用于微元件布置的印刷和其它技术的使用制造技术

本发明专利技术揭示了一种改进的发光面板，其两个基板之间夹有多个微元件。各微元件包含气体或气体混合物，当经由两个电极在微元件上施加足够大的电压时，气体或气体混合物能电离。本发明专利技术还揭示了一种制造发光面板的改进的方法，其使用丝网（ｗｅｂ）制造工艺来制造发光面板，作为高速、连续的在线工艺的一部分。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种发光面板及其制造方法。本专利技术还涉及是一种制造发光面板的丝网制造工艺(web fabrication process)。
技术介绍
在典型的等离子体显示器中，气体或混合气体被封闭在正交交叉且分隔的导体之间。所述交叉导体限定了交叉点的矩阵，这些交叉点排列为发光的微小的图像元素(像素)的阵列。在任何一个既定像素处，正交交叉且分隔的导体作为电容器的相对极板，被封闭的气体用作电介质。当施加足够大的电压时，该像素处的气体电离产生要被引向正导体的自由电子和要被引向带负电的导体的带正电的气体离子。这些自由电子和带正电的气体离子与其它气体原子碰撞而产生雪崩效应，雪崩效应还产生更多的自由电子和带正电的离子，从而产生等离子体。发生这种电离的电位被称为写电压(write voltage)。在施加写电压时，像素处的气体电离并仅仅短暂地发光，由于电离形成的自由电荷向单元(cell)的绝缘电介质壁迁移，这些电荷在该绝缘电介质壁上产生与施加电压相反的电压(opposing voltage)，从而抑制电离。一旦一个像素已经被完成写操作，则利用交变保持电压(sustain voltage)产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将微元件粘附至部分导电的基板上的方法，该基板上印刷有导电区域，该方法包括：将该部分导电的基板传送至含有粘接剂的第一插入工具的印刷范围内；将一部分该粘接剂放置到该部分导电的基板的导电区域上；将其上具有该部分粘接剂的 该部分导电的基板传送至含有至少一个微元件的第二插入工具的印刷范围内；以及将所述至少一个微元件放置到位于该部分导电的基板的该导电区域上的该部分粘接剂上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2002-8-9 10/214,7691.一种将微元件粘附至部分导电的基板上的方法，该基板上印刷有导电区域，该方法包括将该部分导电的基板传送至含有粘接剂的第一插入工具的印刷范围内；将一部分该粘接剂放置到该部分导电的基板的导电区域上；将其上具有该部分粘接剂的该部分导电的基板传送至含有至少一个微元件的第二插入工具的印刷范围内；以及将所述至少一个微元件放置到位于该部分导电的基板的该导电区域上的该部分粘接剂上。2.根据权利要求1所述的方法，其中在放置该部分粘接剂和所述至少一个微元件的过程中，该第一插入工具和该第二插入工具利用压电致动器。3.根据权利要求1所述的方法，其中该部分导电的基板中包含用于容纳该部分粘接剂和所述至少一个微元件的承窝。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个微元件含有稀有气体卤化物。5.一种将多个微元件放置到基板的预定部分的方法，包括给该基板的预定部分充以第一电荷；给所述多个微元件充以第二电荷，其中该第一电荷和该第二电荷是极性相反的电荷；将所述多个带电微元件引至所述带电基板，其中所述多个带电微元件被静电吸引至该基板的带电预定部分。6.一种将多个微元件放置到基板的预定部分的方法，包括给该基板的第一预定部分充以第一电荷；给第一组多个微元件充以第二电荷，其中该第一电荷和该第二电荷是极性相反的电荷；将该第一组带电微元件引至该基板的第一带电部分，其中所述第一组带电微元件被静电吸引至该基板的第一带电部分；通过给该基板施加力，帮助去除该第一组带电微元件中的未粘附至该基板的第一带电部分的微元件；给该基板的第二预定部分充以该第一电荷；给第二组多个微元件充以该第二电荷，其中该第一电荷和该第二电荷是极性相反的电荷；将第二组带电微元件引至该基板的第二带电部分，其中该第二组带电微元件被静电吸引至该基板的第二带电部分；施加力于该基板，以去除该第二组带电微元件中的未粘附至该基板的第二带电部分的微元件；给该基板的第三预定部分充以该第一电荷；给第三组多个微元件充以该第二电荷，其中该第一电荷和该第二电荷是极性相反的电荷；将第三组带电微元件引至该基板的第三带电部分，其中该第三组带电微元件被静电吸引至该基板的第三带电部分；施加力于该基板，以去除该第三组带电微元件中的未粘附至该基板的第三带电部分的微元件。7.根据权利要求6所述的方法，其中该第一、第二和第三组微元件分别代表三基色的一个颜色。8.根据权利要求6所述的方法，其中该施加的力是超声波。9.根据权利要求6所述的方法，其中该基板的该第一、第二和第三预定部分位于形成于该基板中的承窝中。10.根据权利要求6所述的方法，其中该基板的该第一、第二和第三预定部分紧邻一导体。11.根据权利要求9所述的方法，其中各承窝紧邻至少一个导体。12.根据权利要求6所述的方法，其中所述微元件含有稀有气体卤化物。13.一种将多个微元件置入基板的预定部分的系统，包括用于给多个微元件充以第一电荷的装置；用于给该基板的预定部分充以第二电荷的装置，其中该第一电荷和该第二电荷极性相反；用于将所述多个微元件引至该基板的预定带电部分的装置，其中所述多个微元件和该基板的预定带电部分之间的静电力将所述多个微元件吸引至该基板的预定带电部分；和用于去除所述多个微元件中的未被置于该基板的预定带电部分中的微元件的装置。14.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于给所述多个微元件充电的装置是电子束。15.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于给所述多个微元件充电的装置是激光器。16.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于给该基板的预定部分充电的装置是电子束。17.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于给该基板的预定部分充电的装置是激光器。18.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于给该基板的预定部分充电的装置包括一含有电荷图案的激光充电鼓，其中该鼓将该电荷图案转移至该基板的预定部分。19.根据权利要求13所述的系统，其中所述用于将多个微元件引至该基板的预定部分的装置是泻槽。20.根据权利要求13所述的系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：E维克托乔治，艾伯特M格林，N康弗斯韦思，
申请(专利权)人：科学应用国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]