一种新型的高导热金属板制造技术

本实用新型专利技术涉及传热技术领域，且公开了一种新型的高导热金属板，包括第一金属基板，所述第一金属基板上有设置有第二金属基板；所述第二金属基板内开设有空腔，且所述金属基板的两内壁上设置均设置有金属导热板；两个所述金属导热板之间设置有多个金属热导线；所述金属基板的两外壁上均设置有多个散热板。该新型的高导热金属板，通过将多个散热板呈线性阵列状分别卡接在第二金属基板的多个通槽内，分别于两层金属导热板相互黏接，且散热板呈一定角度设置，使金属板在散热过程中，多种方向流通的空气都便于从多个散热板的表面流过，大大提高了金属板于空气热力交互的速度，增强了导热、散热的效率。散热的效率。散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的高导热金属板


[0001]本技术涉及传热
，具体为一种新型的高导热金属板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路板上组件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对电路板(PCB基板)的散热性要求越来越迫切，若电路板的散热性不好或很差，轻会导致印制电路板上元器件过热，重则使整个系统或装置的可靠性下降。
[0003]中国已授权技术公开号：CN211378646U中公开了一种新型的高导热金属板，该新型的高导热金属板，通过设有第一金属基板、第二金属基板、两个金属导热板、金属热导线及两组环形散热板的相互配合，提高了导热金属板的导热散热性能。
[0004]但是上述现有技术的结构设计，在进行散热时，热量会传达到个环形的散热板板上，但由于多个环形散热板同轴心分布，使得除了最外层的环形散热板外，与其他多个环形散热板进行热力交互的空气只能通过几个通气孔进行流通，使得散热效率较差。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对上述背景技术中现有技术的不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的高导热金属板，包括第一金属基板(1)，其特征在于，所述第一金属基板(1)上有设置有第二金属基板(2)；所述第二金属基板(2)内开设有空腔，且所述金属基板(2)的两内壁上设置均设置有金属导热板(3)；两个所述金属导热板(3)之间设置有多个金属热导线(4)；所述金属基板(2)的两外壁上均设置有多个散热板(5)；每个所述散热板(5)内均开设有空腔，且每个所述散热板(5)的空腔内均填充有冷却液。2.根据权利要求1所述的一种新型的高导热金属板，其特征在于，所述第一金属基板(1)的侧壁上开设有与所述第二金属基板(2)的一端相适配的凹槽，所述第二金属基板(2)卡接在所述第一金属基板(1)的凹槽内，且所述第一金属基板(1)和所述第二金属基板(2)通过热绝缘胶相互黏接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱圆圆，
申请(专利权)人：陕西红旗鸿远金属复合材料有限公司，
类型：新型
国别省市：