蓝牙芯片检测用工装制造技术

本实用新型专利技术公开了蓝牙检测装置技术领域的一种蓝牙芯片检测用工装，包括底座、支架、驱动元件、检测座、电探针、限位座、放置槽、脱料组件，脱料组件包括环形电磁铁、浮动环、压缩弹簧，压缩弹簧套装在电探针上，且其弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环、环形电磁铁。通过设置脱料组件，使得检测完毕后，通过压缩弹簧对浮动环产生弹性抵顶，使得浮动环对蓝牙芯片主板产生弹性抵顶，进而能够使电探针脱离与蓝牙芯片主板上的测试孔的插合状态，以便将蓝牙芯片主板从电探针上拆卸下来，通过设置浮动杆由驱动组件驱动其朝上移动，进而可将放置槽内的蓝牙芯片主板从放置槽内顶升出来，以便蓝牙芯片主板的快速卸料。主板的快速卸料。主板的快速卸料。

【技术实现步骤摘要】
蓝牙芯片检测用工装


[0001]本技术涉及蓝牙检测装置
，具体为一种蓝牙芯片检测用工装。

技术介绍

[0002]蓝牙芯片是应用在蓝牙模块的核心组件，随着电子产品的不断更新换代，越来越多的设备增加了蓝牙功能，以实现与手机APP的互联。
[0003]经检索，中国专利号CN212060486U公开了一种蓝牙芯片检测用工装，包括：主控模块、蓝牙主站模块、电流检测模块、LCD显示模块以及编程控制模块，蓝牙主站模块与待测试蓝牙芯片通信连接，蓝牙主站模块用于测试待测试蓝牙芯片的无线通讯功能和信号强度，电流检测模块与待测试蓝牙芯片中供电电路连接，电流检测模块用于测试待测试蓝牙芯片中供电电路的电流，LCD显示模块以及编程控制模块均与主控模块连接，LCD显示模块用于显示待测试蓝牙芯片的MAC地址、测试得到的待测试蓝牙芯片的信号强度、测试错误的引脚信息以及测试结果，编程控制模块用于向主控模块烧录测试程序。
[0004]上述现有技术中的检测设备通过电探针插入蓝牙芯片主板的测试孔内，进而对蓝牙芯片主板进行检测，但是由于电探针与测试孔配合较紧，测试完毕后，蓝牙芯片主板不便从电探针上取下来，使得操作较为不便。
[0005]基于此，本技术设计了一种蓝牙芯片检测用工装，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种蓝牙芯片检测用工装，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术中的检测设备通过电探针插入蓝牙芯片主板的测试孔内，进而对蓝牙芯片主板进行检测，但是由于电探针与测试孔配合较紧，测试完毕后，蓝牙芯片主板不便从电探针上取下来，使得操作较为不便的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种蓝牙芯片检测用工装，包括底座及安装在底座上的支架，所述支架上竖直安置有驱动元件，所述驱动元件上驱动连接有检测座，所述检测座底部设有多个电探针，所述底座上方设有限位座，所述限位座一端固接在支架上，且其顶面开设有供蓝牙芯片主板卡合放置的放置槽，所述检测座上设有脱料组件，所述脱料组件包括固接于检测座底部的、且套装在电探针上的环形电磁铁，所述电探针上套装有浮动环，所述浮动环由导磁材质制成，且其与所述环形电磁铁之间设有压缩弹簧，所述压缩弹簧套装在电探针上，且其弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环、环形电磁铁。
[0008]优选地，所述浮动环表面涂覆橡胶层。
[0009]优选地，所述限位座底部穿设有可上下滑动的浮动杆，所述浮动杆由驱动组件驱动其朝上移动，使其顶端延伸至所述放置槽内。
[0010]优选地，所述驱动组件包括铰接在限位座底部的摆动杆，所述摆动杆上固接有手柄，所述浮动杆上套接有锁止环，所述锁止环位于限位座下方，所述浮动杆上套装有复位弹簧，所述复位弹簧弹力方向两端分别弹性抵顶锁止环及限位座，所述浮动杆下端转动连接
有滚轮，所述滚轮与摆动杆顶面滚动接触。
[0011]优选地，所述底座上设有一凸出部，所述凸出部顶端与摆动杆底面相抵，使所述浮动杆顶面与放置槽内底壁齐平。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置脱料组件，使得检测完毕后，通过压缩弹簧对浮动环产生弹性抵顶，使得浮动环对蓝牙芯片主板产生弹性抵顶，进而能够使电探针脱离与蓝牙芯片主板上的测试孔的插合状态，以便将蓝牙芯片主板从电探针上拆卸下来，通过设置浮动杆由驱动组件驱动其朝上移动，进而可将放置槽内的蓝牙芯片主板从放置槽内顶升出来，以便蓝牙芯片主板的快速卸料。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术一种蓝牙芯片检测用工装的结构示意图；
[0015]图2为图1中A处局部结构放大示意图；
[0016]图3为图1中B处局部结构放大示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1‑
底座，2
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支架，3
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驱动元件，4
