电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法制造方法及图纸

提供一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法，电子部件的检查装置能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置。电子部件的检查装置由以下部分构成：保持部(20)，用于保持具有部件主体(10)和端子(11、12)的电子部件(1)；光源(31、32)和反射板(21、22)，从被保持于保持部(20)的电子部件(1)的与安装面相反的一侧的背面对电子部件(1)的至少端子(11、12)照射反射光(Lr)；摄像机(25)，从安装面这一侧拍摄被照射了反射光(Lr)的电子部件(1)；以及控制部(5)，基于由摄像机(25)拍摄得到的电子部件(1)的图像来控制与电子部件(1)的检查有关的处理。关的处理。关的处理。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法


[0001]本专利技术涉及一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法。

技术介绍

[0002]在电子部件的制造现场，在出厂前对制造出的电子部件进行检查。作为检查电子部件的装置的公知例，例如存在专利文献1中记载的外观检查装置。专利文献1中记载了以下内容：将2维图像用照明、拍摄被2维图像用照明照亮的对象物的二维图像的摄像机、向对象物照射激光的激光投射部、以及接收来自对象物的反射激光来检测对象物的高度位移量的激光点受光位置检测元件组合成一体，一次性地获取二维图像和三维的高度信息。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开平10
‑
288508号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]电子部件的检查包括安装不良的检查。在安装不良的判定中，使用将电子部件安装到基板时的部件主体的倾斜度(平坦度)。为了检测电子部件的平坦度，对从电子部件的部件主体延伸出的端子的高度、即以部件主体为基准的端子的高度进行测定。此时，通过以更高精度测定端子的高度，能够提高安装不良的判定的精度。
[0008]利用摄像机拍摄端子并且基于通过拍摄得到的图像来进行端子的高度的测定。因此，在检测端子高度时，想到了应用专利文献1中记载的外观检查装置，基于二维图像来获得端子的高度信息。
[0009]然而，在检测从电子部件的主体的下表面延伸出的端子的高度的情况下，若为了得到清晰的图像而如专利文献1那样从端子的安装面这一侧照射光，则照射光在端子表面的边缘部分发生散射，有时在图像中边缘变得不清晰。在这种情况下，存在以下担忧：难以确定端子的作为检查对象的位置(被检查位置)，平坦度的判定的精度下降。
[0010]本专利技术是鉴于这种情况而完成的，本专利技术涉及一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术的电子部件的检查装置具备：保持部，其用于保持具有部件主体和端子的电子部件；光照射部，其从被保持于所述保持部的所述电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光；以及摄像部，其从所述安装面这一侧拍摄被所述光照射部照射了光的所述电子部件；以及控制部，其基于由所述摄像部拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。
[0013]本专利技术的电子部件的检查方法包括：光照射工序，从具有部件主体和端子的电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光；摄像工序，从
所述安装面这一侧拍摄被照射了所述光的所述电子部件；以及控制工序，基于拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。
[0014]专利技术的效果
[0015]本专利技术的电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法能够提供一种能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置的电子部件的检查装置和检查方法。
附图说明
[0016]图1是表示作为本专利技术的电子部件的检查装置的检查对象的电子部件的立体图。
[0017]图2的(a)是图1所示的电子部件的下表面图，图2的(b)是上表面图。
[0018]图3是第一实施方式的电子部件的检查装置的上表面图。
