一种带抛光面的防滑防污瓷砖及其生产工艺和用途制造技术

一种带抛光面的防滑防污瓷砖及其生产工艺和用途，涉及防滑防污瓷砖技术领域，生产工艺包括：（1）将第一抛光助剂布施于砖面，砖面进行第一次抛光处理；（2）去除残留氧化铝，对砖面进行第二次抛光处理；（3）在砖面涂覆一层保护材料；将第三抛光助剂布施于保护材料的表面，对砖面进行第三次抛光处理；（4）将具有防滑防污功能的第四抛光剂布施于砖面，对砖面进行第四次抛光处理。本方案通过抛光工艺的改进和防滑材料的改进以及组合应用，首先在砖面形成微孔，最后再打一层防滑材料，使得砖面形成微凹凸的防滑层，最终制得防滑防污的效果的抛光面防滑产品，解决了现有技术中瓷砖基本难以达到光泽度高、防滑性高和防污性高的性能。防滑性高和防污性高的性能。防滑性高和防污性高的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种带抛光面的防滑防污瓷砖及其生产工艺和用途


[0001]本专利技术涉及防滑防污瓷砖
，尤其涉及一种带抛光面的防滑防污瓷砖及其生产工艺和用途。

技术介绍

[0002]随着工业的发展，抛光面瓷砖由于其光泽度高，结合其纹理结构所表现出的装饰效果大受消费者喜爱；但抛光面瓷砖其光泽度是基于表面光滑，然而表面光滑会给抛光面瓷砖带来防滑性下降；而若提高防滑性，会导致光泽度下降，防污性差的问题，即现有的瓷砖基本难以达到光泽度高、防滑性高和防污性高的性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，通过首先在砖面形成微孔，最后再打一层防滑材料，使得砖面形成微凹凸的防滑层，最终制得防滑防污的效果的抛光面防滑产品。
[0004]本专利技术还提出一种带抛光面的防滑防污瓷砖，由上述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺制备而成。
[0005]本专利技术还提出一种瓷砖在制备带抛光面、防滑防污的装饰基材中的用途，瓷砖由上述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺制备而成。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：（1）将第一抛光助剂布施于砖面，对砖面进行第一次抛光处理；第一抛光助剂包括：硅溶胶液和氧化铝；（2）清洗砖面，去除残留氧化铝后，对砖面进行第二次抛光处理；（3）在砖面均匀涂覆一层可剥离的保护材料；将第三抛光助剂布施于保护材料的表面，对砖面进行第三次抛光处理；第三抛光助剂包括：氢氟酸溶液；（4）将具有防滑防污功能的第四抛光剂布施于砖面，对砖面进行第四次抛光处理；第四抛光剂包括：有机硅氧烷和/或有机硅氧烷的改性物。
[0007]优选地，所述步骤（1）中，砖面的微孔小于等于40μm；氧化铝的粒径为50
‑
100μm。
[0008]优选地，所述步骤（3）中，保护材料包括：乙烯基树脂。
[0009]优选地，所述步骤（3）中，第三抛光助剂还包括：氟化铵。
[0010]更优地，所述步骤（3）中，第三抛光助剂包括：1
‑
20 wt%的氢氟酸溶液和占氢氟酸总质量1
‑
20%的氟化铵。
[0011]优选地，所述步骤（4）中，第四抛光剂的固含量为1
‑
20%。
[0012]优选地，所述步骤（2）中，第二次抛光处理的压力为10
‑
15MPa；所述步骤（3）中，第三次抛光处理的压力为17
‑
20 MPa；所述步骤（4）中，第四次抛光处理的压力为10
‑
12 Mpa。
[0013]更优地，所述步骤（3）中，将第三抛光助剂通过抛光处理布施于保护材料的表面，压力为5
‑
8MPa。
[0014]一种带抛光面的防滑防污瓷砖，由上述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺制备而成。
[0015]一种瓷砖在制备带抛光面、防滑防污的装饰基材中的用途，所述瓷砖由上述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺制备而成；至少一块所述瓷砖铺贴于所述装饰基材。
[0016]本专利技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：本方案通过抛光工艺的改进和防滑材料的改进以及组合应用，首先在砖面形成微孔，最后再打一层防滑材料，使得砖面形成微凹凸的防滑层，最终制得防滑防污的效果的抛光面防滑产品，解决了现有技术中瓷砖基本难以达到光泽度高、防滑性高和防污性高的性能。
附图说明
[0017]图1是防滑防污瓷砖的表面变化示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]下面结合附图通过具体实施方式来进一步说明本方案的技术方案。
