【技术实现步骤摘要】
在片S参数测量系统校准方法及电子设备
[0001]本专利技术涉及在片S参数校准
,尤其涉及一种在片S参数测量系统校准方法及电子设备。
技术介绍
[0002]在片S参数测量系统一般应用在微电子行业中,在该测量系统每次使用前,需要选取合适的校准方法对该测量系统进行校准,以使测量结果更准确。目前,在片校准方法主要包括SOLT(Short
‑
Open
‑
Load
‑
Thru)校准方法、LRM(Line
‑
Reflect
‑
Match)校准方法、LRRM(Line
‑
Reflect
‑
Reflect
‑
Match)校准方法和TRL(Thru
‑
Reflect
‑
Line)校准方法等。
[0003]各种校准方法都有相应的特点,校准方法包含校准算法和对应的校准标准,校准方法的选取影响着在片S参数测量系统的校准准确度。各种校准方法一般采用8
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,包括:采用待校准的在片S参数测量系统的两个端口测量在片直通标准,得到直通S参数;采用所述待校准的在片S参数测量系统的两个端口测量在片负载标准,得到负载S参数;采用所述待校准的在片S参数测量系统的两个端口测量在片反射标准,得到反射S参数;基于转移参数与S参数的对应关系、所述直通S参数、所述负载S参数和所述反射S参数确定A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值;将所述直通S参数、所述负载S参数和所述反射S参数进行端口互换,并根据端口互换后的结果,确定A2/D2的值、B2/D2的值、C2/D2的值,其中,所述在片直通标准、所述在片反射标准均未定义,所述在片负载标准已定义;根据A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值、A2/D2的值、B2/D2的值、C2/D2的值以及D1D2的值校准所述待校准的在片S参数测量系统;其中,A1、B1、C1、D1、A2、B2、C2、D2为用于校准所述待校准的在片S参数测量系统的八项误差项。2.根据权利要求1所述的在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,所述基于转移参数与S参数的对应关系、所述直通S参数、所述负载S参数和所述反射S参数确定A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值,包括:根据所述直通S参数和所述转移参数与S参数的对应关系确定所述待校准的在片S参数测量系统的直通原始参数矩阵,并根据所述直通原始参数矩阵确定级联关系式;根据所述级联关系式、所述负载S参数和所述反射S参数,确定A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值。3.根据权利要求2所述的在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,所述在片直通标准为一个;所述在片负载标准为一组,包括第一在片负载标准和第二在片负载标准;所述在片反射标准为一组,包括两个短路标准或者两个开路标准。4.根据权利要求2所述的在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,所述在片直通标准为一个;所述在片负载标准为一组,包括第一在片负载标准和第二在片负载标准;所述在片反射标准为两组,第一组在片反射标准包括两个短路标准,第二组在片反射标准包括两个开路标准。5.根据权利要求4所述的在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,所述方法还包括:根据所述负载S参数和所述在片负载标准构建导纳关系式;根据第一组在片反射标准构建第一误差网络关系式;根据第二组在片反射标准构建第二误差网络关系式;所述根据所述级联关系式、所述负载S参数和所述反射S参数,确定A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值,包括:根据所述级联关系式、导纳关系式、第一误差网络关系式、第二误差网络关系式,确定A1/D1的值、B1/D1的值、C1/D1的值;其中,所述级联关系式为:E
T
=E1E2其中,
所述转移参数与S参数的对应关系为:其中,E1为所述待校准的在片S参数系统测的第一误差网络,E2为所述待校准的在片S参数系统测的第二误差网络,S
11
、S
12
、S
21
、S
22
为S参数,A
T
、B
T
、C
T
、D
T
为转移参数。6.根据权利要求5所述的在片S参数测量系统校准方法,其特征在于,导纳关系式为:其中,Y
1,A,load
为第一端口的负载标准的实际导纳测量值,Z
1,M,load
为所述第一端口负载标...
【专利技术属性】
技术研发人员:王一帮,齐志华,吴爱华,霍晔,梁法国,栾鹏,刘晨,李彦丽,孙静,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。