一种基于药物载体技术制备中药微丸制剂的方法及其应用技术

本发明专利技术属于中药技术领域，具体涉及一种以介孔二氧化硅作为药物载体制备中药微丸的制备方法及其应用。微丸一般是指直径约为1mm的小球状口服剂型，服用后可广泛、均匀地分布在胃肠道内，药物在胃肠道表面分布面积达，吸收均匀，药物生物利用度高，并且其制备工艺可实现程序化，可控化。但是传统微丸存在高吸湿性与高黏性，使得传统中药微丸载药量低，制备困难。利用介孔二氧化硅具有多孔道及粒、比表面积大、安全、吸附力强的性质，将其选作为吸附剂对中药浸膏进行吸附抗黏，以改善中药浸膏黏性和流动性，从而利于挤出滚圆造粒。该项技术具有广阔的制剂制备和临床应用前景。有广阔的制剂制备和临床应用前景。有广阔的制剂制备和临床应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种基于药物载体技术制备中药微丸制剂的方法及其应用


[0001]本专利技术属于中药
，具体涉及一种以介孔二氧化硅作为药物载体制备中药微丸的制备方法及其应用。

技术介绍

[0002]传统中药合剂是用多种药材一起煎煮浓缩制成服用量大，口感不佳，不便携带，且开封后容易变质，需要低温储存。又因日服用量大、中间体量较大，故制成片剂或胶囊剂困难，且片剂和胶囊剂不利于儿童吞服。
[0003]微丸一般是指直径约为1mm的小球状口服剂型，其多用于中药制剂中，服用后可广泛、均匀地分布在胃肠道内，药物在胃肠道表面分布面积达，吸收均匀，药物生物利用度高，个体间生物利用度差异小，微丸载药范围宽，适合复方制剂的配伍，并且其制备工艺可实现程序化，可控化。但是传统微丸存在高吸湿性与高黏性，使得传统中药微丸载药量低，制备困难。
[0004]介孔二氧化硅微球制备生化试剂，Sio2粒子是一种吸附剂和吸附剂载体，可屏蔽磁性粒子之间的偶极相互作用，阻止粒子团聚，具有良好的生物相容性和亲水性。介孔二氧化硅具有多孔道及粒径小，比表面积大，安全，吸附力强的性质，将其选作为吸附剂对中药浸膏进行吸附抗黏，以改善中药浸膏黏性和流动性，从而利于挤出滚圆造粒。目前介孔二氧化硅主要用于药物和基因的载体，还用作催化剂的载体等。中药复方物质构成复杂，多存在吸湿性强与黏性大的特性，其对中药微丸的制备产生了决定性影响作用，将介孔二氧化硅用于中药制剂制备微丸，可以改善中药浸膏粉难以干燥，吸湿性强与流动性差等性质，从而改善微丸成型与提高载药量。目前尚未发现将其用于中药制备成微丸制剂。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供一种以介孔二氧化硅作为吸附剂的中药微丸制剂技术及其应用。利用介孔二氧化硅具有多孔道及粒径小，比表面积大，安全，吸附力强的性质，将制剂以干浸膏投料，借助介孔二氧化硅吸附浸膏以改善浸膏性质，将其选作为吸附剂对中药浸膏进行吸附抗黏，以改善中药浸膏黏性和流动性，从而利于挤出滚圆造粒。具有广阔的临床应用前景。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案.本专利技术提供一种基于药物载体技术制备中药微丸制剂的方法，其特征在于，所述药物载体包括介孔二氧化硅。
[0007]进一步地，所述方法包括以下具体步骤：步骤1制备浸膏：采用常规方法制备浸膏；步骤2制备中间体：将步骤1中所述浸膏，按照每95
‑
105g置于托盘干燥，干燥后按照介孔二氧化硅与稠浸膏固形物质量比称取，然后将稠浸膏置于研钵中，缓慢加入介孔二氧化硅，边加边搅拌，搅拌均匀，使其充分吸附，干燥，备用；
步骤3制备软材：将上述中间体取10
‑
20g，入辅料制软材，挤出滚圆制粒；步骤4制备微丸：取微晶纤维素、甘露醇、羧甲淀粉钠和中间体，混匀，得混合粉；将处方量的三氯蔗糖和巧克力香精溶于适量75%乙醇作粘合剂，加入混合粉中制备软材；挤出，滚圆，经干燥，筛取目，即得微丸。
[0008]更进一步地，所述制备方法步骤1中浸膏的密度为1.13g/mL~1.23g/mL。
[0009]更进一步地，所述制备方法步骤2中干燥条件为：温度40
‑
50℃，真空度
‑
0.1Mpa。
[0010]更进一步地，所述制备方法步骤3中介孔二氧化硅与稠浸膏固形物质量比是1:2.5
‑
2.8。
[0011]更进一步地，所述制备方法步骤3中敷料包括微晶纤维素、甘露醇、羧甲淀粉钠；更进一步地，所述制备方法步骤4中微晶纤维素、甘露醇、羧甲淀粉钠的量为处方量；干燥条件为40℃，真空度
