电连接器的软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器的软硬结合板结构，包括一软性电路板，及依序排列设置于该软性电路板上的第一接地传输导体、第一高频信号传输导体对、第二接地传输导体、第一电源传输导体、第三接地传输导体、第二高频信号传输导体对、第四接地传输导体、第一其他信号传输导体对、第一接地信号导体部、第二其他信号传输导体对、第二接地信号导体部、第三其他信号传输导体对、第五接地传输导体、第三高频信号传输导体对、第六接地传输导体、第二电源传输导体、第七接地传输导体、第四高频信号传输导体对、及第八接地传输导体。借此，避免高频信号受电源干扰、避免高频信号辐射到电源、防止低频共模造成的高频EMI/EMC现象，进而缓解RFI现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
电连接器的软硬结合板结构


[0001]本技术提供一种电连接器的软硬结合板结构，尤指一种利用软性电路板上的特殊端子排列，以避免高频信号受电源干扰、避免高频信号辐射到电源、防止低频共模造成的高频EMI/EMC现象，进而达到缓解RFI的电连接器的软硬结合板结构。

技术介绍

[0002]软硬结合板(Rigid Flex PCB)是一种由刚性和挠性基板层压在一起组成，并以导电通孔形成电气连接的特殊挠性印刷电路板，为兼具刚性电路板的耐久力和柔性电路板的适应力的印刷电路板，在所有类型的电路板中，软硬结合板对恶劣应用环境的抵抗力是最强的，因此受到工业控制、医疗、军事等设备生产商的青睐，大陆的软硬结合板厂也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
[0003]软硬结合板中的软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上常有20pin以上的端子并排着，而端子越多越容易交互影响，进而导致信号传递过程中的干扰或损失，然而目前针对软性电路板的干扰或损失问题，多利用保护膜或绝缘层的材质选用，或针对FPC连接器进行改良，以降低其与硬质电路板的相互干扰、及在FPC连接器端的干扰或损失问题。然而上述做法中，保护膜或绝缘层的材质选用仅对于多层电路板或软硬结合板的各层电路板间，具有防护或隔离的功效，而针对FPC连接器的改良，则仅能在输入端或输出端发挥功效，两者皆无法解决在传输过程中发生的干扰与损耗，也无法解决在同一层软性电路板上的干扰或损耗。
[0004]如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为本技术的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

