多层基板制造技术

多层基板(10)具备：绝缘体(110)，其具有第一区域和比第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路(310)及第二信号线路(320)，其形成为跨越第一区域和第二区域。在第一信号线路(310)与第二信号线路(320)对置的区域，第一信号线路(310)的线宽和第二信号线路(320)的线宽在第二区域比在第一区域窄，第一信号线路(310)与第二信号线路(320)的间隔在第二区域比在第一区域窄。一区域窄。一区域窄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板


[0001]本技术涉及具有差动线路的多层基板。

技术介绍

[0002]以往，提出了传输高频信号的各种传输线路。例如，专利文献1所记载的传输线路通过层叠多个绝缘体层而形成。在层叠该绝缘体层的方向 (层叠方向)上，传输线路的厚度均匀。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2016/163436号

技术实现思路

[0006]技术要解决的课题
[0007]但是，在专利文献1所记载的具有多个信号线路的传输线路沿层叠方向弯折的情况下，线路间的耦合状态会发生变化，可能无法得到所希望的特性。
[0008]对此，本技术的目的在于，提供一种抑制弯折状态下的特性变化并得到所希望的特性的多层基板。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本技术的多层基板具备：绝缘体，其具有第一区域和比第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路及第二信号线路，其形成为跨越第一区域和第二区域。在第一信号线路与第二信号线路对置的区域，第一信号线路的线宽和第二信号线路的线宽在第二区域比在第一区域窄，第一信号线路与第二信号线路的间隔在第二区域比在第一区域窄。
[0011]在该结构中，多层基板在比第一区域薄的第二区域容易弯曲。另外，在该第二区域，第一信号线路与第二信号线路的线宽窄，第一信号线路与第二信号线路的间隔窄，由此，保持了耦合状态，抑制了特性变化。
[0012]技术效果
[0013]根据本技术，能够提供抑制弯折状态下的特性变化并得到所希望的特性的多层基板。
附图说明
[0014]图1是第一实施方式的多层基板10的外观立体图。
[0015]图2是第一实施方式的多层基板10的分解俯视图。
[0016]图3的(A)是第一实施方式的多层基板10的第一区域中的剖视图，图3的(B)是第一实施方式的多层基板10的第二区域中的剖视图。
[0017]图4是第一实施方式的多层基板10的侧面剖视图。
[0018]图5是第二实施方式的多层基板10A的分解俯视图。
[0019]图6是第二实施方式的多层基板10A的侧面剖视图。
[0020]图7是第三实施方式的多层基板10B的分解俯视图。
[0021]图8是将第三实施方式的多层基板10B与连接器500B连接的侧面剖视图。
[0022]图9是第四实施方式的多层基板10C的分解俯视图。
[0023]图10的(A)是第四实施方式的多层基板10C的外观立体图，图10 的(B)、图10的(C)是第四实施方式的多层基板10C的侧面剖视图。
[0024]图11是第五实施方式的多层基板10D的侧面剖视图。
[0025]图12是示出第一区域的信号线路与第二区域的信号线路的连接部的其他结构的放大俯视图。
[0026]附图标记说明
[0027]D1、D2、HD1、HD2
…
间隔；
[0028]H1、H2、H3
…
厚度；
[0029]L1
…
第一层；
[0030]L2
…
第二层；
[0031]L3
…
第三层；
[0032]L4
…
第四层；
[0033]L5
…
第五层；
[0034]L6
…
第六层；
[0035]TH11、TH12、TH13、TH14、TH15、TH21、TH22、TH23、TH24、 TH25、TH31、TH32
…
层间连接导体；
[0036]W1、W2、WA1、WA2、WD1、WD2
…
线宽；
[0037]10、10A、10B、10C、10D
…
多层基板；
[0038]110、110A、110B、110C
…
绝缘体；
[0039]151、153
…
第一主面；
[0040]152、154
…
第二主面；
[0041]211、211B、212、261B
…
端子电极；
[0042]221、222、231、232、233、251
…
连接用电极；
[0043]241、242
…
导体图案；
[0044]310、310A、310B、310C、310D
…
第一信号线路；
[0045]311、311A、311B、311C、312、312A、312B、312C
…
信号线路；
[0046]320、320A、320B、320C、320D
…
第二信号线路；
[0047]321、321A、321B、321C、322、322A、322B、322C
…
信号线路；
[0048]500A、500B、500C
…
连接器；
[0049]501
…
连接器壳体；
[0050]502
…
布线导体；
[0051]503
…
连接导体；
[0052]504、505
…
连接端子；
[0053]506
…
外部连接用开口；
[0054]601、602
…
接地导体。
具体实施方式
[0055](第一实施方式)
[0056]参照附图对本技术的第一实施方式的多层基板进行说明。图1是第一实施方式的多层基板10的外观立体图。图2是第一实施方式的多层基板10的分解俯视图。图3的(A)是第一实施方式的多层基板10的第一区域中的剖视图，图3的(B)是第一实施方式的多层基板10的第二区域中的剖视图。图4是第一实施方式的多层基板10的侧面剖视图。需要说明的是，在以下的实施方式的各图中，适当强调地记载了纵横的尺寸关系，不一定与实际尺寸的纵横的尺寸关系一致。为了容易观看附图，省略了一部分的标记的记载。另外，在图2中，层叠方向(Z轴方向)的布线基本上在两端相同。
[0057]如图1、图2、图3的(A)、图3的(B)所示，多层基板10具备具有第一区域、第二区域的绝缘体110、端子电极211、212、连接用电极221、 222、第一信号线路310、第二信号线路320。绝缘体110的第一区域与第二区域为平板状。
[0058]绝缘体110的第二区域配置在被第一区域夹着的位置，厚度比第一区域的厚度薄(层叠方向的长度较短)。换言之，绝缘体110的第二区域中的厚度H2比绝缘体110的第一区域中的厚度H1薄(H1＞H2)。
[0059]绝缘体110的第一区域在绝缘体110的一侧具备第一主面151，在与该一侧对置的另一侧具备第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板，其特征在于，所述多层基板具备：绝缘体，其具有第一区域和比所述第一区域薄的第二区域；以及第一信号线路及第二信号线路，其形成为跨越所述第一区域和所述第二区域，在所述第一信号线路与所述第二信号线路对置的区域，所述第一信号线路的线宽和所述第二信号线路的线宽在所述第二区域比在所述第一区域窄，所述第一信号线路与所述第二信号线路的间隔在所述第二区域比在所述第一区域窄。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第二区域的至少一部分被弯曲。3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一信号线路和所述第二信号线路在所述第一区域和所述第二区域形成于不同的层，所述第一信号线路和所述第二信号线路在层叠方向上对置。4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，在所述层叠方向上，具有位于一侧的第一主面和位于与所述第一主面对置的另一侧的第二主面，所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置，在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极，在所述第二主面形成有所述第二信号线路的输入输出电极。5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，在所述层叠方向上，具有位于一侧的第一主面，在所述第一主面形成有所述第一信号线路的输入输出电极和所述第二信号线路的输入输出电极，所述第一信号线路配置在比所述第二信号线路更接近所述第一主面的位置，在所述第二区域，相较于所述第一区域，所述第一信号线路在层叠方向上更接近所述第二信号线路的位置的层延伸。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井智浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：