具有弹性体特性的反应性可印刷组合物制造技术

本发明专利技术涉及糊剂形式的基于硅烷封端的聚合物的可湿气固化的组合物，其可用作3D印刷材料并提供各向同性和弹性体特性。本发明专利技术进一步涉及其用作3D印刷材料的用途和使用所述组合物的印刷方法。物的印刷方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有弹性体特性的反应性可印刷组合物
[0001]本专利技术属于用于3D印刷施用的可湿气固化的组合物的领域。特别地，本专利技术涉及基于硅烷封端的聚合物的可湿气固化的组合物(其可用作糊状3D印刷材料并提供各向同性和弹性体特性)，以及它们用作3D印刷材料的用途和使用所述组合物的印刷方法。
[0002]在3D印刷施用(本文中也被称为增材制造(additive manufacturing))中，使用了各种各样的聚合物材料。然而，迄今为止还不存在可用的弹性体可印刷组合物。
[0003]虽然单组分湿气固化粘合剂和密封剂——特别是所谓的硅烷封端的粘合剂和密封剂——多年来在众多技术施用中发挥了重要作用，因为与聚氨酯粘合剂和密封剂相比，硅烷封端的粘合剂和密封剂的优势在于它们不含异氰酸酯基团并且无需通过使用底漆进行的任何表面预处理即可提供对各种基材的宽范围粘合，但是迄今为止尚未记载过针对3D印刷施用的此类聚合物体系。
[0004]由于硅烷改性的聚合物组合物提供了各种各样的有吸引力的特性——例如各向同性和可化学固化的特性——以提供弹性体，因此具有可用作3D印刷材料的硅烷改性的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.可湿气固化的可印刷组合物，其包含a)至少一种聚合物，其具有至少一个通式(I)的端基
‑
A
n
‑
R
‑
SiXYZ
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(I)，其中A是含有至少一个杂原子的二价键合基团；R选自具有1至12个碳原子的二价烃残基，X、Y、Z彼此独立地选自羟基和C1至C8烷基、C1至C8烷氧基以及C1至C8酰氧基，其中X、Y、Z是直接与Si原子键合的取代基或者取代基X、Y、Z中的两个与它们所键合的Si原子一起形成环，并且取代基X、Y、Z中的至少一个选自羟基、C1至C8烷氧基和C1至C8酰氧基，并且每个n独立地为0或1；和b)任选存在的至少一种通式(II)的化合物其中R
’
相同或者不同并且彼此独立地选自氢原子和具有1至12个碳原子的烃残基，并且Ar选自芳基；c)至少一种填料；和d)至少一种催化剂，其中所述组合物呈糊剂的形式并且具有大于50、优选100或更高、更优选150或更高的屈服应力，其中所述屈服应力通过使用下式计算：其中τ是剪切应力，k
oc
是Casson屈服应力，k
c
是Casson塑性粘度并且γ是剪切速率。2.根据权利要求1所述的可湿气固化的可印刷组合物，其中所述至少一种聚合物a)(1)具有至少两个通式(I)的端基；(2)具有聚氧化烯主链，优选聚丙烯主链；(3)X、Y和Z彼此独立地选自羟基、甲基、乙基、甲氧基或乙氧基，其中所述取代基中的至少一个为羟基，或甲氧基或乙氧基，优选所有取代基均选自甲氧基或乙氧基，更优选甲氧基；(4)通式(I)中的R选自亚甲基、亚乙基或正亚丙基；且/或(5)A是氧原子或
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NR
”‑
基团，其中R”选自氢原子和具有1至12个碳原子的烷基或芳基残基，或者是取代或未取代的酰胺、氨基甲酸酯、尿烷、脲、亚氨基、硅氧烷、羧酸酯、氨基甲酰基、脒基、碳酸酯、磺酸酯或亚磺酸酯基团...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：