【技术实现步骤摘要】
一种半自动激光切割夹治具
[0001]本专利技术属于夹治具
,具体涉及一种半自动激光切割夹治具。
技术介绍
[0002]封装在激光切割时,所用的载台治具是吸嘴式的,每加工一种产品必须改用相对应的治具。吸嘴式夹治具真空稳定性差(产品翘曲),在激光切割时,吸嘴破损、激光灰堵塞治具表面,特变是翘曲产品在加工时真空异常容易导致底板移位,切偏,造产品质量异常,如图1和图2所示。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种半自动激光切割夹治具,解决激光切割时产品在治具上造成切偏等问题。
[0004]本专利技术采用以下技术方案:
[0005]一种半自动激光切割夹治具,包括底板,底板的一侧设置有把手位,另一侧设置有侧面导通块,底板上设置有用于放置待加工产品的陶瓷区,陶瓷区的中心设置有陶瓷面,陶瓷面上设置有真空区。
[0006]具体的,陶瓷区上设置有多个定位销,定位销沿陶瓷区的长边侧间隔设置,用于固定待加工产品。
[0007]具体的,陶瓷区 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半自动激光切割夹治具,其特征在于,包括底板,底板的一侧设置有把手位(1),另一侧设置有侧面导通块(10),底板上设置有用于放置待加工产品的陶瓷区(4),陶瓷区(4)的中心设置有陶瓷面(13),陶瓷面(13)上设置有真空区(11)。2.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,陶瓷区(4)上设置有多个定位销(5),定位销(5)沿陶瓷区(4)的长边侧间隔设置,用于固定待加工产品。3.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,陶瓷区(4)上设置有陶瓷面定位销(9),陶瓷面定位销(9)沿陶瓷区(4)的短边侧对应设置,用于固定陶瓷面(13)。4.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,底板为长方形结构,沿底板的长边侧分别设置有底部导通块(3)。5.根据权利要求1所述的半自动激光切割夹治具,其特征在于,真空区(11)上开有第一真空孔(8)。6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞明,尚鹏程,董楠,吴树彬,马勉之,
申请(专利权)人:华天科技南京有限公司,
类型:发明
国别省市:
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