一种回流焊定位焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种回流焊定位焊接夹具,其技术方案要点是回流焊定位焊接夹具包括基准板、隔离条压紧机构、振子压紧机构和移相器压紧机构，所述基准板用于供PCB基板定位托放，且所述基准板上开设有可供移相器穿过避让结构，所述隔离条压紧机构连接于基准板的正面并用于将隔离条压紧于PCB基板上，所述振子压紧机构连接于基准板的正面并用于将振子压紧于PCB基板上，所述移相器压紧机构连接于基准板的背面并用于将移相器压紧于PCB基板上。通过隔离条压紧机构、振子压紧机构和移相器压紧机构将PCB基板正反面的天线部件装夹固定，所有天线部件一次装夹到位，配合回流炉采用一次过炉，完成全部焊接，大大减少工序，降低劳动强度，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊定位焊接夹具


[0001]本技术涉及天线产品焊接
，尤其涉及一种回流焊定位焊接夹具。

技术介绍

[0002]目前，通信领域大力发展5G天线，功分网络板是天线中重要的部件，其工艺和制作成本关系到整个天线的价格竞争优势，而功分网络板中焊接所需的夹具是工艺实现和成本控制的关键。目前的功分网络板，异形元件多，包括PCB基板、电阻、振子、横向和纵向的隔离条、移相器PCB、移相器壳体，元件大小不一、位置高低不同，方向纵横交错，正反面均有零件焊接，结构较为复杂，焊接难度较大，焊接效率也较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在提供一种可简化焊接工艺、提升焊接质量和焊接效率的回流焊定位焊接夹具。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0005]一种回流焊定位焊接夹具，包括基准板、隔离条压紧机构、振子压紧机构和移相器压紧机构，所述基准板用于供PCB基板定位托放，且所述基准板上开设有可供移相器穿过避让结构，所述隔离条压紧机构连接于基准板的正面并用于将隔离条压紧于PCB基板上，所述振子压紧机构连接于基准板的正面并用于将振子压紧于PCB基板上，所述移相器压紧机构连接于基准板的背面并用于将移相器压紧于PCB基板上。
[0006]进一步设置：所述隔离条压紧机构包括纵向隔离条压紧机构和横向隔离条压紧机构，所述纵向隔离条压紧机构用于跨设压紧于设置在相邻两列振子之间的纵向隔离条，所述横向隔离条压紧机构用于压紧设于基准板端部的横向隔离条。
[0007]进一步设置：所述回流焊定位焊接夹具还包括连接于基准板上的纵向隔离条定位机构，所述纵向隔离条定位机构包括可拆卸地连接于基准板短边上的端部定位块，所述端部定位块上开设有可供纵向隔离条的端部嵌入定位的端部定位缺口。
[0008]进一步设置：所述纵向隔离条定位机构还包括连接于基准板中部的中部定位杆，所述中部定位杆靠近基准板的一侧上设有可供纵向隔离条嵌入的中部定位缺口。
[0009]进一步设置：所述纵向隔离条压紧机构包括可跨设于多个纵向隔离条上方的隔离条压板，所述隔离条压板的两端分别对应连接于基准板的两长边上，所述隔离条压板上间隔地设有多个可分别对应抵紧于各个纵向隔离条上的第一弹性压头。
[0010]进一步设置：所述振子压紧机构包括可跨设于多个振子上方的振子压板，所述振子压板的两端分别对应连接于基准板的两长边上，且所述振子压板与隔离条压板沿基准板的长度方向交替分布，所述振子压板上间隔地设有多个可分别对应抵紧于各个振子上的第二弹性压头。
[0011]进一步设置：所述基准板的长边上设有供振子压板和隔离条压板定位安装的定位槽。
[0012]进一步设置：所述横向隔离条压紧机构包括横向压紧块，所述横向压紧块连接于所述基准板的短边上，且所述横向压紧块上开设有可供横向隔离条嵌入的定位卡口，所述横向压紧块上还设有可抵紧横向隔离条的第三弹性压头。
[0013]进一步设置：所述移相器压紧机构包括移相器压板，所述移相器压板上间隔地设有多个可分别对应抵紧于各个移相器壳体上的第四弹性压头。
[0014]进一步设置：所述基准板上于隔离条和振子安装位置的下方设有通风口。
[0015]相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：
