高精度MiniLEDSPI锡膏印刷检查设备制造技术

本实用新型专利技术公开了高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座、设备箱、控制面板、传送架和限位座，所述支座顶端的一侧固定有设备箱，且所述设备箱的顶端固定有检测箱，所述设备箱的内部安装有处理器室，所述检测箱底部的两侧皆固定有托架，且所述托架的顶端安装有传送架，所述传送架内部的两端皆安装有中轴，且所述中轴表面的一侧固定有同步带轮，所述同步带轮表面的一侧缠绕有传送带，所述检测箱一侧的外壁上安装有主电动推杆。本实用新型专利技术不仅提升设备的检测效率，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性，还使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度。提高设备的数据检测精度。提高设备的数据检测精度。

【技术实现步骤摘要】
高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备


[0001]本技术涉及锡膏检测
，具体为高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备。

技术介绍

[0002]近年来，由于微电子封装的密度越来越大，焊接引脚的间距越来越小，对SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越来越高，要实现小间距下焊接，并且保证焊点的可靠性，其中重要的一环是监测锡膏的印刷情况。据统计60％
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70％的焊接缺陷都是由于不良的焊膏印刷结果造成的，锡膏检测设备，一般包括测厚系统、测量装置、载物平台。测厚系统设置在通用计算机上，测量装置设置在工作平台的支架上，并位于工作平台的上方，测量装置与计算机连接，测量装置用于扫描和测量锡膏厚度，测厚系统包括测量模块和数据分析模块，其中广泛采用了可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)，结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像。
[0003]现今市场上的此类锡膏印刷检查设备种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：包括支座(1)、设备箱(2)、控制面板(3)、传送架(8)和限位座(10)，所述支座(1)顶端的一侧固定有设备箱(2)，且所述设备箱(2)的顶端固定有检测箱(4)，所述设备箱(2)的内部安装有处理器室(6)，所述检测箱(4)底部的两侧皆固定有托架(7)，且所述托架(7)的顶端安装有传送架(8)，所述传送架(8)内部的两端皆安装有中轴(17)，且所述中轴(17)表面的一侧固定有同步带轮(16)，所述同步带轮(16)表面的一侧缠绕有传送带(9)，所述检测箱(4)一侧的外壁上安装有主电动推杆(5),主电动推杆(5)的活塞杆端部固定有承载架(12)，所述设备箱(2)表面的一侧安装有控制面板(3),控制面板(3)内部单片机的输出端与主电动推杆(5)的输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述检测箱(4)顶部的中心位置处安装有LED照明灯(14)。3.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述检测箱(4)的两内侧壁上皆固定有限位轨道(18)，且所述限位轨道(18)表面的一侧滑动安装有滑台(19)，滑台(19)的一端与承载架(12)的一端固定连接。4.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述传送架(8)一侧的外壁上安装有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：苏州矩浪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：