一种高强度的计算机线路板制造技术

技术编号:31553937 阅读:35 留言:0更新日期:2021-12-23 10:59
本实用新型专利技术公开了一种高强度的计算机线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的顶部和底部均设置有高强度层,所述高强度层远离线路板本体的一侧设置有防水层;所述高强度层包括聚甲醛塑料层。本实用新型专利技术通过设置高强度层、聚甲醛塑料层、聚氨酯塑料层、防水层、聚氨酯涂料层和沥青涂料层相互配合,达到了提高计算机线路板强度和防水性能的优点,使计算机线路板在受到挤压时,能够有效的提高计算机线路板的强度,防止计算机线路板出现挤压损坏,延长了计算机线路板的使用寿命,同时能够有效的提高计算机线路板的防水性能,防止计算机线路板出现遇水烧坏,延长了计算机线路板的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的计算机线路板


[0001]本技术涉及线路板
,具体为一种高强度的计算机线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]计算机在安装时,需要用到计算机线路板,目前现有的计算机线路板有以下缺点:现有的计算机线路板强度较差,导致计算机线路板在受到挤压时,造成计算机线路板容易出现挤压损坏,缩短了计算机线路板的使用寿命,同时计算机线路板的防水性能较差,导致计算机线路板在遇到水时,容易出现烧坏,缩短了计算机线路板的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种高强度的计算机线路板,具备提高计算机线路板强度和防水性能的优点,解决了现有的计算机线路板强度较差,导致计算机线路板在受到挤压时,造成计算机线路板容易出现挤压损坏,同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度的计算机线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的顶部和底部均设置有高强度层(2),所述高强度层(2)远离线路板本体(1)的一侧设置有防水层(3);所述高强度层(2)包括聚甲醛塑料层(21),所述聚甲醛塑料层(21)的外侧粘合连接有聚氨酯塑料层(22);所述防水层(3)包括聚氨酯涂料层(31),所述聚氨酯涂料层(31)的外侧涂覆有沥青涂料层(32)。2.根据权利要求1所述的一种高强度的计算机线路板,其特征在于:所述聚甲醛塑料层(21)的内侧与线路板本体(1)的外侧粘合连接,所述聚甲醛塑料层(21)和聚氨酯塑料层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张学宝李火贵
申请(专利权)人:上海巨传电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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