声谐振器装置制造方法及图纸

制造用于流体装置的体声波谐振器结构的方法可以包括将第一导电材料设置在基板的第一表面的一部分上以形成第一电极的至少一部分的第一步骤；然后，可以将压电材料设置在第一电极之上；接下来，可以将第二导电材料设置在压电材料上方以形成第二电极的至少一部分；然后将声能管理结构设置在体声波谐振器的第一侧上方；接着，将第三导电材料设置在第二导电材料的延伸超出体声波谐振器的一部分上；最后，基板的第二表面的一部分被去除以暴露在体声波谐振器的第二侧的第一电极处的化学机械连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】声谐振器装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请是2019年5月6日提交的美国申请序列号为62/844,000的美国临时专利申请的非临时申请，其公开内容通过引用整体并入本文。


[0003]本公开总体上涉及声波谐振器装置，包括声波传感器和包含声波谐振器的流体装置以及适用于生物传感或生化传感应用的相关系统。

技术介绍

[0004]生物传感器(或生物学传感器)是包括生物元件和将生物响应转换成电信号的换能器的分析装置。某些生物传感器涉及特异性结合材料(例如，抗体、受体、配体等)和目标物质(例如，分子、蛋白质、DNA、病毒、细菌等)之间的选择性生化反应，以及这种高度特异性反应的产物被换能器转化为可测量的量。其他传感器可以利用能够结合多种类型或类别的分子或可能存在于样品中的其他部分的非特异性结合材料。术语“功能化材料”在本文中可用于一般地涉及特异性和非特异性结合材料。与生物传感器一起使用的传导方法可能基于各种原理，例如电化学、光学、电学、声学等。其中，声学传导提供了许多潜在优势，例如实时、无标签和低成本，以及表现出高灵敏度。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造用于流体装置的体声波谐振器结构的方法，包括：在基板的第一表面的一部分上方设置第一导电材料以形成第一电极的至少一部分，所述基板具有与所述第一表面相对的第二表面；在所述第一电极上方设置压电材料；在所述压电材料上方设置第二导电材料以形成第二电极的至少一部分，其中所述第二导电材料基本上平行于所述基板的所述第一表面延伸，所述第二导电材料至少部分地在所述第一导电材料上方延伸，其中所述第一导电材料、所述压电材料和所述第二导电材料的重叠区域形成体声波谐振器，所述体声波谐振器具有第一侧和相对的第二侧；在所述体声波谐振器的第一侧上方设置声能管理结构；在所述第二导电材料的延伸超出所述体声波谐振器的一部分上方设置第三导电材料，其中所述第三导电材料形成互连件，所述互连件在所述声能管理结构上方在基本垂直于所述基板的所述第一表面的方向延伸；以及去除所述基板的所述第二表面的一部分以暴露在所述体声波谐振器的第二侧处的所述第一电极处的化学机械连接。2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述体声波谐振器的第一侧上方设置声能管理结构包括由可光成像材料形成至少一个壁结构和顶部以在所述体声波谐振器上方限定气腔。3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述体声波谐振器的第一侧上方形成所述声能管理结构包括设置材料层以在所述体声波谐振器上方形成声反射镜。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：在所述基板上设置并且图案化牺牲层；以及在所述牺牲层上方设置钝化层，其中在设置所述第一导电材料之前设置所述钝化层，其中在所述基板的所述第一部分上方设置所述第一导电材料包括图案化所述第一导电材料使得所述第一导电材料在所述牺牲层上方对齐，以及其中所述钝化层在与所述第一导电材料重叠的区域中形成所述第一电极的至少一部分。5.根据权利要求4所述的方法，还包括：去除与所述钝化层相邻的所述牺牲层。6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中去除所述基板的一部分包括减小所述基板的厚度。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述基板的厚度减小到200微米至400微米厚。8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括将所述体声波谐振器结构安装到基部，其中安装所述体声波谐振器包括至少将所述互连件电耦合到所述基部。9.一种制造流体装置的方法，所述方法包括：形成体声波谐振器结构，其中形成所述体声波谐振器结构包括：将第一导电材料设置在基板的第一表面的一部分上方以形成第一电极的至少一部分，在所述第一导电材料上方设置压电材料；在所述压电材料上方设置第二导电材料以形成第二电极的至少一部分，其中所述第二
导电材料基本上平行于所述基板的所述第一表面延伸，所述第二导电材料至少部分地在所述第一导电材料上方延伸，其中所述第一导电材料、所述压电材料和所述第二导电材料的重叠区域形成体声波谐振器，在所述体声波谐振器的第一侧上方形成声反射器，将第三导电材料设置在所述第二导电材料的延伸超出所述体声波谐振器的一部分上方，其中所述第三导电材料形成互连件，所述互连件在所述反射器结构上方在基本垂直于所述基板的所述第一表面的方向延伸，以及去除所述基板的一部分以在所述体波声波谐振器的第二侧暴露所述第一电极；以及将所述体声波谐振器结构安装到基部，其中安装所述体声波谐振器包括将所述互连件耦合到所述基部。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：在所述体波声波谐振器和所述基部之间设置粘合剂材料。11.根据权利要求9所述的方法，还包括：在所述第二电极上方设置功能化材料。12.根据权利要求9所述的方法，还包括：将腔壁附接到所述基部，其中所述腔壁包围所述体声波谐振器结构的周边并且将盖设置在所述腔壁上，其中所述盖包括流体入口和流体出口。13.根据权利要求9所述的方法，其中去除所述基板的一部分包括减小所述基板的厚度。14.根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中形成声反射器的步骤包括设置材料的交替层。15.根据权利要求14所述的方法，其中所述材料的所述交替层选自：碳氧化硅[SiOC]、氮化硅[Si3N4]、二氧化硅[SiO2]...

【专利技术属性】
技术研发人员：里约，
申请(专利权)人：QORVO生物技术有限公司，
类型：发明
国别省市：