一种低剖面高集成度天线有源子阵制造技术

本发明专利技术公开了一种低剖面高集成度天线有源子阵，包括：模块集成在微波板上的天线罩、天线模块、射频模块、功分网络和波控模块。其中，天线罩覆盖在所天线模块的上方，射频模块的输入端分别与功分网络和波控模块连接，射频模块的输出端通过微带线与天线模块连接。本发明专利技术在不增加集成印制板厚度的情况下，采用基于蚀刻有特殊图案的频率选择表面的蜂窝夹层天线罩，与高度集成在一起的天线模块、射频模块、功分网络和波控模块相互配合，通过调相、调幅等手段，使频率选择表面与电磁波产生相互作用而出现明显的带通或带阻的滤波特性，实现天线在不增加集成印制板厚度的前提下，使天线满足宽度宽角特性，同时减少

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面高集成度天线有源子阵


[0001]本专利技术涉及一种天线有源子阵，具体而言，涉及一种低剖面高集成度天线有源子阵。

技术介绍

[0002]相控阵系统要求天线单元/阵面能够实现宽角宽带特性，即天线单元在10％以上工作频带内波束扫描
±
60
°
角度均能保持较好的有源驻波匹配。
[0003]现有相控阵系统多采用微带天线。为了使采用微带天线的相控阵系统实现宽角宽带特性，通常采用展宽微带天线的带宽的来实现，即采用多叠层贴片的方法展宽微带天线的带宽。然而，运用此方法展宽带宽取决于频段与印制板的厚度，频段越高，印制板越厚，工作带宽展宽的效果越明显。目前，运用较广的印制板为高密度集成印制板，其要求将天线、馈电网络、芯片波控及电源层集成在同一张多层印制板上，采用增大印制板厚度或者层数(多叠层)的办法展宽带宽。但是，在增大高密度集成印制板厚度的过程中，由于天线、馈电网络、芯片波控及电源层的集成要求，使高密度集成印制板的厚度受限于印制板加工的孔径比，从而使带宽展宽的效果受到影响。
[0004]有鉴于此，特提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剖面高集成度天线有源子阵，其特征在于，包括：天线罩(1)、天线模块(2)、射频模块(3)、功分网络(4)和波控模块(5)；所述天线模块(2)、所述射频模块(3)、所述功分网络(4)和所述波控模块(5)集成在微波板上，所述天线罩(1)覆盖在所天线模块(2)的上方，所述射频模块(3)的输入端分别与所述功分网络(4)和所述波控模块(5)连接，所述射频模块(3)的输出端通过微带线和信号过孔与所述天线模块(2)连接；所述天线罩(1)包括：底部介质层(11)、蜂窝夹层(12)和顶部介质层；所述天线模块(2)包括：多个天线单元(21)；所述底部介质层(11)靠近所述天线模块(2)的一面为频率选择表面；所述频率选择表面上包括多个贴片(111)，所述贴片(111)的边缘开设有4个呈中心对称分布的T型槽，所述贴片(111)为圆形或矩形；所述蜂窝夹层(12)包括多个六边形结构(121)，所述六边形结构(121)与所述天线单元(21)一一对应，所述六边形结构(121)与所述贴片(111)一一对应；在俯视角度上，所述贴片(111)位于所述六边形结构(121)的内部。2.根据权利要求1所述的一种低剖面高集成度天线有源子阵，其特征在于，所述底部介质层(11)和所述顶部介质层为玻璃纤维，所述蜂窝夹层(12)为蜂窝纸材质。3.根据权利要求1所述的一种低剖面高集成度天线有源子阵，其特征在于，所述天线单元(21)包括：主辐射贴片(211)、从辐射贴片(212)、介质层(213)、PP材料夹层(214)和探针(215)；所述介质层(213)为2层，所述探针(215)为2个；2层所述介质层(213)位于所述主辐射贴片(211)和所述从辐射贴片(212)之间，所述PP材料夹层(214)位于2层所述介质层(213)之间；所述探针(215)的一端连接所述主辐射贴片(211)且不与所述主辐射贴片(211)的边缘接触，所述探针(215)的另一端连接所述微带线；所述介质层(213)和所述PP材料夹层(214)为大小相同的六边...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹景孝，王建伟，邹鑫，徐正伟，
申请(专利权)人：重庆两江卫星移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：