[0019]图4是用于说明第一实施方式的电子部件的检查装置的示意图。
[0020]图5是用于说明拍摄得到的端子的图像的示意图。
[0021]图6是用于说明第二实施方式的电子部件的检查装置的图，图6的(a)表示电子部件移动时的反射板，图6的(b)表示拍摄电子部件时的反射板。
[0022]图7是用于说明第二实施方式的变形例1的图，图7的(a)表示拍摄中的反射板的位置，图7的(b)表示拍摄结束后远离摄像区域的反射板的位置。
[0023]图8是用于说明第二实施方式的变形例2的电子部件的检查装置的图。
[0024]附图标记说明
[0025]1：电子部件；5：控制部；10：部件主体；11、12：端子；15：线圈；16：基部；17：外腿部；21、22：反射板；25：摄像机；31、32：光源；100：载置部；101：螺栓；102：长孔；103：凹部；111、122：端子；A：摄像区域；I：区域；L：照射光；Lr：反射光；M0：位置；M1：位置；O：区域；p0～p8：被检查点。
具体实施方式
[0026][概要][0027]在说明本专利技术的实施方式之前，说明本专利技术的第一实施方式、第二实施方式(下面，将两者统称记载为“本实施方式”)的概要。图1是表示作为本实施方式的电子部件检查装置的检查对象的电子部件1的立体图，是从面向安装面的一侧的面观察电子部件1的图。此外，本说明书中所说的“安装面”是设想用于安装电子部件1的虚拟的安装面。
[0028]图2的(a)、图2的(b)是表示电子部件1的上表面和下表面(下面，也将下表面记载为“端子面”)的图，图2的(a)是电子部件1的下表面图，图2的(b)是电子部件1的上表面图。电子部件1由部件主体10、端子11、12构成。此外，从部件主体10延伸出的端子111、122是捆扎端子(日语：
からげ
端子)，不构成安装端子。
[0029]部件主体10具有：卷绕筒(未图示)，其具有用于在外周卷绕线圈15的卷绕部(未图示)；基部16，其收容卷绕筒；以及外腿部17，其收容端子11、12并使该端子11、12的一部分暴露。端子11、12是与用于将线圈15的绕线端部(未图示)捆扎起来的端子111、122电连接的、安装于未图示的安装基板的安装端子。多个端子11、12并列地保持于基部16。
[0030]在本专利技术中，将安装电子部件1时的安装面的相反侧的面记载为“背面”。也就是说，本实施方式所说的背面是以安装面为基准来决定的。背面与电子部件1的上表面这一侧
相同。
[0031]端子11、12是从部件主体10朝向彼此相反的方向延伸出的引线端子。在本实施方式中，为了方便起见，将从基部16朝向图2的(a)和图2的(b)的图中左方延伸出的端子记载为端子11，将朝向右方延伸出的端子记载为端子12。但是，本实施方式不限定于检查引线端子，只要是部件主体10与端子11、12的一部分具有从安装面这一侧来看彼此重合的重合区域的电子部件，则本实施方式能够应用于任何电子部件。
[0032](第一实施方式)
[0033]在第一实施方式的电子部件检查装置中，从背面对电子部件1照射光，并拍摄背面的图像。然后，基于拍摄得到的二维图像检测端子11、12上的轮廓形状，以根据轮廓判定的端子11、12的边缘为基准来检测端子11、12上的位置(坐标)。然后，执行将预先设定的被检查点与检测出的位置进行对应的处理。
[0034]在上述处理中，照射到端子11、12的背面的照射光有时会被部件主体10遮挡而无法到达端子11、12。为了消除这一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件的检查装置，具备：保持部，其用于保持具有部件主体和端子的电子部件；光照射部，其从被保持于所述保持部的所述电子部件的与安装面相反的一侧的背面对所述电子部件的至少所述端子照射光；以及摄像部，其从所述安装面这一侧拍摄被所述光照射部照射了光的所述电子部件；以及控制部，其基于由所述摄像部拍摄得到的所述电子部件的图像来控制与所述电子部件的检查有关的处理。2.根据权利要求1所述的电子部件的检查装置，其特征在于，所述光照射部包括向所述电子部件照射照射光的光源以及从所述背面这一侧反射由该光源照射的照射光的反射部。3.根据权利要求2所述的电子部件的检查装置，其特征在于，所述电子部件的端子是从所述部件主体延伸出的引线端子，所述引线端子的一部分与所述部件主体的一部分具有彼此分离且从所述安装面这一侧来看彼此重合的重合区域，所述反射部是被插入到所述部件主体与所述引线端子的重合区域的反射板。4.根据权利要求3所述的电子部件的检查装置，其特征在于，还具备变更所述反射板相对于所述安装面倾斜的角度的角度变更部，所述角度变更部以使拍...

【专利技术属性】
技术研发人员：玄马大地，森田淳司，
申请(专利权)人：胜美达集团株式会社，
类型：发明
国别省市：