隔壁形成方法技术

本发明专利技术说明了一种隔壁形成方法，能够防止在除去抗蚀剂掩模的工序中的隔壁图案材料层的倒塌。在基板和隔壁材料层之间形成粘接层，该粘接层具有粘接力，该粘接力使得在将隔壁图案形成后的抗蚀剂掩模从所述隔壁材料层剥离除去的工序中，能够将所述隔壁材料层维持在基板上，且该粘接层由在烧结隔壁图案形成后的隔壁材料层的工序中会被烧尽的热烧尽性的材料构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，进一步详细而言，涉及一种，该方法包括在由使用抗蚀剂掩模的图案形成(patterning)形成 隔壁图案(pattern)的材料层之后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀剂 掩模的工序。
技术介绍
作为具有隔壁的显示面板，已知等离子体显示面板(以下称为 PDP)，其中特别熟知AC面放电型的PDP。该PDP采用贴合前面 侧的基板和背面侧的基板、在内部封入放电气体的结构。在前面侧的 基板的内面上平行地形成多个显示电极，以电介质层和保护层覆盖该 显示电极。在背面侧的基板上形成用于划分放电空间的隔壁，在隔壁 和隔壁之间分开涂敷三原色，即红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的 荧光体层。在邻接的一对显示电极间施加电压时，由隔壁划分的放电空间产 生放电，伴随该放电产生紫外线，通过该紫外线激发荧光体层发光， 从而进行颜色显示。上述隔壁的形成广泛使用喷砂法、蚀刻法等消去 法(subtract)(例如，参照日本特开平2 — 301934号公报)。使用喷砂法的隔壁形成工艺中，首先在基板上形成隔壁材料层， 在该隔壁材料层上叠层(laminate)感光性的干膜，或涂敷液状的感光 性抗蚀剂，通过曝光、显影，形成隔壁图案的抗蚀剂掩模。然后，由喷砂除去从该抗蚀剂掩模(隔壁图案掩模)露出的隔壁 材料层后，通过使用剥离液洗净除去抗蚀剂掩模，形成隔壁图案的材 料层，通过烧结该隔壁图案的材料层形成隔壁。使用该喷砂法的隔壁形成工艺中，必须具有在从抗蚀剂掩模露出 的隔壁材料层上吹附切削粒子的切削工序，和在该切削工序后除去抗 蚀剂掩模的工序。但是，在抗蚀剂掩模的除去工序中，会发生作为隔壁图案的应该残留的隔壁材料层倒塌而产生缺陷的问题。该问题随着图像质量变得高精细、隔壁宽度变窄、画面比率(Aspect Ratio)变高而变得显著。
技术实现思路
本专利技术是考虑了上述情况而提出的，通过在基板和隔壁材料层之 间形成在烧结隔壁图案材料层时会被烧尽的粘接层，防止在抗蚀剂掩 模的除去工序中的隔壁图案材料层的倒塌。本专利技术的的特征在于，由以下工序构成在基板上 形成隔壁材料层，在其上形成抗蚀膜并进行抗蚀膜的图案形成，利用 形成图案后的抗蚀膜作为掩模，除去从该掩模露出的隔壁材料层，从 而形成隔壁图案的材料层，之后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀膜， 之后通过烧结隔壁图案的材料层形成隔壁，具有在上述基板和隔壁材 料层之间形成粘接层的工序，上述粘接层具有粘接力，在从隔壁图案 的材料层除去抗蚀膜时，能够将上述隔壁图案的材料层维持在基板上， 且该粘接层由在烧结隔壁图案的材料层时会被烧尽的热烧尽性的材料 构成。根据本专利技术，因为除去抗蚀剂掩模的工序时隔壁不会发生倒塌， 所以能够降低隔壁的不良率。此外，在将本专利技术应用于显示面板的制 造中时，因为即使隔壁的宽度很细也不会发生隔壁的倒塌，所以能够 制造更高精细的显示面板。附图说明图1是表示应用本专利技术的所制造的PDP的一个例子 的说明图。图2是表示本专利技术的的工序顺序的说明图。具体实施方式本专利技术的的要点是以在隔壁材料层的形成面与隔 壁材料层之间设置以树脂为主要成分的热烧尽性的粘接层的状态进行 隔壁的图案形成。粘接层使用能够承受隔壁材料层的干燥阶段的热处 理，在图案形成后的烧结工序中与隔壁材料内的粘合剂成分一同烧尽的材料。本专利技术的适用于利用喷砂法的图案形成，也能够应 用于伴随抗蚀剂掩模的剥离工序的化学蚀刻法。此外，作为对象的PDP不仅有AC面放电型的PDP，也可以为DC型的PDP，在前面侧的基 板或在前面侧的基板和背面侧的基板两者上形成有隔壁的PDP中也能 够应用本专利技术。在本专利技术中，作为基板，包括玻璃、石英、陶瓷等的基板，和在 这些基板上形成电极、绝缘膜、电介质层、保护膜等的期望的构成要 素的基板。上述电极能够使用在该
公知的各种材料和方法形成。作 为在电极中使用的材料能够举出，例如，ITO、 Sn02等透明的导电性 材料、Ag、 Au、 Al、 Cu、 Cr等金属导电性材料。作为电极的形成方法， 能够应用在该
中公知的各种方法。例如，可以使用印刷等厚 膜形成技术形成，也可以使用物理沉积法或化学沉积法构成的薄膜形 成技术形成。作为厚膜形成技术能够举出丝网印刷(screen printing) 法。薄膜形成技术中，作为物理沉积法能够举出蒸镀法、溅射法。作 为化学沉积法能够举出热CVD法、光CVD法或等离子体CVD法。在本专利技术中，能够使用在该
