【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含导热颗粒和吸热颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法
技术介绍
[0001]集成电路、有源和无源组件、光盘驱动器、电池和马达在使用期间产生热量。为了延长装置长期以及连续的使用，必须耗散热量。含有热管的翅片式金属块和散热器通常用作热沉，以耗散装置在使用期间产生的热量。通常用于在发热组件与热沉/散热器之间提供热桥的材料包括凝胶块、液相至固相变化化合物、润滑脂，以及机械地夹持在例如印刷电路板(PCB)和热沉之间的衬垫。
[0002]掺入到粘合剂(例如，热活化、热熔融和压敏粘合剂)中的导热材料有时用于在发热组件和热沉/散热器之间提供粘合剂粘结，使得不需要机械夹持。与未填充或轻微填充的粘合剂组合物相比，此类热界面材料通常具有良好的导热特性，但与金属热沉或散热器相比可能不具有良好的热吸收或热耗散特性。热管理通常经由热传递材料以及主动和被动冷却与到液体冷却界面的空气或传导热传递的组合来进行。
[0003]多孔膜和膜泡沫一般经由相分离方法制得，因此与泡沫相比，通常具有相对较小、均匀的孔径和不同的孔形态。多孔膜上的孔通常是开放的，使得气体、液体...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种(共)聚合物基质复合材料，所述(共)聚合物基质复合材料包含：多孔(共)聚合物网络结构；以及分布在所述(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒和多个吸热颗粒，其中所述导热颗粒和所述吸热颗粒以所述(共)聚合物基质复合材料的15重量％至99重量％的范围存在；任选地，其中当置于至少135℃的温度环境时，(共)聚合物基质复合材料体积膨胀其初始体积的至少10％。2.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述(共)聚合物基质复合材料具有至少0.3g/cm3的密度或至少5％的孔隙率中的至少一者。3.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述导热颗粒包含非导电颗粒或导电颗粒中的至少一种，另外其中所述非导电颗粒为选自氮化硼、三水合铝、碳化硅、氮化硅、金属氧化物、金属氮化物以及它们的组合物的陶瓷颗粒，并且所述导电颗粒为选自炭黑、石墨和石墨烯的碳颗粒或选自铝、铜、镍、银、铂、金以及它们的组合物的金属颗粒，另外，其中所述吸热颗粒包含碳酸氢钠、二水合硫酸钙、三水合铝、八水合硫酸镁、草酸铵、五水合偏硅酸钠、硅酸钠、结晶蜡、结晶(共)聚合物、半结晶(共)聚合物或它们的组合物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述多孔(共)聚合物网络结构包含(共)聚合物，所述(共)聚合物选自聚氨酯、聚酯、聚酰胺、聚醚、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚丙烯酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚烯烃、苯乙烯或苯乙烯基无规和嵌段(共)聚合物、氯化(共)聚合物、氟化(共)聚合物(例如，聚偏二氟乙烯)、乙烯和氯三氟乙烯的(共)聚合物或它们的组合物，任选地其中所述(共)聚合物具有在5
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104g/mol至1
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107g/mol范围内的数均分子量。5.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述导热颗粒和所述吸热颗粒存在于单层中。6.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述导热颗粒和所述吸热颗粒存在于多个层中。7.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述导热颗粒存在于第一层中，并且所述吸热颗粒存在于与所述第一层相邻的第二层中，任选地其中所述第二层邻接所述第一层。8.根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料，其中所述导热颗粒存在于具有相对的第一主表面和第二主表面的第一层中，并且所述吸热颗粒存在于覆盖并邻近所述第一层的所述第一主表面的第二层以及覆盖并邻近所述第一层的所述第二主表面的第三层中，任选地其中所述第二层邻接所述第一主表面，并且所述第三层邻接所述第二主表面。9.一种制备根据权利要求1所述的(共)聚合物基质复合材料的方法，所述方法包括：将热塑性(共)聚合物、溶剂、多个导热颗粒和多个吸热颗粒组合以提供浆液；使所述浆液成形为制品；...
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