一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器制造技术

本发明专利技术提供一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器，属于光纤传感技术领域。包括光源模块、温敏器件、监测模块。其中，脉冲源为全光纤锁模光纤激光器；温敏器件为填充温度敏感材料的光子晶体光纤，以降低传输损耗，增强温度敏感性；监测模块是示波器，以便更快的响应，实时记录峰值，从而进行实时温度传感。基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器具有成本低、全光纤结构紧凑、良好的实时响应，灵敏度高、非线性良好等优点。非线性良好等优点。非线性良好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器


[0001]本专利技术属于光纤传感
，具体涉及一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器。

技术介绍

[0002]随着现代科学技术的飞速发展，信息在其中发挥了越来越重要的作用。传感器作为能将一种能够将被测信号转换为其他形式信息输出的检测器件，逐渐引起了人们的关注。近几十年来，在工程、化学、生物医学、军事、航空航天等诸多科研领域及生产生活中得到了广泛的应用。其中，温度传感器应用最为普遍。然而，普通温度传感器易受周边环境的影响，存在工作不稳定，灵敏度低，结构复杂等缺点，这极大限制了其使用范围。基于光子晶体光纤的温度传感器具有结构紧凑、易于遥控、灵敏度高等优点，能够适应复杂的环境，且作为一种新兴的传感器，存在广阔的发展前景。
[0003]近年来，兴起了许多关于光子晶体光纤的温度传感器，2012年，伍铁生等人采用Sagnac干涉仪结构，设计了一种高双折射光子晶体光纤温度传感器，温度灵敏度高达8.837nm/℃。2017年，高红春等人设计了一种高温光子晶体光纤温度传感器，通过在光子晶体光纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器，其特征在于，包括光源模块、温敏器件、监测模块,所述温敏器件输入端连接光源模块，输出端连接监测模块；所述温度传感器利用高阶孤子裂变发生距离L
fiss
随温度变化的敏感度，通过监测模块监测输出脉冲的峰值大小，进行实时温度传感。2.根据权利要求1所述的一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器，其特征在于，所述的光源模块为全光纤锁模光纤激光器，所述的温敏器件为光子晶体光纤。3.根据权利要求2所述的一种基于高阶孤子压缩过程的全光纤实时温度传感器，其特征在于，所述的光子晶体光纤包层中的环形气孔填充温度敏感材料，所述温度敏感材料的折射率与光子...

【专利技术属性】
技术研发人员：程同蕾，兰东方，王方，张学楠，闫欣，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：