[0020]一种带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：（1）将第一抛光助剂布施于砖面，对砖面进行第一次抛光处理；第一抛光助剂包括：硅溶胶液和氧化铝；对砖面进行第一次抛光的目的是把瓷砖表面原生的藏污缺陷去除，如图1，表面原生微孔1在第一抛光助剂添加前已形成；同时，在第一次抛光过程的研磨作用和磨削作用，抛光可以把表面一些不平整的位置以及微孔不圆滑的微孔给抛平整；其中，氧化铝有抛光磨削的作用，目的是把砖面抛平整，硅溶胶液将瓷砖表面原生毛孔的局部进行填充，以提高防污性能。
[0021]（2）清洗砖面，去除残留氧化铝后，对砖面进行第二次抛光处理；砖面在第一次抛光处理后，其表面会残留比微孔尺寸更小的氧化铝；而进行第二抛光处理可以在去除氧化铝的基础上，通过抛光过程的研磨处理时填充微孔，避免残留的氧化铝降低防滑效果；（3）在砖面均匀涂覆一层可剥离的保护材料；将第三抛光助剂布施于保护材料的表面，对砖面进行第三次抛光处理；第三抛光助剂包括：氢氟酸溶液；第三次抛光处理中，保护材料是一种可剥离的膜，其不会在瓷砖表面粘结于砖面，例如公知一般可撕开、可轻易去除的材料，例如乙烯基树脂、PP材料、PE材料、不饱和聚脂材料等；保护材料可以防止第三抛光助剂在局部区域中快速接触砖面，导致氢氟酸溶液与氧
化硅反应不均匀的问题；而保护材料在抛光过程中会被抛掉，又能减缓第三抛光助剂与瓷砖表面的接触。而在保护材料的表面加入第三抛光助剂后，第三抛光助剂需经过保护材料接触于瓷砖表面，而在第三次抛光过程中可将保护材料破坏，使第三抛光助剂接触于砖面，以通过氢氟酸溶液与瓷砖表面的二氧化硅反应，提高防污性和防滑性。如图1，经步骤（3）后，表面原生微孔1形成加工微孔2。
[0022]（4）将具有防滑防污功能的第四抛光剂布施于砖面，对砖面进行第四次抛光处理；第四抛光剂包括：有机硅氧烷和/或有机硅氧烷的改性物。
[0023]第四次抛光可以将渗进毛孔的第四抛光剂因为抛光工序产生高温使部分水份会蒸发，第四抛光剂会在瓷砖沿着凹凸微孔表面形成一层膜，进而提高防滑性和防污性。如图1，经步骤（4）后，砖面上形成防污防滑层3。
[0024]本方案通过抛光工艺的改进和防滑材料的改进以及组合应用，首先在砖面形成微孔，最后再打一层防滑材料，使得砖面形成微凹凸的防滑层，最终制得防滑防污的效果的抛光面防滑产品，解决了现有技术中瓷砖基本难以达到光泽度高、防滑性高和防污性高的性能。
[0025]优选地，所述步骤（1）中，砖面的微孔小于等于40μm；氧化铝的粒径为50
‑
100μm。
[0026]在第一次抛光过程的研磨作用和磨削作用，抛光可以把表面一些不平整的位置以及微孔不圆滑的微孔给抛平整；而瓷砖表面的微孔大小一般在40微米及以下（如图1），为了防止抛光的时候氧化铝填充微孔，所以选择比砖面表面微孔大的50
‑
100μm的氧化铝，可以更进一步地提高防滑和防污能力。
[0027]优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）将第一抛光助剂布施于砖面，对砖面进行第一次抛光处理；第一抛光助剂包括：硅溶胶液和氧化铝；（2）清洗砖面，去除残留氧化铝后，对砖面进行第二次抛光处理；（3）在砖面均匀涂覆一层可剥离的保护材料；将第三抛光助剂布施于保护材料的表面，对砖面进行第三次抛光处理；第三抛光助剂包括：氢氟酸溶液；（4）将具有防滑防污功能的第四抛光剂布施于砖面，对砖面进行第四次抛光处理；第四抛光剂包括：有机硅氧烷和/或有机硅氧烷的改性物。2.根据权利要求1所述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述步骤（1）中，砖面的微孔小于等于40μm；氧化铝的粒径为50
‑
100μm。3.根据权利要求1所述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述步骤（3）中，保护材料包括：乙烯基树脂。4.根据权利要求1所述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述步骤（3）中，第三抛光助剂还包括：氟化铵。5.根据权利要求4所述的带抛光面的防滑防污瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述步骤（3）中，第三抛光助剂包括：1
‑
20 wt%的氢氟酸溶液和占氢氟酸总质量1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：钟保民，金国庭，祁明，熊勋旺，徐瑜，杨涛，谢穗，
申请(专利权)人：广东东鹏控股股份有限公司丰城市东鹏陶瓷有限公司佛山市东鹏陶瓷发展有限公司，
类型：发明
国别省市：