一种UV固化有机硅披覆胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种UV固化有机硅披覆胶，按质量份计包括以下组分：有机硅树脂1：20

【技术实现步骤摘要】
一种UV固化有机硅披覆胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于胶黏剂领域，具体涉及一种UV固化有机硅披覆胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子产品是现代社会中不可或缺的商品，随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；而印制电路板(PCB)作为电子产品不可或缺的部分，其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中，由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响，其核心部件PCB会受到腐蚀，导致电子产品的运行稳定性受到影响。
[0003]有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘接性能好，以及“三防(防潮、防霉、防盐雾)”性能优良等特点，明显提升了PCB的稳定性，是一种性能优异的PCB板“三防”材料。
[0004]目前，市售的有机硅披覆胶都属于湿气固化，完全固化所需的时间较长，造成生产周期长，增加了生产成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种UV固化有机硅披覆胶及其制备方法，其目的在于利用丙烯酸单体改性，合成具有适中分子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UV固化有机硅披覆胶，其特征在于，按质量份计包括以下组分：其中，所述的有机硅树脂1的结构如下：(结构式一)其中，2.根据权利要求1所述的UV固化有机硅披覆胶，其特征在于，所述的有机硅树脂2的结构如下：(结构式二)其中，a＝10～20，b＝10～20。3.根据权利要求1所述的UV固化有机硅披覆胶，其特征在于，所述的有机硅树脂3的结
构如下：(结构式三)其中，c＝100～200。4.根据权利要求1所述的UV固化有机硅披覆胶，其特征在于，所述的固化促进剂选自钛酸四异丁酯、钛酸正丁酯、钛酸四异丙酯的一种或几种。5.根据权利要求1所述的UV固化有机硅披覆胶，其特征在于，所述的固化催化剂选自辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡的乙酰丙酮螯合物中的一种或几种。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆锟，王建斌，徐友志，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：