARM处理器的散热要求。以适应ARM处理器的散热要求。以适应ARM处理器的散热要求。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器、电子组件和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，特别涉及一种散热器，本技术还涉及具有上述散热器的一种电子组件，以及具有上述电子组件的一种电子设备。

技术介绍

[0002]对于电子设备中的发热器件，例如ARM(Advanced RISC Machines)处理器等，为了保证其可靠工作，需要使用散热器对其进行散热。而随着电子设备向高性能、小型化的方向发展，会导致ARM处理器的功耗越来越高且体积越来越小，因此需要使用散热效果良好的散热器对其进行散热。
[0003]在现有技术中，对ARM处理器进行散热的散热器一般为加工难度小且适合大批量生产的铝挤压工艺散热器，即散热器整体挤出成型，此种散热器对于散热片的高度H和两相邻散热片的间距B的比例(此比例称为铝挤压产品的挤型比：H/B)有一定的要求，一般来说：挤型比≥15的散热器方便加工，而挤型比＜15的散热器，其受挤压模具的结构限制不能加工，因此铝挤压工艺的散热器单位体积内的散热面积较为受限，导致铝挤压工艺散热器的散热能力不能满足ARM处理器的散热要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种散热器，其散热性能能够得到提升。本技术还提供了具有上述散热器的一种电子组件，以及具有此电子组件的一种电子设备。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种散热器，包括：
[0007]具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；
[0008]多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。
[0009]优选的，上述散热器中，所述散热基板包括平行设置的吸热壁和散热壁，所述吸热壁用于吸收发热器件散发的热量，所述散热壁用于散发吸收的热量和/或将吸收的热量传导给所述散热片组，所述毛细结构设置在所述吸热壁和/或所述散热壁的内表面。
[0010]优选的，上述散热器中，所述散热基板上设置有不与所述封闭空腔连通的第一安装孔，所述散热片组设置在所述散热壁的外表面并避让所述第一安装孔。
[0011]优选的，上述散热器中，每个所述散热片均包括：
[0012]散热部；
[0013]连接在所述散热部的第一边缘并与所述散热部之间具有夹角的插接部，所述插接部的连接所述散热部的部位开设有插槽，所述插接部的远离所述插槽的一端为插接端，所述插接端能够插入到另一所述散热片的所述插槽内以实现相邻设置的两个所述散热片的插接；
[0014]连接在所述散热部的第二边缘并与所述散热部之间具有夹角的连接部。
[0015]优选的，上述散热器中，所述散热部、所述插接部和所述连接部为一体结构，并通过对板材进行冲压和折弯而成型。
[0016]优选的，上述散热器中，所述散热片为镀镍铝片，并通过使用锡膏焊接所述连接部和所述散热基板，以实现所述散热片组和所述散热基板的组装；
[0017]所述散热基板为铜板，所述毛细结构为铜粉在吸热壁和/或散热壁的内表面烧结形成的铜粉毛细结构。
[0018]一种电子组件，包括：
[0019]印制电路板；
[0020]设置在所述印制电路板上的发热器件；
[0021]对所述发热器件进行散热的散热器；
[0022]将所述散热器安装在所述印制电路板上的安装架；
[0023]其中，所述散热器为上述任一项所述的散热器。
[0024]优选的，上述电子组件中，所述安装架为具有外侧边缘和内侧边缘的环形结构；其中：
[0025]所述外侧边缘上设置有能够使所述安装架和所述印制电路板连接的第二安装孔；
[0026]所述内侧边缘上设置有连接块，在所述安装架安装到所述印制电路板的情况下，所述发热器件位于所述支架的内侧且所述连接块的顶面与所述发热器件的顶面平齐；所述连接块的顶面上开设有与第一安装孔对应的第三安装孔，通过所述第一安装孔和所述第三安装孔设置在所述连接块上的所述散热基板与所述发热器件的顶面贴合。
[0027]优选的，上述电子组件中，所述发热器件为ARM处理器。
[0028]一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的电子组件，所述电子组件为上述任一项所述的电子组件。
[0029]本技术提供的散热器，包括散热基板和多个散热片，在制造过程中，可以单独成型散热片和散热基板，并通过多个散热片之间的插接形成散热片组，然后再将散热片组组装到散热基板上而最终成型，此种组装成型的方式，避免了散热器的整体挤出成型，散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制，从而可以令散热器单位体积内的散热面积得到增大，散热性能得到提升，以适应ARM处理器的散热要求。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0031]图1为本技术实施例提供的散热器的散热基板的结构示意图；
[0032]图2为散热片的结构示意图；
[0033]图3为散热片组的结构示意图；
[0034]图4为散热器的分解图；
[0035]图5为散热器的装配图；
[0036]图6为散热器的主视图；
[0037]图7为散热器的俯视图；
[0038]图8为本技术提供的电子组件的分解图；
[0039]图9为电子组件的装配。
[0040]在图1
‑
图9中：
[0041]1‑
散热基板，2
‑
毛细结构，3
‑
散热片，4
‑
第一安装孔，5
‑
印制电路板，6
‑
发热器件，7
‑
安装架，8
‑
第二安装孔，9
‑
连接块，10
‑
第三安装孔，11
‑
第四安装孔；
[0042]101
‑
吸热壁，102
‑
散热壁，301
‑
散热部，302
‑
插接部，303
‑
连接部；
[0043]3021
‑
插接端。
具体实施方式
[0044]本技术提供了一种散热器，其散热性能能够得到提升。本技术还提供了具有上述散热器的一种电子组件，以及具有此电子组件的一种电子设备。
[0045]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热基板包括平行设置的吸热壁和散热壁，所述吸热壁用于吸收发热器件散发的热量，所述散热壁用于散发吸收的热量和/或将吸收的热量传导给所述散热片组，所述毛细结构设置在所述吸热壁和/或所述散热壁的内表面。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热基板上设置有不与所述封闭空腔连通的第一安装孔，所述散热片组设置在所述散热壁的外表面并避让所述第一安装孔。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述散热片均包括：散热部；连接在所述散热部的第一边缘并与所述散热部之间具有夹角的插接部，所述插接部的连接所述散热部的部位开设有插槽，所述插接部的远离所述插槽的一端为插接端，所述插接端能够插入到另一所述散热片的所述插槽内以实现相邻设置的两个所述散热片的插接；连接在所述散热部的第二边缘并与所述散热部之间具有夹角的连接部。5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热部、所述插接部和所述连接部为一体结构，并通过对板材进行冲压和折弯而成型。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新桥，侯振龙，林昌强，
申请(专利权)人：上海仁童电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：