X射线管阴极组件和界面反应连接工艺方法技术

一种Ｘ射线管阴极组件（２８）包括支撑臂（３６），其包括第一金属。陶瓷绝缘体（７０，８２）具有第一金属化表面（７２，８６），其中金属化表面包括所需量的第一金属。填充材料（９０）的第一部件与支撑臂（３６）和陶瓷绝缘体（７０，８２）的第一金属化表面（７２，８６）相接触，填充材料第一部件包括至少第二金属（９６ａ，９６ｂ），其中包括第一和第二金属的第一合金系统（图５）包括合金最低点百分组成（Ｐ）的第一和第二金属，其具有用于该合金最低点百分组成的第一合金系统最低熔点（Ｍ），该最低熔点（Ｍ）比第一金属和第二金属的熔点都要低。加热阴极组件所形成的结合区域使得可进行扩散结合，该结合区域具有包括最低点百分组成（Ｐ）的合金层，阴极组件的加热持续至至少达到第一合金系统最低熔点（Ｍ）的结合温度，并保持在该温度下达所需的一段时间。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将金属件连接在陶瓷件上的方法，尤其涉及一种用于使这些件相连接同时填充材料更少地流溢到非连接表面的混合方法。本专利技术尤其可应用于在高电压和高温下工作的X射线管中的相连金属件和陶瓷件上，并且将在其特定方面来进行介绍。X光治疗法的传统诊疗用途包括其中病人的静止影像形成于X射线胶片上的射线照相术、荧光透视法、以及可算式层析X射线摄影法(CT)的形式，在CT法中，通过围绕病人身体旋转的大功率X射线管所产生的X射线来数字式地构造完整的病人影像。典型地，X射线管包括金属或玻璃的抽空封套(envelope)，其支撑于X射线管管壳内。X射线管管壳提供了用于包含X射线的屏蔽，并且提供了至封套的电连接。管壳填充有流体如油，以帮助冷却容纳在封套内的部件。封套和X射线管管壳各自均包括相互间对准的X射线透射窗，使得在封套内产生的X射线可指向病人或用于检查。为了产生X射线，封套容纳了阴极组件和阳极组件。阴极组件包括其中可通过加热电流的阴极灯丝。该电流使灯丝充分地加热至可发出电子云，即产生了热离子发射。在阴极组件和阳极组件之间施加了大约100-200kV的高电压。该电压使所发出的电子从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将Ｘ射线管的阴极部件结合在一起的方法，所述方法包括：提供包括第一金属的支撑臂；提供具有第一金属化表面的陶瓷绝缘体；通过将填充材料的第一部件放在所述支撑臂和所述陶瓷绝缘体的第一金属化表面之间，来装配包括所述支撑 臂和陶瓷绝缘体的夹层结构，所述填充材料的第一部件包括至少第二金属，其中包括所述第一和第二金属的第一合金系统包括所述第一和第二金属的合金最低点百分组成，其具有用于所述合金最低点百分组成的第一合金系统最低熔点，该最低熔点比所述第一金属和第二金属的熔点都要低；加热所述已装配的夹层结构，从而使所述第一金属和第二金属之间的扩散在整个结合区域形成...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-3-3 60/451,5571.一种用于将X射线管的阴极部件结合在一起的方法，所述方法包括提供包括第一金属的支撑臂；提供具有第一金属化表面的陶瓷绝缘体；通过将填充材料的第一部件放在所述支撑臂和所述陶瓷绝缘体的第一金属化表面之间，来装配包括所述支撑臂和陶瓷绝缘体的夹层结构，所述填充材料的第一部件包括至少第二金属，其中包括所述第一和第二金属的第一合金系统包括所述第一和第二金属的合金最低点百分组成，其具有用于所述合金最低点百分组成的第一合金系统最低熔点，该最低熔点比所述第一金属和第二金属的熔点都要低；加热所述已装配的夹层结构，从而使所述第一金属和第二金属之间的扩散在整个结合区域形成所述第一合金系统的第一和第二金属的变化的百分组成，所述结合区域具有至少一个扩散层，所述扩散层具有所述第一和第二金属的合金最低点百分组成，所述加热所述已装配的夹层结构至少持续至所述第一合金系统最低熔点的结合温度，将所述夹层结构保持在所述结合温度下达所需的一段时间，以便熔化至少包括所述第一和第二金属的合金最低点百分组成的结合区域的所需部分；以及允许所述已装配的夹层结构冷却至所述第一合金系统最低熔点温度以下的稳态温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结合温度在所述第一合金最低熔点以上以及在所述第一金属和第二金属的熔点以下。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充材料的部件包括不同于所述第一和第二金属的第三金属，所述第二金属电镀在所述第三金属的相对侧上。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二和第三金属可扩散以形成不同于所述第一合金系统的第二合金系统，所述第二合金系统包括所述第二和第三金属的合金最低点百分组成，其具有用于所述合金最低点百分组成的第二合金系统最低熔点，所述最低熔点比所述第三金属和第二金属的熔点都要低。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述结合温度至少是用于所述第一合金系统最低熔点和所述第二合金系统最低熔点中的至少一个的所述熔点。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一金属是镍。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二金属是金，所述第三金属是铜。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷的金属化层包括镍。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷绝缘体具有相对面向的第二金属化表面，所述第一和第二金属化表面包括所需量的所述第一金属。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括，将包括所述至少第二金属的填充材料的第二部件放置在所述陶瓷绝缘体的第二金属化表面与包括所述第一金属的至少一个阴极杯部件之间。11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述结合温度大致为所述合金系统的最低熔点。12.一种X射线管阴极组件，其包括包括第一金属的支撑臂；具有第一金属化表面的陶瓷绝缘体，其中所述金属化表面包括所需量的所述第一金属；与所述支撑臂和陶瓷绝缘体的第一金属化表面接触的填充材料的第一部件，所述填充材料的第一部件至少包括第二金属，其中包括所述第一和第二金属的第一合金系统包括第一和第二金属的合金最低点百分组成，其具有用于所述合金最低点百分组成的第一合金系统最低熔点，所述最低熔点比所述第一金属和第二金属的熔点都要低；加热所述阴极组件使得可进行扩散结合而形成的结合区域，所述结合区域具有包括最低点百分组成的合金层，所述阴极组件的加热至少持续至所述第一合金系统最低熔点的结合温度，并保持在该温度下达所需的一段时间。13.根据权利要求12所述的X射线管阴极组件，其特征在于，所述结合温度处于所述第一合金最低熔点以上，并比所述第一金属和第二金属的熔点都要低。14.根据权利要求12所述的X射线管阴极组件，其特征在于，填充材料的所述部件包括不同于所述第一和第二金属的第三金属，所述第二金属电镀在所述第三金属的相对侧上。15.根据权利要求14所述的X射线管阴极组件，其特征在于，所述第二和第三金属可扩散以形成不同于所述第一合金系统的第二合金系统，所述第二合金系统包括所述第二和第三金属的合金最低点百分组成，其具有用于所述合金最...

【专利技术属性】
技术研发人员：PM徐，G阿沃德，SG佩尔诺，QK卢，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]