‑
0.1Mpa；筛目数为40
‑
80。
[0012]进一步地，所述方法用于中药制剂制备微丸颗粒。
[0013]与现有技术相比本专利技术的有益效果。
[0014]（1）本专利技术利用介孔二氧化硅具有多孔道及高比表面积性质，将其选作为吸附剂对中药浸膏进行吸附抗黏，以改善中药浸流动性和膏黏性，从而利于挤出滚圆造粒。全浸膏粉休止角54.918
±
0.415
°
，流动性差，不能用于生产。用介孔二氧化硅固化后，休止角为43.425
±
0.574
°
，流动性有所改善。黏性表现在其吸湿性上，全浸膏粉平衡吸湿率为18.50%，介孔二氧化硅吸附固化后平衡吸湿率为15.67%，吸湿率降低，且介孔二氧化硅为多孔道结构，吸湿后水分在其孔道里，减少了药物吸湿且阻隔药物间发生吸湿而黏性增大的几率。为增大颗粒剂溶出，达到速释效果，采用挤出滚圆法制粒，增大颗粒比表面积，微晶纤维素作为挤出滚圆技术中最重要的一种辅料，它与介孔二氧化硅的应用决定了该药物将制作为混悬颗粒。
[0015]（2）本专利技术经过大量实验，克服了介孔二氧化硅用于中药制剂制备微丸存在制剂中间体的制备过程复杂、挤出方式以及滚圆参数都对制剂的成型以及质量起着决定性影响作用等技术难点。
[0016]（3）本专利技术改进了原有技术剂型服用量大，口感不佳，不便携带，且开封后容易变质，需要低温储存的缺点。原合剂开盖后在常温存放，一周内观察到长毛发霉现象。
[0017]（4）介孔硅微丸型中药颗粒剂实现了与合剂疗效相当，可即冲即服，经溶解后易被机体吸收，具有起效快、服用量小的特点，口感较中药合剂好，儿童易于吞服，且其储存时间长，质量稳定的客观效果。如图2所示，左侧为介孔硅微丸型中药颗粒剂，右侧为常规微丸，可见介孔硅微丸型中药颗粒剂的直径小，流动性好。
附图说明
[0018]图1制备工艺流程图。
[0019]图2介孔硅微丸与常规微丸的对比图。
[0020]图3微丸形态图。
[0021]图4各指标成分的溶出曲线。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例对本专利技术做详细的说明。以下实施例将有助于对本专利技术的了解，但这些实施例仅为了对本专利技术加以说明，本专利技术并不限于这些内容。在实施例中的操作方法均为本
常规操作方法。
具体实施方式
[0023]实施例1。
[0024]1.原料药材选择：生地黄75g、玄参75g、牡丹皮50g、麦冬50g、金银花125g、白芍75g、桔梗37.5g、重楼（小毒）37.5g、连翘50g、大青叶75g。
[0025]2.制备工艺。
[0026]1.1浸膏的制备将上述中药组合物，冷浸20分钟后，加水煎煮两次（微沸），第一次加10倍量水，煎煮1小时，滤过，滤液备用；第二次加8倍量水，煎煮50分钟，滤过，合并两次滤液，离心（30000rpm）过滤，滤液减压浓缩（50℃，
‑
0.1Mpa）成相对密度为1.21
‑
1.23（20℃），得流浸膏，浸膏含水量在38%
‑
41%。
[0027]1.2中间体制备按照上述提取浓缩工艺制备密度为1.13g/mL~1.23g/mL的浸膏，分成6份，每份100g，其中1份置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于药物载体技术制备中药微丸制剂的方法，其特征在于，所述药物载体包括介孔二氧化硅。2.如权利要求1所述的一种基于药物载体技术制备中药微丸制剂的方法，其特征在于，所述方法包括以下具体步骤：步骤1制备浸膏：采用常规方法制备浸膏；步骤2制备中间体：将步骤1中所述浸膏，按照每95
‑
105g置于托盘干燥，干燥后按照介孔二氧化硅与稠浸膏固形物质量比称取，然后将稠浸膏置于研钵中，缓慢加入介孔二氧化硅，边加边搅拌，搅拌均匀，使其充分吸附，干燥，备用；步骤3制备软材：将上述中间体取10
‑
20g，入辅料制软材，挤出滚圆制粒；步骤4制备微丸：取微晶纤维素、甘露醇、羧甲淀粉钠和中间体，混匀，得混合粉；将处方量的三氯蔗糖和巧克力香精溶于适量75%乙醇作粘合剂，加入混合粉中制备软材；挤出，滚圆，经干燥，筛取目，即得微丸。3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法步...

【专利技术属性】
技术研发人员：关雪峰，王文萍，于睿，闵冬雨，刘悦，尹湉，马影蕊，张帆，高城翰，周子齐，
申请(专利权)人：辽宁中医药大学，
类型：发明
国别省市：