一种外置天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种外置天线结构，包括壳体和密封主体；壳体具有一开口用于使密封主体至少部分进入壳体；壳体还具有支撑结构，用于限制密封主体进入壳体的深度；壳体和密封主体被配置为：当密封主体至少部分进入壳体且与支撑结构相接触后，密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，容置空间内填充有胶水以实现壳体和密封主体之间的密封。如此，使得壳体和密封主体之间实现了较好的密封；由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；由于该外置天线结构简单，因此装配复杂度较低，不会增加制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。要求的问题。要求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种外置天线结构


[0001]本技术涉及无线通信
，特别涉及一种外置天线结构。

技术介绍

[0002]外置天线，顾名思义，是设置在设备外部的天线，因此，为了保证天线不会因外界环境的灰尘或液体造成功能失效，必须对天线的防尘防水做出要求。一般，外置天线的防尘防水等级需要达到IP68。
[0003]目前，外置天线的常规结构包括壳体、天线主体和盖体，将天线主体固定于壳体内，再将盖体与壳体相密封固定，便可以完成外置天线的组装。通常，有以下三种方式实现外置天线的密封：
[0004]1.密封圈：通过弹性密封圈使得壳体与盖体之间过盈配合，从而实现对外置天线的密封。然而密封圈通常为橡胶材质，当厚度较薄时极易在组装过程中出现破损，从而导致防尘防水等级达不到要求；此外，随着时间的推移，密封圈发生老化，也会影响外置天线的密封性能。
[0005]2.超声波焊接：超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。将壳体与盖体进行超声波焊接，从而实现外置天线的密封。然而由于超声波焊线结构的局限性，并不能保证焊接后的外置天线100％达到防尘防水(IP68)的性能要求。而IP68的验证试验为破坏性试验，不可能对焊接后的外置天线进行100％检测，从而导致可能有密封不良品流出。
[0006]3.复杂的机械结构：将密封部件设计为复杂的机械结构，虽然可以满足外置天线的防尘防水要求，但组装复杂，尤其是对于微小型外置天线而言，导致其加工成本过高，不利于生产制造。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种外置天线结构，以解决如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本技术提供一种外置天线结构，所述外置天线结构包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；
[0009]所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。
[0010]可选的，在所述的外置天线结构中，所述壳体呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置；所述密封主体呈圆台且与所述支撑结构相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构的一侧外径。
[0011]可选的，在所述的外置天线结构中，所述密封主体的外壁呈阶梯状，或所述密封主
体的外径沿背离所述支撑结构的方向逐渐增大。
[0012]可选的，在所述的外置天线结构中，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体与所述支撑结构相接触后，露出所述凹槽。
[0013]可选的，在所述的外置天线结构中，所述凹槽的深度为0.2～2.0mm。
[0014]可选的，在所述的外置天线结构中，所述外置天线结构还包括天线主体，所述天线主体与所述密封主体相固定；
[0015]所述天线主体被配置为：当所述密封主体与所述壳体组配后，所述天线主体被密封于所述壳体的内部。
[0016]可选的，在所述的外置天线结构中，所述天线主体包括天线、电路板和MMCX接头；所述天线呈螺旋状，位于所述电路板的正面，且与所述电路板电性连接；所述MMCX接头位于所述电路板的背面，且与所述电路板电性连接；所述密封主体设置有SMA接头，用于与所述MMCX接头相连接。
[0017]可选的，在所述的外置天线结构中，所述天线的螺旋角度为60
±
5度。
[0018]可选的，在所述的外置天线结构中，所述壳体内部靠近所述天线的一侧具有限位结构，用于限制所述天线远离所述电路板的一端的位置。
[0019]可选的，在所述的外置天线结构中，所述密封主体的材质为弹性材质。
[0020]本技术提供的外置天线结构，包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。通过在密封主体与壳体的内壁和支撑结构之间形成的容置空间内填充胶水，使得壳体和密封主体之间形成了较好的密封；同时，由于支撑结构的阻挡，使得胶水不会流入壳体内部；此外，由于本技术提供的外置天线结构简单，因此组装的装配复杂度较低，没有增加额外的制造成本。解决了如何在不增加制造成本的前提下保证外置天线防尘防水的性能要求的问题。
附图说明
[0021]图1为本实施例提供的外置天线结构的示意图；
[0022]图2为本实施例提供的外置天线结构的局部放大图；
[0023]图3为图2中A区域的放大图；
[0024]图4为本实施例提供的外置天线结构中天线的结构示意图；
[0025]其中，各附图标记说明如下：
[0026]100
‑
壳体；110
‑
支撑结构；120
‑
限位结构；200
‑
密封主体；210
‑
容置空间；300
‑
天线主体；310
‑
天线；320
‑
电路板；330
‑
MMCX接头；400
‑
SMA接头。
具体实施方式
[0027]以下结合附图和具体实施例对本技术提出的外置天线结构作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地
辅助说明本技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0028]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]本实施例提供一种外置天线结构，如图1和图2所示，所述外置天线结构包括壳体100和密封主体200；所述壳体100具有一开口，用于使所述密封主体200至少部分进入所述壳体100；所述壳体100还具有支撑结构110，用于限制所述密封主体200进入所述壳体100的深度。
[0030]所述壳体100和所述密封主体200被配置为：当所述密封主体200至少部分进入所述壳体100且与所述支撑结构110相接触后，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外置天线结构，其特征在于，所述外置天线结构包括壳体和密封主体；所述壳体具有一开口，用于使所述密封主体至少部分进入所述壳体；所述壳体还具有支撑结构，用于限制所述密封主体进入所述壳体的深度；所述壳体和所述密封主体被配置为：当所述密封主体至少部分进入所述壳体且与所述支撑结构相接触后，所述密封主体与所述壳体的内壁和支撑结构之间形成一容置空间，所述容置空间内填充有胶水以实现所述壳体和所述密封主体之间的密封。2.根据权利要求1所述的外置天线结构，其特征在于，所述壳体呈一端开口的圆柱体，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置；所述密封主体呈圆台且与所述支撑结构相接触的一侧外径小于远离所述支撑结构的一侧外径。3.根据权利要求2所述的外置天线结构，其特征在于，所述密封主体的外壁呈阶梯状，或所述密封主体的外径沿背离所述支撑结构的方向逐渐增大。4.根据权利要求2所述的外置天线结构，其特征在于，所述支撑结构围绕所述壳体的内壁设置且与所述内壁之间形成一凹槽；所述密封主体与所述支撑结构相接触后，露出所述凹槽。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓波，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：