各向同性导电性粘着片制造技术

提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明专利技术各向同性导电性粘着片由粘着剂形成，所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子，其中，相对于所述丙烯酸类树脂100质量份，所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05～5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120～240质量份；粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向同性导电性粘着片


[0001]本专利技术涉及一种各向同性导电性粘着片。更详细地来说，本专利技术涉及一种使用于印制线路板的各向同性导电性粘着片。

技术介绍

[0002]在印制线路板中经常使用导电性胶粘剂。比如，与印制线路板接合使用的电磁波屏蔽膜（以下有时仅称作“屏蔽膜”）含有金属箔等屏蔽层和设于该屏蔽层的表面的导电性接合片。比如通过将导电性胶粘剂以片状涂覆在屏蔽层的表面而形成导电性接合片，屏蔽层与印制线路板的表面接合，并且导通印制线路板的接地图形和屏蔽层。
[0003]对于这样的导电性接合片，要求其与设于印制线路板的表面的绝缘膜（覆盖膜）牢固地紧密贴合，并且在设于屏蔽膜的开口部处确保与外部接地良好的导通。
[0004]比如已知在专利文献1及2中公开的含有导电性接合片的屏蔽膜。上述屏蔽膜以导电性接合片所露出的表面与印制线路板表面、具体为与设于印制线路板的表面的覆盖膜表面贴合的方式粘合使用。通常情况下，上述这些导电性接合片在高温
・
高压条件下通过热压接接合及层压于印制线路板。
[0005]现有技术文献专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种各向同性导电性粘着片，其特征在于：所述粘着片由粘着剂形成，所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子，其中，相对于所述丙烯酸类树脂100质量份，所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05～5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120～240质量份；粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。2.根据权利要求1所述的各向同性导电性粘着片，其特征在于：所述树枝状导电性粒子的D50为6～15μm。3.根据权利要求1或2所述的各向同性导电性粘着片，其特征在于：厚度为1～100μm。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本祥久，渡边正博，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：