一种拼装模块化压板加热块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拼装模块化压板加热块，它包括压板(1)和加热块(2)，所述压板(1)和加热块(2)均采用分体式结构，所述压板(1)包括中心预制压块(11)和下预制压块(12)，所述加热块(2)包括中心预制加热块(21)和下预制加热块(22)，所述中心预制压块(11)和下预制压块(12)之间以及中心预制加热块(21)和下预制加热块(22)之间均采用插接方式相配合。本实用新型专利技术通过对压板加热块进行结构拆分并预制好扩排部分需要的模块组件，从而在客户或者本厂有扩排需求时直接将预制模块件按扩排要求组装成对应的压板加热块，极大地减少压板加热块的开发时间，从而大大的实现提效降本。从而大大的实现提效降本。从而大大的实现提效降本。

【技术实现步骤摘要】
一种拼装模块化压板加热块


[0001]本技术涉及一种拼装模块化压板加热块，属于半导体封装


技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，半导体行业的需求量越来越大，各种自动化高新设备不断研发并投入以满足产能。但是在半导体封装测试行业，封装厂通过扩排的方式就能成倍的增加产能与效益，例如SOP8排扩12排，在保持固定投入不变(投入很少)的情况下同样时间产能提升50％，TO220从单排到6排，效益提升6倍之多。而在对某个封装产品来说，扩排时需要花费大量时间和成本的就是设备模治具的重新设计与开发，其中压板加热块便是极其重要的影响治具，其动辄月许的开发时间严重影响开发效率，对整个行业造成一定的困扰。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种拼装模块化压板加热块，它通过对压板加热块进行结构拆分并预制好扩排部分需要的模块组件，从而在有扩排需求时直接将预制模块件按扩排要求组装成对应的压板加热块，极大地减少压板加热块的开发时间，同时也减少重新开发所需要的软硬成本支出，从而大大的实现提效降本。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种拼装模块化压板加热块，它包括压板和加热块，所述压板和加热块均采用分体式结构，所述压板包括中心预制压块和下预制压块，所述加热块包括中心预制加热块和下预制加热块，所述中心预制压块和下预制压块之间以及中心预制加热块和下预制加热块之间均采用插接方式相配合。
[0005]可选的，所述中心预制压块左右两侧均设置有预制插槽，所述下预制压块内侧设置有预制插头，下预制压块上的预制插头与中心预制压块的预制插槽相配合。
[0006]可选的，所述中心预制加热块左右两侧均设置有预制插槽，所述下预制加热块内侧设置有预制插头，下预制加热块上的预制插头与中心预制加热块上的预制插槽相配合。
[0007]可选的，所述中心预制压块和下预制压块之间可以增设预制扩排压块，所述中心预制加热块和下预制加热块之间可以增设预制扩排加热块，所述预制扩排压块和预制扩排加热块一侧设置有预制插头，另一侧设置有预制插槽，所述预制扩排压块的预制插头与中心预制压块的预制插槽相配合，所述下预制压块的预制插头与预制扩排压块的预制插槽相配合，所述预制扩排加热块的预制插头与预制扩排加热块的预制插槽相配合，所述下预制加热块的预制插头与预制扩排加热块的预制插槽相配合。
[0008]可选的，所述预制插槽位置处设置有锁紧螺纹孔，所述锁紧螺纹孔位置处设置有锁紧螺钉。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0010]1、本技术无需重新开发，降低扩排产品的开发时间；
[0011]2、本技术无需重新设计出图与生产制作，降低扩排产品成本。
附图说明
[0012]图1为本技术一种拼装模块化压板加热块中整体压板的结构示意图。
[0013]图2为图1压板的组合示意图。
[0014]图3为本技术一种拼装模块化压板加热块中整体块部分的结构示意图。
[0015]图4为图3加热块的组合示意图。
[0016]图5为图1中预制扩排压块与下预制压块的配合关系示意图。
[0017]其中：
[0018]压板1
[0019]中心预制压块11
[0020]下预制压块12
[0021]预制扩排压块13
[0022]加热块2
[0023]中心预制加热块21
[0024]下预制加热块22
[0025]预制扩排加热块23
[0026]预制插头3
[0027]预制插槽4
[0028]锁紧螺纹孔5。
具体实施方式
[0029]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0030]如图1～图5所示，本技术涉及的一种拼装模块化压板加热块，它包括压板1和加热块2，所述压板1和加热块2均采用分体式结构，所述压板1包括中心预制压块11和下预制压块12，所述加热块2包括中心预制加热块21和下预制加热块22，所述中心预制压块11和下预制压块12之间以及中心预制加热块21和下预制加热块22之间均采用插接方式相配合；
[0031]可选的，所述中心预制压块11左右两侧均设置有预制插槽4，所述下预制压块12内侧设置有预制插头3，下预制压块12上的预制插头3与中心预制压块11的预制插槽4相配合。
[0032]可选的，所述中心预制加热块21左右两侧均设置有预制插槽4，所述下预制加热块22内侧设置有预制插头3，下预制加热块22上的预制插头3与中心预制加热块21上的预制插槽4相配合。
[0033]所述中心预制压块11和下预制压块12之间可以增设预制扩排压块13，所述中心预制加热块21和下预制加热块22之间可以增设预制扩排加热块23，所述预制扩排压块13和预制扩排加热块23一侧设置有预制插头3，另一侧设置有预制插槽4，所述预制扩排压块13的预制插头3与中心预制压块11的预制插槽4相配合，所述下预制压块12的预制插头3与预制扩排压块13的预制插槽4相配合，所述预制扩排加热块23的预制插头3与预制扩排加热块23的预制插槽4相配合，所述下预制加热块22的预制插头3与预制扩排加热块23的预制插槽4相配合；
[0034]所述预制插槽4位置处设置有锁紧螺纹孔5，所述锁紧螺纹孔5位置处设置有锁紧螺钉。
[0035]上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装模块化压板加热块，其特征在于：它包括压板(1)和加热块(2)，所述压板(1)和加热块(2)均采用分体式结构，所述压板(1)包括中心预制压块(11)和下预制压块(12)，所述加热块(2)包括中心预制加热块(21)和下预制加热块(22)，所述中心预制压块(11)和下预制压块(12)之间以及中心预制加热块(21)和下预制加热块(22)之间均采用插接方式相配合。2.根据权利要求1所述的一种拼装模块化压板加热块，其特征在于：所述中心预制压块(11)左右两侧均设置有预制插槽(4)，所述下预制压块(12)内侧设置有预制插头(3)，下预制压块(12)上的预制插头(3)与中心预制压块(11)的预制插槽(4)相配合，所述中心预制加热块(21)左右两侧均设置有预制插槽(4)，所述下预制加热块(22)内侧设置有预制插头(3)，下预制加热块(22)上的预制插头(3)与中心预制加热块(21)上的预制插槽(4)相配合。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄杭，张坤，叶顺宇，王赵云，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：