【技术实现步骤摘要】
驱动芯片及显示面板
[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动芯片及显示面板。
技术介绍
[0002]为改善COG(chip on glass，芯片被直接绑定在玻璃上)显示面板下边框较大的弊端，对驱动芯片进行改进设计以实现显示面板超级窄下边框，具体为，将用于传输显示信号的驱动端子放在驱动芯片的一侧，而其他区域未放置驱动端子。然而，采用此种设计的驱动芯片上的驱动端子分布不均，会导致驱动芯片支撑失衡，当驱动芯片绑定在显示面板上时，会出现“跷跷板”效应，部分驱动端子出现翘起，从而导致驱动端子和显示面板之间的导电粒子发生导浅，驱动端子无法绑定于显示面板的焊盘上，进而导致显示面板性能降低，甚至不能正常工作。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种驱动芯片及显示面板，以解决现有的驱动芯片在与显示面板绑定时会出现“跷跷板”效应，导致部分驱动端子出现翘起而无法绑定于显示面板上的技术问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种驱动芯...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片，其特征在于，所述驱动芯片包括第一区和第二区；所述驱动芯片还包括基板和设于所述基板上的端子，位于所述第一区的所述端子的分布密度小于位于所述第二区的所述端子的分布密度，位于所述第二区的所述端子包括第一驱动端子和第二驱动端子，所述第一驱动端子位于所述第二区远离所述第一区的一侧；其中，所述第一驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离，大于所述第二驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离。2.根据权利要求1所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一区至少包括空白区，所述第二区包括沿第一方向依次排列的第一子区和第二子区，所述第一子区位于所述第一区和所述第二子区之间；所述第一驱动端子位于所述第二子区，所述第二驱动端子至少位于所述第一子区；其中，所述第一方向为所述第一区指向所述第二区的方向，第二方向垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一区还包括虚拟端子区，所述虚拟端子区内设有多个虚拟端子；所述空白区包括两个子空白区，两个所述子空白区分别位于所述虚拟端子区的相对两端，两个所述子空白区和所述虚拟端子区沿所述第二方向排列；所述第二子区包括沿所述第二方向排列的中间端子区和两个边缘端子区，两个所述边缘端子区分别位于所述中间端子区的相对两端，所述第一驱动端子位于所述边缘端子区，所述第二驱动端子位于所述第一子区和所述中间端子区。4.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，每一所述边缘端子区内的所述第一驱动端子呈单排排布，所述第一驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离，沿自靠近所述中间端子区至远离所述中间端子区的方向递增。5.根据权利要求3所述的驱动芯片，其特征在于，每一所述边缘端子区包括第一边缘端子区，所述第一边缘端子区内的所述第一驱动端子呈至少两排排布，每一排所述第一驱动端子包括至少两个并排设置的所述第一驱动端子；所述第一边缘端子区内的所述第一驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离在所述第一方向上递增。6.根据权利要求5所述的驱动芯片，其特征在于，所述第一边缘端子区内的所述第一驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离，沿自靠近所述中间端子区至远离所述中间端子区的方向递增。7.根据权利要求6所述的驱动芯片，其特征在于，每一所述边缘端子区还包括第二边缘端子区，所述第二边缘端子区位于所述第一边缘端子区和所述中间端子区之间，所述第二边缘端子区内的所述第一驱动端子沿所述第二方向呈单排排布；所述第二边缘端子区内的所述第一驱动端子远离所述基板的端面至所述基板的距离，沿自靠近所述中间端子区至远离所述中间端子区的方向递增。8.根据权利要求4～6任一项所述的驱动芯片，其特征在于，每一所述边缘端子区相对于所述中间端子区倾斜设置，每一所述边缘端子区包括连接所述中间端子区的第一端和远离所述中间端子区的第二端，所述第一端至所述第一区的距离小于所述第二端至...
【专利技术属性】
技术研发人员：董书亚，葛浩森，田勇，刘波，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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