一种超高容量腐蚀箔的制造方法技术

本发明专利技术涉及电容器用电极材料技术领域，具体涉及一种超高容量腐蚀箔的制造方法，首先，将高纯铝箔置于预处理液中，去除表面杂质；然后，置于一定温度的电化学腐蚀液中浸泡，进行电化学腐蚀；接下来，置于一定温度和电流密度A直流电条件下的发孔腐蚀液中浸泡腐蚀，进行发孔腐蚀；清洗后，置于含大分子缓蚀剂的扩孔腐蚀液中，于一定温度和电流密度B的直流电条件下，浸泡腐蚀进行扩孔腐蚀；最后，经过洗涤和烘干的后处理，制得超高容量腐蚀箔。本发明专利技术能大幅度提高铝箔表面和隧道孔口附近的电化学反应的阻力，加速了孔内的扩孔过程，大幅提高比容，满足超高容量腐蚀箔使用要求。满足超高容量腐蚀箔使用要求。满足超高容量腐蚀箔使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种超高容量腐蚀箔的制造方法


[0001]本专利技术涉及电容器用电极材料
，具体涉及一种超高容量腐蚀箔的制造方法。

技术介绍

[0002]电子工业的繁荣，带动了电子信息产业的发展，人们对中高档的电解电容器腐蚀化成箔的需求量越来越大，这也导致电解电容器腐蚀化成箔市场的供不应求,为了满足电子信息产业的发展，人们迫切的要求电解电容器的比容不断提高。
[0003]腐蚀箔是以电子光箔为原材料，通过电化学腐蚀方法刻蚀电子光箔向内形成孔洞，从而扩大有效面积，形成较高比容。在形成孔洞的过程中，极易发生只腐蚀电子光箔表面，不向内里扩孔，或者把前期形成的孔洞并起来的情况，导致容量降低，影响腐蚀箔的应用及发展。

技术实现思路

[0004]针对上述现有领域存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种容量超高、操作简单且生产效果好的超高容量腐蚀箔的制造方法。为实现本专利技术的目的，采用如下技术方案：
[0005]一种超高容量腐蚀箔的制造方法，包括以下步骤：
[0006](1)预处理：将高纯铝箔置于预处理液中，去除表面杂质；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高容量腐蚀箔的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)预处理：将高纯铝箔置于预处理液中，去除表面杂质；(2)电化学腐蚀：将上述预处理后的箔片置于电化学腐蚀液中，于一定的温度下浸泡2
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4min；(3)发孔腐蚀：将上述电化学腐蚀后的箔片置于发孔腐蚀液中，于一定的温度和电流密度A的直流电条件下，浸泡腐蚀40
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80s；(4)扩孔腐蚀：上述发孔腐蚀后的箔片采用20
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30℃的自来水清洗30
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90s后，置于含大分子缓蚀剂的扩孔腐蚀液中，于一定的温度和电流密度B的直流电条件下，浸泡腐蚀400
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600s；(5)后处理：上述扩孔腐蚀后的箔片采用20
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30℃的自来水清洗多次，然后于150
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250℃温度下烘干60
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120s，即制得超高容量腐蚀箔。2.根据权利要求1所述超高容量腐蚀箔的制造方法，其特征在于：步骤(1)中所述预处理液为磷酸的水溶液。3.根据权利要求1所述超高容量腐蚀箔的制造方法，其特征在于：步骤(2)中所述电化学腐蚀的温度为70
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85℃。4.根据权利要求1或3所述超高容量腐蚀箔的制造方法，其特征在于：所述电化学腐蚀液和发孔腐蚀液的组成相同。5.根据权利要求4所述超高容量腐蚀箔的制造方法，其特征在于：所述电化学腐蚀液和发孔腐蚀液均由0.55
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【专利技术属性】
技术研发人员：刑闯，陈小兵，李晓天，
申请(专利权)人：南通南辉电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：