【技术实现步骤摘要】
一种芯片针脚锡焊辅助装置
[0001]本技术属于芯片
,具体为一种芯片针脚锡焊辅助装置。
技术介绍
[0002]在对芯片进行锡焊时,由于芯片太小难以与主板的芯片槽对准,因此焊接工作困难较大,并且在焊接式如果芯片出现偏移就会使主板报废,因此需要非常小心,所以需要一种芯片针脚锡焊辅助装置。
[0003]经研究分析发现,现有的芯片针脚锡焊大多由人工焊接,芯片和芯片槽容易发生对不准的情况,这就使焊接工作难以进行,并且现有的芯片针脚锡焊辅助装置缺少对芯片与芯片槽辅助对准的设备,并且现有的芯片针脚锡焊辅助装置缺少对主板的固定结构,这就使在芯片进行锡焊时,主板会发生位移,造成焊接偏移的情况。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于:为了解决上述的问题,提供一种芯片针脚锡焊辅助装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下:一种芯片针脚锡焊辅助装置,包括工作台、固定槽、主板,所述工作台顶部固定安装有固定槽,所述固定槽内侧设置有主板,所述固定槽外侧设置有主板固定结构。
[0006]其中,所述主板固定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片针脚锡焊辅助装置,包括工作台(1)、固定槽(2)、主板(6),所述工作台(1)顶部固定安装有固定槽(2),所述固定槽(2)内侧设置有主板(6),其特征在于:所述固定槽(2)外侧设置有主板固定结构。2.如权利要求1所述的一种芯片针脚锡焊辅助装置,其特征在于:所述主板固定结构包括伺服电机(201)、伞齿轮A(202)、伞齿轮B(203)、丝杆(204)、滑块A(2041)、固定板(3)、吸盘(301),其中,所述固定槽(2)底部内侧两端均固定安装有伺服电机(201),所述伺服电机(201)通过输出轴连接有伞齿轮A(202),所述伞齿轮A(202)外侧上方咬合设置有伞齿轮B(203),所述伞齿轮B(203)外侧安装有丝杆(204),所述丝杆(204)外侧滑动设置有滑块A(2041),所述滑块A(2041)外侧另...
【专利技术属性】
技术研发人员:余嘉麟,
申请(专利权)人:苏州越群精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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