技术实现思路

[0005]本技术的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种利用软性电路板上的特殊端子排列，以避免高频信号受电源干扰、避免高频信号辐射到电源、防止低频共模造成的高频EMI/EMC现象，进而达到缓解RFI的电连接器的软硬结合板结构。
[0006]本技术的主要目的在于：针对软性电路板上的端子排列进行特殊设计，使各电源信号端子(第一、第二电源传输导体)两侧、及各高频信号端子对(第一至第四高频信号传输导体对)两侧都具有接地端子(第一至第八接地传输导体)，以避免高频信号受电源干扰、避免高频信号辐射到电源、防止低频共模造成的高频电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)/电磁兼容性(electromagnetic compatibility，EMC)现象，进而达到缓解射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)。
[0007]达成上述目的，本技术提供一种电连接器的软硬结合板结构，包括：一软性电路板，该软性电路板上具有彼此分离设置的第一高频信号传输导体组与第二高频信号传输导体组，该第一高频信号传输导体组由第一接地传输导体、第一高频信号传输导体对、第二
接地传输导体、第一电源传输导体、第三接地传输导体、第二高频信号传输导体对、及第四接地传输导体依序排列而成，该第二高频信号传输导体组系由第五接地传输导体、第三高频信号传输导体对、第六接地传输导体、第二电源传输导体、第七接地传输导体、第四高频信号传输导体对、及第八接地传输导体依序排列而成，而第四接地传输导体与第五接地传输导体间则依序排列设置有第一其他信号传输导体对、第一接地信号导体部、第二其他信号传输导体对、第二接地信号导体部、及第三其他信号传输导体对。
[0008]借此，使第一电源传输导体两侧分别具有第二、第三接地传输导体，使第二电源传输导体两侧分别具有第六、第七接地传输导体，使第一高频信号传输导体两侧分别具有第一、第二接地传输导体，使第二高频信号传输导体两侧分别具有第三、第四接地传输导体，第三高频信号传输导体两侧分别具有第五、第六接地传输导体，及使第四高频信号传输导体两侧分别具有第七、第八接地传输导体，来避免高频信号受电源干扰、避免高频信号辐射到电源、防止低频共模造成的高频电磁干扰与电磁兼容性现象，进而达到缓解射频干扰。
[0009]采用上述技术方案，可针对现有的软硬结合板及软性电路板所存在的无法解决在传输过程中发生的干扰与损耗，也无法解决在同一层软性电路板上的干扰或损耗的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。
附图说明
[0010]图1为本技术较佳实施例的立体图。
[0011]图2为本技术较佳实施例的俯视图。
[0012]图3为本技术较佳实施例的侧视图。
[0013]图4本技术较佳实施例的第二参考层连接关系俯视图。
[0014]图5为本技术较佳实施例的第二参考层连接关系分解图。
[0015]图6为本技术较佳实施例的第一参考层连接关系立体透视图一。
[0016]图7为本技术较佳实施例的第一参考层连接关系立体透视图二。
[0017]其中：软性电路板、1，第一高频信号传输导体组、2，第一接地传输导体、21，第一高频信号传输导体对、22，第二接地传输导体、23，第一电源传输导体、24，第三接地传输导体、25，第二高频信号传输导体对、26，第四接地传输导体、27，第二高频信号传输导体组、3，第五接地传输导体、31，第三高频信号传输导体对、32，第六接地传输导体、33，第二电源传输导体、34，第七接地传输导体、35，第四高频信号传输导体对、36，第八接地传输导体、37，其他信号传输导体组、4，第一其他信号传输导体对、41，第一接地信号导体部、42，第二其他信号传输导体对、43，第二接地信号导体部、44，第三其他信号传输导体对、45，硬质电路板、5，第二参考层、51，第一导体部、511，第一镂空部、512，第二导体部、513，第二镂空部、514，软质延伸板、6，第一延伸信号传输导体对、61，第三延伸信号传输导体对、62，第一延伸电源传输导体部、63，第二延伸电源传输导体部、64，第一参考层、65，导电通孔、7。
具体实施方式
[0018]为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及构造，现借助附图就本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
[0019]请参阅图1至7所示，连接由图1及2中可清楚看出本技术的电连接器的软硬结
合板结构，包括：
[0020]一软性电路板1；
[0021]一第一高频信号传输导体组2，设于该软性电路板1上；
[0022]一第二高频信号传输导体组3，设于该软性电路板1上并分离设置于该第一高频信号传输导体组2一侧；
[0023]一其他信号传输导体组4，设于该第一高频信号传输导体组2与该第二高频信号传输导体组3之间；
[0024]其中该第一高频信号传输导体组2包括有一第一接地传输导体21、一第一高频信号传输导体对22、一第二接地传输导体23、一第一电源传输导体24、一第三接地传输导体25、一第二高频信号传输导体对26本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的软硬结合板结构，其特征在于，包括：一软性电路板；一第一高频信号传输导体组，设于该软性电路板上，且该第一高频信号传输导体组包括有一第一接地传输导体、一设于该第一接地传输导体一侧的第一高频信号传输导体对、一设于该第一高频信号传输导体对背离该第一接地传输导体一侧的第二接地传输导体、一设于该第二接地传输导体背离该第一高频信号传输导体对一侧的第一电源传输导体、一设于该第一电源传输导体背离该第二接地传输导体一侧的第三接地传输导体、一设于该第三接地传输导体背离该第一电源传输导体一侧的第二高频信号传输导体对、及一设于该第二高频信号传输导体对背离该第三接地传输导体一侧的第四接地传输导体；及一第二高频信号传输导体组，设于该软性电路板上并分离设置于该第一高频信号传输导体组一侧，且该第二高频信号传输导体组包括有一第五接地传输导体、一设于该第五接地传输导体一侧的第三高频信号传输导体对、一设于该第三高频信号传输导体对背离该第五接地传输导体一侧的第六接地传输导体、一设于该第六接地传输导体背离该第三高频信号传输导体对一侧的第二电源传输导体、一设于该第二电源传输导体背离该第六接地传输导体一侧的第七接地传输导体、一设于该第七接地传输导体背离该第二电源传输导体一侧的第四高频信号传输导体对、及一设于该第四高频信号传输导体对背离该第七接地传输导体一侧的第八接地传输导体。2.如权利要求1所述的电连接器的软硬结合板结构，其特征在于，其中该第一高频信号传输导体组与该第二高频信号传输导体组间设有一其他信号传输导体组，且该其他信号传输导体组包括有一设于该第四接地传输导体背离该第二高频信号传输导体对一侧的第一其他信号传输导体对、一设于该第一其他信号传输导体对背离该第四接地传输导体一侧的第一接地信号导体部、一设于该第一接地信号导体部背离该第一其他信号传输导体对一侧的第二其他信号传输导体对、一设于该第二其他信号传输导体对背离该第一接地信号导体部一侧的第二接地信号导体部、及一设于该第二接地信号导体部背离该第二其他信号传输导体对一侧且相邻于该第五接地传输导体的第三其他信号传输导体对。3.一种电连接器的软硬结合板结构，其特征在于，包括：一软性电路板；一第一接地传输导体，设于该软性电路板上；一第一高频信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第一接地传输导体一侧；一第二接地传输导体，设于该软性电路板上，且位于该第一高频信号传输导体对背离该第一接地传输导体一侧；一第一电源传输导体，设于该软性电路板上，且位于该第二接地传输导体背离该第一高频信号传输导体对一侧；一第三接地传输导体，设于该软性电路板上，且位于该第一电源传输导体背离该第二接地传输导体一侧；一第二高频信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第三接地传输导体背离该第一电源传输导体一侧；一第四接地传输导体，设于该软性电路板上，且位于该第二高频信号传输导体对背离该第三接地传输导体一侧；
一第一其他信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第四接地传输导体背离该第二高频信号传输导体对一侧；一第一接地信号导体部，设于该软性电路板上，且位于该第一其他信号传输导体对背离该第四接地传输导体一侧；一第二其他信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第一接地信号导体部背离该第一其他信号传输导体对一侧；一第二接地信号导体部，设于该软性电路板上，且位于该第二其他信号传输导体对背离该第一接地信号导体部一侧；一第三其他信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第二接地信号导体部背离该第二其他信号传输导体对一侧；一第五接地传输导体，设于该软性电路板上，且位于该第三其他信号传输导体对背离该第二接地信号导体部一侧；一第三高频信号传输导体对，设于该软性电路板上，且位于该第五接地传输导体背离该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟轩禾，林昱宏，林永常，叶博文，叶子维，叶语仑，
申请(专利权)人：维将科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：