中公知的各种材料和方法形 成隔壁材料层。能够使用例如由玻璃粉(glass frit)、粘合剂树脂、溶 剂等构成的浆(paste)状的隔壁材料，由丝网印刷法等涂敷该隔壁材 料并使其干燥而形成该隔壁材料层。能够使用该
中公知的各种材料和方法形成抗蚀膜。也可 以使用例如感光性干膜抗蚀剂，通过叠层该感光性干膜抗蚀剂形成抗 蚀膜。或者也可以使用液状的感光性抗蚀剂，由公知的涂层法涂敷该 感光性抗蚀剂形成该抗蚀膜。能够使用如光刻的方法等在该
公知的各种方法进行抗蚀膜的图案形成。本专利技术是以具有在由使用抗蚀剂掩模的图案形成形成隔壁图案的 材料层后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀剂掩模的工序的方法形成 隔壁的，不限于PDP，也能够应用于所有面板的制造方法。作为上述，即具有在由使用抗蚀剂掩模的图案形成 形成隔壁图案的材料层后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀剂掩模的 工序的，能够举出例如使用喷砂法、湿蚀刻法等消去法 的。在使用喷砂法的情况下，能够向形成有抗蚀剂掩模的隔壁材料层 吹附切削粒子，除去隔壁形成中不需要的部分的隔壁材料层，之后， 使用剥离液洗净除去抗蚀剂掩模从而形成隔壁图案的材料层，通过烧 结该隔壁图案的材料层形成隔壁。此外，在使用湿蚀刻法的情况下， 能够通过将形成有抗蚀剂掩模的隔壁材料层浸入蚀刻液，或由蚀刻液 进行洗净，除去不需要的部分的隔壁材料层，之后，能够通过使用剥 离液洗净除去抗蚀剂掩模形成隔壁图案的材料层，通过烧结该隔壁图 案的材料层形成隔壁。本专利技术的能够适用于形成宽度100pm以下的隔壁的情况。粘接层在基板和隔壁材料层之间形成即可，可以由如下烧尽性材 料形成，即在从隔壁图案的材料层除去抗蚀膜时，具有能够让隔壁图 案的材料层维持在基板上的程度的粘接力，且在烧结隔壁图案的材料 层时会被烧尽。优选以至少在200°C以前不会被烧尽的耐热性树脂为主要成分的 材料形成该粘接层。具体而言，粘接层优选由以选自聚醚类树脂、聚 酰亚胺类树脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的组的一种或两种 以上的合成树脂为主要成分的材料形成。该粘接层优选以10pm以下的 厚度形成。以下，参照附图所示的实施方式详细说明本专利技术。而且，本专利技术 并非限定于此，能够有各种变形。图1是用于说明应用本专利技术的所制造的PDP的一个 例子的图，图l (a)为前面侧的基板的部分分解立体图，图l (b)为 背面侧的基板的部分分解立体图。该实施例的PDP为彩色显示用的AC 面放电型PDP。PDP由形成有发挥作为PDP的功能的构成要素的前面侧的基板ll 和背面侧的基板21构成。作为前面侧和背面侧的基板21的基板材料， 能够使用玻璃基板，但在玻璃基板以外也能够使用石英基板、陶瓷基 板等。在上述前面侧的基板11的内侧面上，在水平方向上以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔壁形成方法，其特征在于：由以下工序构成：在基板上形成隔壁材料层，在其上形成抗蚀膜并进行抗蚀膜的图案形成，利用形成图案后的抗蚀膜除去不要部分的隔壁材料层，从而形成隔壁图案的材料层后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀膜，之后通过烧结隔壁图案的材料层而形成隔壁，具有在所述基板和隔壁材料层之间形成粘接层的工序，所述粘接层具有粘接力，该粘接力使得在从隔壁图案的材料层除去抗蚀膜时能够将所述隔壁图案的材料层维持在基板上，且该粘接层由在烧结隔壁图案的材料层时会被烧尽的热烧尽性的材料构成。

【技术特征摘要】
JP 2006-12-26 2006-3497981.一种隔壁形成方法，其特征在于由以下工序构成在基板上形成隔壁材料层，在其上形成抗蚀膜并进行抗蚀膜的图案形成，利用形成图案后的抗蚀膜除去不要部分的隔壁材料层，从而形成隔壁图案的材料层后，从该隔壁图案的材料层除去抗蚀膜，之后通过烧结隔壁图案的材料层而形成隔壁，具有在所述基板和隔壁材料层之间形成粘接层的工序，所述粘接层具有粘接力，该粘接力使得在从隔壁图案的材料层除去抗蚀膜时能够将所述隔壁图案的材料层维持在基板上，且该粘接层由在烧结隔壁图案的材料层时会被烧尽的热烧尽性的材料构成。2. 如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于 所述粘接层由至少在达到20(TC时不会被烧尽的耐热性树脂为主成分的材料形成。3. 如权利要求1所述的隔壁形成方法，其特征在于 所述粘接层由以选自聚醚类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚碳酸酯、聚四氟乙烯和聚苯硫醚的组的一种或两种以上的合成树脂为主成分的 材料形成。4. 如权利要求1所述的隔壁形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤尾俊介，吉永隆史，
申请(专利权)人：富士通日立等离子显示器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]