一种高导热石墨泡棉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高导热石墨泡棉，包括泡棉整体，所述泡棉整体包括多个泡棉条，多个所述的泡棉条平行设置，且相邻的泡棉条之间具有一定的间隙，所述泡棉条的一侧设置有胶带，多个所述的泡棉条均粘贴在同一所述胶带上，所述泡棉条包括泡棉芯和包裹在所述泡棉芯外围的石墨层，所述石墨层与胶带相接触；原先石墨导电泡棉为单体结构，这样的话热量传导路径就是整体的，但本实用中将整体结构进行分割，分割成多个泡棉条，但产品总体宽度不变，从先前的整体宽度传导变为现在的多个泡棉条宽度同时传导，导热路径大大降低，热阻降低，导热效果增加。增加。增加。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热石墨泡棉


[0001]本技术涉及电子产品
，特别是涉及高导热石墨泡棉。

技术介绍

[0002]导电泡棉作为电子消费产品、基站等产品的重要组成部分，品种多，用量大，具有优异弹性的导电端子，具有导电、防静电和减少电磁辐射等效果，广泛应用于各类电子设备中，石墨导热泡棉是一种能代替导热硅胶片的产品，现有的石墨导热泡棉多数为单体结构，因石墨片为水平导热的这个特性来说，它的水平导热路径越长，就代表着热阻越高，导热效果越差，本技术针对该种情况设计一种导热石墨泡棉。

技术实现思路

[0003]本技术目的是要提供一种高导热石墨泡棉，解决了现有石墨泡棉导热性能差的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种高导热石墨泡棉，包括泡棉整体，其中，所述泡棉整体包括多个泡棉条，多个所述的泡棉条平行设置，且相邻的泡棉条之间具有一定的间隙，所述泡棉条的一侧设置有胶带，多个所述的泡棉条均粘贴在同一所述胶带上，所述泡棉条包括泡棉芯和包裹在所述泡棉芯外围的石墨层，所述石墨层与胶带相接触。
[0006]优选地，所述石墨层包括黑膜层、石墨片和基材层，所述黑膜层与所述胶带相接触，所述基材层与泡棉芯相接触。
[0007]优选地，所述基材层包括涤纶胶带和热熔胶，所述基材层将石墨层和泡棉芯连成一体。
[0008]优选地，所述黑膜层为聚醚酰亚胺黑膜结构，所述黑膜层的厚度不大于0.01mm。
[0009]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0010]本技术的一种高导热石墨泡棉，包括泡棉本体包括多个泡棉条，多个泡棉条相互之间平行设置，相邻的泡棉条之间具有一定的间隙，泡棉条的一侧设置有胶带，胶带为整体的结构，多个泡棉条均连接在同一个胶带上，泡棉条包括泡棉芯和包裹在泡棉芯外围的石墨层，最外层的石墨层将泡棉芯层层包裹并且粘贴有胶带。原先石墨导电泡棉为单体结构，假如说产品宽度为30mm，此前的产品单条结构，产品宽度就为30mm，那本技术中产品采用多个泡棉条拼接，假设每个泡棉条的宽度为5mm，那需要6条泡棉条，这样就可以保持产品30mm宽度为一个整体，但实际上产品分为6个单条的独立个体，这样的话导热传导路径由先前的30mm宽度传导变为现在的5mm宽度同时传导。导热路径大大降低，热阻降低，导热效果增加。
附图说明
[0011]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实
施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0012]图1是本技术优选实施例的结构示意图；
[0013]图2是泡棉条的内部剖视图。
[0014]其中，附图标记说明如下：
[0015]1、泡棉条；2、泡棉芯；3、黑膜层；4、石墨片；5、基材层；6、胶带。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0018]参照图1所示，本实用泡棉本体由多个泡棉条1组成，多个泡棉条1之间相互平行设置，相邻的泡棉条1之间存在一定的间隙，间隙的宽度一般由整体的尺寸所决定，多个泡棉条1的一侧设置有胶带6，胶带6为整体的结构，多个泡棉条1均贴在同一胶带上，使之成为一个整体，保证产品的整体性。
[0019]参照图2所示，本技术包括石墨层和泡棉芯，石墨层将泡棉芯包裹在内，石墨层由外到内分别为黑膜层3、石墨片4和基材层5，黑膜层3为聚醚酰亚胺黑膜结构，厚度不大于0.01mm，但一般为0.01mm，黑膜层3在保障产品外表面绝缘性能的同时，还要保障石墨不掉粉进而延长产品的使用寿命，中间为石墨片4，厚度可以根据客户的不同需求进行定制，从而达到不同的导热效能。最里层为基材层5，基材层5包括涤纶胶带和热熔胶，一方面增加产品的抗撕裂和拉伸性能，另一方面使得石墨层和泡棉芯2粘结成一个整体。
[0020]石墨片4作为水平导热的这个特性来说，它的水平导热路径越长，就代表着热阻越高，导热效果越差，本技术使用拼接的方式，可有效降低产品热阻，提高导热效果。
[0021]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热石墨泡棉，包括泡棉本体，其特征在于，所述泡棉本体包括多个泡棉条，多个所述的泡棉条平行设置，且相邻的泡棉条之间具有一定的间隙，所述泡棉条的一侧设置有胶带，多个所述的泡棉条均粘贴在同一所述胶带上，所述泡棉条包括泡棉芯和包裹在所述泡棉芯外围的石墨层，所述石墨层与胶带相接触。2.根据权利要求1所述的一种高导热石墨泡棉，其特征在于：所述石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜银涛，
申请(专利权)人：苏州万合电子有限公司，
类型：新型
国别省市：