一种实木复合地板基板制造技术

技术编号:31557354 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-23 11:07
一种实木复合地板基板,包括基板本体以及对称设置于所述的基板本体上下两侧的导热板,所述的基板本体包括主边枋、侧边枋、基板顶层以及基板底层,所述的主边枋与所述的侧边枋分别对称设置有两块,两块所述的主边枋、侧边枋围合成一个封闭的矩状框架,所述的矩状框架内从上到下依次设有所述的基板顶层以及所述的基板底层,所述的基板顶层与所述的基板底层之间留有间隙。本实用新型专利技术通过设有拼接层,拼接层内包括边枋条和多个实木条,并且实木条间隔且等距分布,实木条之间的间隔可以起到通气和更好传热的同时,还可以排出潮气,使地板基板不易受潮腐烂,增加地板基板的使用寿命。增加地板基板的使用寿命。增加地板基板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种实木复合地板基板


[0001]本技术涉及地板基板
,尤其是一种实木复合地板基板。

技术介绍

[0002]目前,为了减少木材资源的消耗,可采用多层实木复合地板取代实木地板。多层实木复合地板可以感受到实木地板的脚感,同时降低木材的消耗。多层复合地板中,通常由多层单板进行粘接而成。目前中国专利号为ZL201020292267.X,专利名称为一种多层实木复合地板基材,公开了一种多层实木复合地板基材,其有益效果是所述多层实木复合地板基材层包括多层相邻层为交错结构或平行结构组合而成的若干层单板以及涂布在多层实木复合地板基材层间的无醛胶涂层,提供了一种更为环保的不含甲醛的地板基材。但其还存在以下缺点:地板基材为全封闭形态,易受潮霉变腐烂,地热传导效果差的问题。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题,提供了一种实木复合地板基板,其解决了地板基材为全封闭形态,易受潮霉变腐烂,地热传导效果差的问题。
[0004]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
[0005]一种实木复合地板基板,包括基板本体以及对称设置于所述的基板本体上下两侧的导热板,所述的基板本体包括主边枋、侧边枋、基板顶层以及基板底层,所述的主边枋与所述的侧边枋分别对称设置有两块,两块所述的主边枋、侧边枋围合成一个封闭的矩状框架,所述的矩状框架内从上到下依次设有所述的基板顶层以及所述的基板底层,所述的基板顶层与所述的基板底层之间留有间隙,所述的基板顶层与所述的基板底层内均固定设有拼接层。r/>[0006]进一步地,所述的主边枋与所述的侧边枋之间可拆卸连接,所述的侧边枋与所述的主边枋连接的端部固定连接有榫头,所述的榫头的截面形状为等腰梯形,所述的主边枋与所述的侧边枋连接的端部设有与所述的榫头活动配合的榫槽。
[0007]进一步地,所述的拼接层的数量为四且相邻的两个所述的拼接层之间无间隙排列。
[0008]进一步地,所述的拼接层包括边枋条和实木条,所述的边枋条对称设置有两个,两个所述的边枋条之间固定设有多个实木条,所述的实木条间隔且等距分布。
[0009]进一步地,所述的基板顶层内的拼接层与所述的基板底层内的拼接层相互垂直。
[0010]进一步地,所述的导热板设置为孔隙均匀的多孔网格板。
[0011]本技术的优点和积极效果是:
[0012]本技术通过设有拼接层,拼接层内包括边枋条和多个实木条,并且实木条间隔且等距分布,实木条之间的间隔可以起到通气和更好传热的同时,还可以排出潮气,使地板基板不易受潮腐烂,增加地板基板的使用寿命;另外还通过设有孔隙均匀的导热板,能够
提升地板基板的热传导效果。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1是本技术的剖视结构示意图;
[0015]图2是本技术图1中A

