一种基于数控设备测高组件的测高方法与系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基于数控设备测高组件的测高方法与系统，涉及数控设备测高组件领域，其通过在待测组件的待测平面上通过预设定位机构驱动测高组件在数控设备坐标轴上移动，得到每次移动对应的预设移动距离；在每一次的移动过程中利用光电信号采集阵列获取若干个待测平面的反射光图样，并通过处理部获取相邻反射光图样之间的距离；通过各预设移动距离与其对应的相邻反射光图样之间的距离利用预设高度值获取模型得到待测组件的目标高度值，解决了在加工执行器或固定框架上安装接触开关来控制加工执行器对代加工工件进行加工、测量时加工执行器的加工头容易与待加工工件发生位置干涉的问题，并降低了测量成本、提高了测量效率。量效率。量效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于数控设备测高组件的测高方法与系统


[0001]本专利技术涉及数控设备测高组件领域，尤其涉及一种基于数控设备测高组件的测高方法与系统。

技术介绍

[0002]数控设备可以控制加工执行器对合适的工件(所述工件即本专利技术中的待测组件)进行加工、测量等处理。测高是数控设备常见的功能，数控设备往往需要获知待加工工件的高度信息才能在合适的位置加工或测量处理，准确的测得待加工工件的高度，有助于实现如准确对刀(对雕、铣设备)、精准对焦(对激光雕刻设备)、良好的第一层黏附(对三维打印设备)等功能，即可以对提高加工精度和/或提高加工的成功率有着重要的帮助。在现有数控设备测高方法中，采用Z轴上电机上的编码器或Z轴上的光栅尺的方法精度高，但价格昂贵；通过在加工执行器或固定框架上安装接触开关来控制加工执行器对待加工工件进行加工、测量等处理的方法成本低，但加工执行器的加工头容易与待加工工件发生位置干涉，如果要避免干涉则需要配备复杂的机械装置；其他方法包括使用电感或电容接近传感器，但对于平面属性也有要求。因此如何实现低成本又高精度的稳定可靠的测高方法，成为急待解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述测高组件包括光电信号采集阵列、光源、透镜以及处理部，其中光源在光电信号采集阵列一侧，光源发出的光照射在待测组件的待测平面上，透镜用于聚焦光源发出的光，所述测高方法主要包括步骤：A1：在待测组件的待测平面上通过预设定位机构驱动测高组件在数控设备坐标轴上移动，得到每次移动对应的预设移动距离；在每一次的移动过程中利用光电信号采集阵列获取若干个待测平面的反射光图样，并通过处理部获取相邻反射光图样之间的距离；A2:通过各预设移动距离与其对应的相邻反射光图样之间的距离利用预设高度值获取模型得到待测组件的目标高度值。2.根据权利要求1所述的一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述预设高度值获取模型的获取方法包括步骤：B1：在测高组件的标准测高范围内采集标准组件的若干个高度点；B2：在每个高度点上，通过预设定位机构驱动测高组件在数控设备坐标轴上移动任意距离，得到测高组件在每个高度点上的移动距离；B3：当测高组件在每个高度点上移动时，利用光电信号采集阵列获取若干个标准平面的反射光图样，并通过处理部获取各高度点上对应的各个相邻反射光图样之间的距离；B4：根据各高度点上的移动距离，与对应高度点上获取的各个相邻反射光图样之间的距离进行函数拟合得到标准状态下的预设高度值获取模型。3.根据权利要求2所述的一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述步骤B4中，所述函数拟合包括通过神经网络进行拟合，具体拟合方法为：B41：获取距离训练集，所述距离训练集包括测高组件在预设高度点上的预设移动距离以及对应高度点上相邻反射光图样之间的预设距离；B42：通过距离训练集训练BP神经网络得到预设高度值获取模型。4.根据权利要求3所述的一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述步骤A2中，利用预设高度值获取模型得到待测组件目标高度值的具体方法为：通过各预设移动距离与其对应的相邻反射光图样之间的距离利用预设高度值获取模型获取各个预设移动距离对应的高度值；获取各个预设移动距离对应高度值的平均值，作为目标高度值并输出。5.根据权利要求1所述的一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述步骤A1中，还包括：判断相邻反射光图样之间的距离是否在预设范围内，若否，则输出错误信息。6.根据权利要求4所述的一种基于数控设备测高组件的测高方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天润，
申请(专利权)人：傲深实验室科技杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：