【技术实现步骤摘要】
一种半导体料带产品自动冲模工装
[0001]本技术涉及半导体行业的裁切冲模设备
,特别涉及一种半导体料带产品自动冲模工装。
技术介绍
[0002]在国内半导体封装测试环节中,采用基于CCD检测的半导体自动化测试设备进行测试,过程中定当会有一定数量的不良品的产生,这时就需要定制一套冲压模来切掉整个料卷中的不良品;传统设备在工作过程中,冲压动作会对料带产品产生冲击而撞伤,影响成品率,因此本技术研制了一种半导体料带产品自动冲模工装,以解决现有技术中存在的问题,经检索,未发现与本技术相同或相似的技术方案。
技术实现思路
[0003]本技术目的是:提供一种半导体料带产品自动冲模工装,以解决现有技术中直接冲压易撞伤产品,降低成品率的问题。
[0004]本技术的技术方案是:一种半导体料带产品自动冲模工装,安装于具有冲切机构的半导体自动化测试设备上,包括支架、固定于支架上的下冲模、贯穿支架并与下冲模配合裁切的上冲模、以及设置在下冲模与上冲模之间的防撞伤保护板;所述支架内具有料腔,所述下冲模固定在料腔下方的支架上,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体料带产品自动冲模工装,安装于具有冲切机构的半导体自动化测试设备上,其特征在于:包括支架、固定于支架上的下冲模、贯穿支架并与下冲模配合裁切的上冲模、以及设置在下冲模与上冲模之间的防撞伤保护板;所述支架内具有料腔,所述下冲模固定在料腔下方的支架上,所述上冲模贯穿料腔上方的支架,并与冲切机构连接,所述防撞伤保护板固定在料腔上方的支架上。2.根据权利要求1所述的一种半导体料带产品自动冲模工装,其特征在于:所述支架包括固定连接的下支架及上支架,所述料腔形成于上支架与下支架之间;所述上支架内贯穿设置有光滑内壁的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李光,李卓然,陈江明,
申请(专利权)人:马达西奇苏州智能装备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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