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检测座，5
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电探针，6
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限位座，7
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放置槽，8
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摆动杆，9
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凸出部，10
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环形电磁铁，11
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压缩弹簧，12
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浮动环，13
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浮动杆，14
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复位弹簧，15
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锁止环，16
‑
滚轮。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种蓝牙芯片检测用工装，包括底座1及安装在底座1上的支架2，支架2上竖直安置有驱动元件3，驱动元件3可以为电推杆、液压缸或者气缸等，驱动元件3上驱动连接有检测座4，检测座4底部设有多个电探针5，底座1上方设有限位座6，限位座6一端固接在支架2上，且其顶面开设有供蓝牙芯片主板卡合放置的放置槽7，检测座4上设有脱料组件，脱料组件包括固接于检测座4底部的、且套装在电探针5上的环形电磁铁10，电探针5上套装有浮动环12，浮动环12由导磁材质制成，且其与环形电磁铁10之间设有压缩弹簧11，压缩弹簧11套装在电探针5上，且其弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环12、环形电磁铁10，初始状态时，环形电磁铁10通电产生磁性，并驱动浮动环12朝上移动，以使电探针5能够突出至浮动环12下方，检测时，驱动元件3驱动检测座4朝下移动，并使电探针5插入蓝牙芯片主板的测试孔内，进而对蓝牙芯片主板进行检测，检测完毕后，驱动元件3驱动检测座4上移，使电探针5朝上移动，并脱离与蓝牙芯片主板上的测试孔的插合状态，同时断开环形电磁铁10的电源，使环形电磁铁10断电并失去磁性，再通过压缩
弹簧11产生对浮动环12的弹性抵顶，使得浮动环12对蓝牙芯片主板表面产生弹性挤压，进而避免蓝牙芯片主板被带离至放置槽7上方，或者造成电探针5无法及时脱离与蓝牙芯片主板上测试孔的插合状态，另外，浮动环12表面涂覆橡胶层，通过橡胶层的缓冲，避免浮动环12表面对蓝牙芯片主板表面造成挤压，同时橡胶层可避免与蓝牙芯片主板产生电性接触而影响蓝牙芯片主板静电短路，限位座6底部穿设有可上下滑动的浮动杆13，浮动杆13由驱动组件驱动其朝上移动，使其顶端延伸至放置槽7内，驱动组件包括铰接在限位座6底部的摆动杆8，摆动杆8上固接有手柄，浮动杆13上套接有锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙芯片检测用工装，包括底座(1)及安装在底座(1)上的支架(2)，所述支架(2)上竖直安置有驱动元件(3)，所述驱动元件(3)上驱动连接有检测座(4)，所述检测座(4)底部设有多个电探针(5)，所述底座(1)上方设有限位座(6)，所述限位座(6)一端固接在支架(2)上，且其顶面开设有供蓝牙芯片主板卡合放置的放置槽(7)，其特征在于，所述检测座(4)上设有脱料组件，所述脱料组件包括固接于检测座(4)底部的、且套装在电探针(5)上的环形电磁铁(10)，所述电探针(5)上套装有浮动环(12)，所述浮动环(12)由导磁材质制成，且其与所述环形电磁铁(10)之间设有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)套装在电探针(5)上，且其弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环(12)、环形电磁铁(10)。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片检测用工装，其特征在于，所述浮动环(12)表面涂覆橡胶层。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树军，
申请(专利权)人：深圳市玳瑁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：