用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，包括第一矩形馈电波导和介质基板，矩形馈电波导设有第一馈电端口，介质基板与第一矩形馈电波导贴合，介质基板设有具有沿着第一方向延伸的阶梯形的边缘轮廓的第一阶梯槽，位于第一阶梯槽的一侧设有第一金属墙，第一阶梯槽的部分与第一金属墙均对准第一馈电端口，介质基板设有多个金属柱，各金属柱分别在第一阶梯槽的两侧沿第一方向排布。本发明专利技术可以实现矩形太赫兹波导到基片集成波导的阻抗匹配与模式转换；由于无需使用四分之一波长短路面，也无需在波导内部额外加工渐变脊结构，容易使用PCB等加工制造工艺制造出来，减少了加工与装配难度。本发明专利技术广泛应用于电子技术领域。用于电子技术领域。用于电子技术领域。

【技术实现步骤摘要】
用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是一种用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构。

技术介绍

[0002]通信、雷达电子系统朝着更大数据传输速率、更高探测精度发展，为了满足性能发展需求，雷达通信频率必须朝着更高频段发展，已由微波毫米波频段逐步发展到了太赫兹频段。毫米波太赫兹雷达通信系统天线和收发前端电路通常采用波导、微带、共面波导、或者基片集成波导等传输线。天线和收发前端等功能模块常常采用不同传输线，涉及不同传输线间转换设计问题，且要求足够大的带宽和足够小的转换互连损耗。在亚毫米波尤其在太赫兹频段，金属波导
‑
平面传输线转换结构通常采用微带探针、脊波导变换等方案，为了实现足够匹配变换带宽，必须使用四分之一波长短路面或者在波导内部添加渐变脊结构，存在加工和装配难度大等挑战。

技术实现思路

[0003]针对上述至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构。
[0004]一方面，用于匹配太赫兹波导与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于，包括：第一矩形馈电波导；所述矩形馈电波导设有第一馈电端口；介质基板；所述介质基板的上表面设有金属层，所述介质基板的下表面设有金属地；所述介质基板的上表面一侧与所述第一矩形馈电波导贴合；所述介质基板设有第一阶梯槽，所述第一阶梯槽具有沿着第一方向延伸的阶梯形的边缘轮廓，所述介质基板设有第一金属墙，所述第一金属墙位于所述第一阶梯槽的第一方向反方向一侧，所述第一阶梯槽的部分与所述第一金属墙均对准所述第一馈电端口；所述介质基板设有多个金属柱，各所述金属柱分别在所述第一阶梯槽的两侧沿所述第一方向排布。2.根据权利要求1所述的用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于：所述第一阶梯槽包括第一L形槽和第二L形槽，所述第一L形槽和第二L形槽的形状均为相同的L字形，所述第一L形槽的开口与所述第二L形槽的开口相对，所述第一L形槽与所述第二L形槽之间通过绝缘介质隔开；或者所述第一阶梯槽的形状为凸字形。3.根据权利要求1所述的用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于，所述第一金属墙的顶面设有凸起。4.根据权利要求1所述的用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于，所述第一金属墙是由所述介质基板上的矩形孔注入铜浆形成，所述金属柱是由所述介质基板上的圆形孔注入铜浆形成。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于，所述传输互连结构还包括：第一金属法兰盖；所述第一金属法兰盖与所述介质基板的下表面一侧贴合。6.用于匹配太赫兹波导与基片集成波导的传输互连结构，其特征在于，包括：第一矩形馈电波导；所述矩形馈电波导设有第一馈电端口；第二矩形馈电波导；所述矩形馈电波导设有第二馈电端口；介质基板；所述介质基板的上表面设有金属层，所述介质基板的下表面设有金属地；所述介质基板一端的上表面一侧与所述第一矩形馈电波导贴合，所述介质基板另一端的上表面一侧与所述第二矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，刘克彬，
申请(专利权)人：中国科学院空天信息研究院粤港澳大湾区研究院，
类型：发明
国别省市：