[0016]1.本技术涉及的回流焊定位焊接夹具中，借助基准板托放PCB基板，再通过隔离条压紧机构和振子压紧机构分别对应将隔离条和振子压紧于PCB基板的正面上，再通过移相器压紧机构将移相器压紧于PCB基板的背面，从而将PCB基板正反面的天线部件一次性装夹固定，所有天线部件一次装夹到位，配合回流炉采用一次过炉，完成全部焊接，大大减少了工艺工序，节省劳动时间，降低劳动强度，提高工作效率。
[0017]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本技术的一种实施例中天线组件的结构示意图；
[0020]图2为本技术的一种实施例中定位焊接夹具的顶面结构示意图；
[0021]图3为本技术的一种实施例中定位焊接夹具的底面结构示意图；
[0022]图4为图3中A处的放大示意图；
[0023]图5为本技术的一种实施例中基准板的结构示意图；
[0024]图6为本技术的一种实施例中纵向隔离条定位过程的结构示意图；
[0025]图7为图6中B处的放大示意图；
[0026]图8为本技术的一种实施例中纵向隔离条压紧过程的结构示意图；
[0027]图9为本技术的一种实施例中隔离条压板的结构示意图；
[0028]图10为本技术的一种实施例中振子压紧过程的结构示意图；
[0029]图11为图10中C处的放大示意图；
[0030]图12为本技术的一种实施例中横向隔离条压紧过程的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0032]本技术提供了一种回流焊定位焊接夹具1，用于为天线组件2提供焊接夹持作用，如图1所示，所述天线组件2包括PCB基板21、电阻、振子22、纵向隔离条23、横向隔离条24和移相器25，在本实施例中，所述PCB基板21为功分板PCB，所述移相器25包括移相器PCB和
移相器壳体。其中，所述电阻、振子22、纵向隔离条23和横向隔离条24设于PCB基板21的正面，振子22设有4列，每列6个，共24个，纵向隔离条23设于每两列振子22之间，共设有4个，横向隔离条24设有一个，其设于PCB基板21的长度方向的一端，横向隔离条24与纵向隔离条23相互垂直，所述移相器25设于PCB基板21背向振子22的一侧。
[0033]结合图2至4所示，在本实施例中，所述回流焊定位焊接夹具1包括基准板11、隔离条压紧机构、振子压紧机构12和移相器压紧机构13，所述基准板11用于供PCB基板21定位托放，且所述基准板11上开设有可供移相器25穿过避让结构，所述隔离条压紧机构连接于基准板11的正面并用于将隔离条压紧于PCB基板21上，所述振子压紧机构12连接于基准板11的正面并用于将振子22压紧于PCB基板21上，所述移相器压紧机构13连接于基准板11的背面并用于将移相器25压紧于PCB基板21上。
[0034]借助基准板11托放PCB基板21，再通过隔离条压紧机构和振子压紧机构12分别对应将隔离条和振子22压紧于PCB基板21的正面上，再通过移相器压紧机构13将移相器25压紧于PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊定位焊接夹具，其特征是：包括基准板、隔离条压紧机构、振子压紧机构和移相器压紧机构，所述基准板用于供PCB基板定位托放，且所述基准板上开设有可供移相器穿过避让结构，所述隔离条压紧机构连接于基准板的正面并用于将隔离条压紧于PCB基板上，所述振子压紧机构连接于基准板的正面并用于将振子压紧于PCB基板上，所述移相器压紧机构连接于基准板的背面并用于将移相器压紧于PCB基板上。2.根据权利要求1所述的回流焊定位焊接夹具，其特征是：所述隔离条压紧机构包括纵向隔离条压紧机构和横向隔离条压紧机构，所述纵向隔离条压紧机构用于跨设压紧于设置在相邻两列振子之间的纵向隔离条，所述横向隔离条压紧机构用于压紧设于基准板端部的横向隔离条。3.根据权利要求2所述的回流焊定位焊接夹具，其特征是：还包括连接于基准板上的纵向隔离条定位机构，所述纵向隔离条定位机构包括可拆卸地连接于基准板短边上的端部定位块，所述端部定位块上开设有可供纵向隔离条的端部嵌入定位的端部定位缺口。4.根据权利要求3所述的回流焊定位焊接夹具，其特征是：所述纵向隔离条定位机构还包括连接于基准板中部的中部定位杆，所述中部定位杆靠近基准板的一侧上设有可供纵向隔离条嵌入的中部定位缺口。5.根据权利要求2所述的回流焊定位焊接夹具，其特征是：所述纵向隔离条...

【专利技术属性】
技术研发人员：向天永，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：