均温板铆合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了均温板铆合结构，包括基板，所述基板的底部固定连接有底板，所述基板上开设有贯穿基板的通孔，所述基板上位于通孔的上方固定焊接有垫块，所述垫块设置为铝制垫块，所述通孔设置有四组，四组所述通孔呈两两对称设置，且基板的上端固定连接有散热翅片，所述垫块的中间开设有与通孔连通的通槽，所述通槽的内部铆接有铆钉，且铆钉的一端位于基板的下端，所述底板的两侧对称开设有四组凹槽，所述凹槽与通孔呈对应设置，通过将垫块焊接于基板位于通孔的上方，在通过铆钉铆接在垫块的内部，使铆钉不会损坏基板，能一定程度上对铆钉直接铆接在均温板表面，容易造成均温板的损坏的情况进行改善。坏的情况进行改善。坏的情况进行改善。

【技术实现步骤摘要】
均温板铆合结构


[0001]本技术涉及均温板
，具体为均温板铆合结构。

技术介绍

[0002]随者现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项元件都须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍，现有的均温板在生产时，铆钉直接铆接在均温板表面，容易造成均温板的损坏，因此我们需要提出均温板铆合结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供均温板铆合结构，通过铆钉与垫块铆接，垫块焊接在均温板上，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]均温板铆合结构，包括基板，所述基板的底部固定连接有底板，所述基板上开设有贯穿基板的通孔，所述基板上位于通孔的上方固定焊接有垫块，且基板的上端固定连接有散热翅片，所述垫块的中间开设有与通孔连通的通槽，所述通槽的内部铆接有铆钉，且铆钉的一端位于基板的下端。
[0006]优选的，所述通孔设置有四组，四组所述通孔呈两两对称设置。
[0007]优选的，所述垫块设置为铝制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.均温板铆合结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部固定连接有底板(2)，所述基板(1)上开设有贯穿基板(1)的通孔(7)，所述基板(1)上位于通孔(7)的上方固定焊接有垫块(3)，且基板(1)的上端固定连接有散热翅片(6)，所述垫块(3)的中间开设有与通孔(7)连通的通槽，所述通槽的内部铆接有铆钉(4)，且铆钉(4)的一端位于基板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海长，
申请(专利权)人：江西正康热能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：