A处的剖视结构示意图;
[0016]图3是本技术图1中B

B处的剖视结构示意图;
[0017]图4是本技术中主边枋与侧边枋的连接结构示意图;
[0018]图5是本技术图4中C处的结构放大示意图。
[0019]附图中标记分述如下:10、基板本体;11、基板顶层;12、基板底层;13、导热板;14、主边枋;15、侧边枋;16、拼接层;17、榫槽;18、榫头;19、边枋条;20、实木条;21、矩状框架。
具体实施方式
[0020]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0021]以下结合附图对本技术实施例做进一步详述:
[0022]如图1、图2、图3、图4、图5所示,本技术所述的一种实木复合地板基板,包括基板本体10以及对称设置于所述的基板本体10上下两侧的导热板13,所述的基板本体10包括主边枋14、侧边枋15、基板顶层11以及基板底层12,所述的主边枋14与所述的侧边枋15分别对称设置有两块,两块所述的主边枋14、侧边枋15围合成一个封闭的矩状框架21,所述的矩状框架21内从上到下依次设有所述的基板顶层11以及所述的基板底层12,所述的基板顶层11与所述的基板底层12之间留有间隙,所述的基板顶层11与所述的基板底层12内均固定设有拼接层16。
[0023]在一种实施例中,所述的主边枋14与所述的侧边枋15之间可拆卸连接,所述的侧边枋15与所述的主边枋14连接的端部固定连接有榫头18,所述的榫头18的截面形状为等腰梯形,所述的主边枋14与所述的侧边枋15连接的端部设有与所述的榫头18活动配合的榫槽17,能够有效避免地板基板因受潮或受热膨胀或收缩而变形。
[0024]在一种实施例中,所述的拼接层16的数量为四且相邻的两个所述的拼接层16之间无间隙排列,通过把木材微小化来消除地板基板的内应力。
[0025]在一种实施例中,所述的拼接层16包括边枋条19和实木条20,所述的边枋条19对称设置有两个,两个所述的边枋条19之间固定设有多个实木条20,所述的实木条20间隔且等距分布,实木条20之间的间隔可以起到通气和更好传热的同时,还可以排出潮气,使地板基板不易受潮腐烂,增加地板基板的使用寿命。
[0026]在一种实施例中,所述的基板顶层11内的拼接层16与所述的基板底层12内的拼接层16相互垂直,进一步提高地板基板的稳定性和强度。
[0027]在一种实施例中,所述的导热板13设置为孔隙均匀的多孔网格板,便于提升地板基板的热传导效果。
[0028]具体实施时,通过设有多个实木条20,实木条20间隔且等距分布,实木条20之间的间隔可以起到通气和更好传热的同时,还可以排出潮气,使地板基板不易受潮腐烂,增加地
板基板的使用寿命;通过将导热板13设置为孔隙均匀的多孔网格板,能够提升地板基板的热传导效果;通过将基板顶层11内的拼接层16与基板底层12内的拼接层16设置为相互垂直,进一步提高地板基板的稳定性和强度。
[0029]需要强调的是,本技术所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本技术并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本技术保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实木复合地板基板,包括基板本体(10)以及对称设置于所述的基板本体(10)上下两侧的导热板(13),其特征在于:所述的基板本体(10)包括主边枋(14)、侧边枋(15)、基板顶层(11)以及基板底层(12),所述的主边枋(14)与所述的侧边枋(15)分别对称设置有两块,两块所述的主边枋(14)、侧边枋(15)围合成一个封闭的矩状框架(21),所述的矩状框架(21)内从上到下依次设有所述的基板顶层(11)以及所述的基板底层(12),所述的基板顶层(11)与所述的基板底层(12)之间留有间隙,所述的基板顶层(11)与所述的基板底层(12)内均固定设有拼接层(16)。2.根据权利要求1所述的一种实木复合地板基板,其特征在于:所述的主边枋(14)与所述的侧边枋(15)之间可拆卸连接,所述的侧边枋(15)与所述的主边枋(14)连接的端部固定连接有榫头(18),所述的榫头...

【专利技术属性】
技术研发人员:金越超
申请(专利权)人:嘉兴力高木业有限公司
类型:新型
国别省市:

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