电子元件散热器制造技术

本实用新型专利技术适用于散热器技术领域，提供了一种电子元件散热器，所述散热器包括：底座；置放筒，所述置放筒通过多根支杆固定设于底座上且其两端均敞口，用于置放电子元件；散热组件，用于对置放于置放筒内的电子元件进行散热；所述散热组件包括：热量吸收部件，设于所述置放筒上；风冷部件，设于所述底座上；本散热器结构布局简单合理，使用方便，将电子元件固定安装于置放筒中运行使用，通过热量吸收部件将电子元件产生的热量吸收进行散热，同时再配合上风冷部件向置放筒内均匀输送气流以将热量带走，二者结合，从而将电子元件运行使用产生的热量及时高效进行疏散，保障电子元件正常稳定运行使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
电子元件散热器


[0001]本技术涉及散热器
，具体是一种电子元件散热器。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上，电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。
[0003]电子元件在运行使用过程中会产生热量，这些热量需要进行疏散以避免电子元件过热损坏，但现有的电子元件散热器散热速率慢、效果差，无法及时有效地将电子元件产生的热量进行疏散，影响电子元件正常稳定运行使用。
[0004]因此，本技术提出一种电子元件散热器来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的实施例目的在于提供一种电子元件散热器，以解决上述问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种电子元件散热器，所述散热器包括：
[0008]底座；
[0009]置放筒，所述置放筒通过多根支杆固定设于底座上且其两端均敞口，用于置放电子元件；
[0010]散热组件，用于对置放于置放筒内的电子元件进行散热；
[0011]所述散热组件包括：
[0012]热量吸收部件，设于所述置放筒上，用于将电子元件产生的热量进行吸收；
[0013]风冷部件，设于所述底座上，用于向所述置放筒内均匀输送气流以带走热量。
[0014]在一种可选方案中：所述置放筒内壁上环向设有多个用于将电子元件卡住的凸台，每个凸台上均开设有内凹槽，每道内凹槽内均固定设有用于将电子元件抵紧的弹片。
[0015]在一种可选方案中：所述热量吸收部件包括：
[0016]吸热套，所述置放筒筒壁为空心壳状结构，吸热套固定设于所述置放筒筒壁内且其大小轮廓与置放筒筒壁内腔大小一致，所述吸热套侧壁上开设有螺旋槽；
[0017]循环管，其两端均位于置放筒筒壁内且分别与吸热套上设有的螺旋槽两端连通，所述循环管内以及螺旋槽与置放筒筒壁之间构成的空腔内均灌有冷却水，循环管上连接有用于将冷却水进行动态循环的循环泵以及均匀套设有多个用于将流经循环管的冷却水快速散热降温的散热套。
[0018]在一种可选方案中：所述风冷部件包括：
[0019]转盘，所述转盘通过转杆转动设于底座上；
[0020]套筒，所述套筒上端敞口且其固定设有转盘上，所述转盘位于套筒内的区域上固定设有风机，套筒侧壁上均匀开设有通气孔且其内部设有多道用于将气流进行吸热降温的吸热金属网；
[0021]驱动结构，用于驱动所述转盘转动，进而带动风机呈环向移动以将气流均匀吹至置放筒中。
[0022]在一种可选方案中：所述驱动结构包括：
[0023]从动锥齿轮，固定设于所述转杆上；
[0024]驱动电机，固定设于所述底座上，其输出轴上固定连接有驱动锥齿轮，所述驱动锥齿轮与从动锥齿轮啮合传动。
[0025]相较于现有技术，本技术实施例的有益效果如下：
[0026]本散热器结构布局简单合理，使用方便，将电子元件固定安装于置放筒中运行使用，通过热量吸收部件将电子元件产生的热量吸收进行散热，同时再配合上风冷部件向置放筒内均匀输送气流以将热量带走，二者结合，从而将电子元件运行使用产生的热量及时高效进行疏散，保障电子元件正常稳定运行使用，非常具有实用意义。
附图说明
[0027]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0028]图2为本技术实施例中凸台的结构示意图。
[0029]图3为本技术实施例中吸热套的外观图。
[0030]图4为图1中A处放大图。
[0031]附图标记注释：1
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底座、2
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支杆、3
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置放筒、4
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螺旋槽、5
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凸台、6
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吸热套、7
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循环管、8
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散热套、9
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循环泵、10
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转盘、11
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从动锥齿轮、12
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驱动电机、13
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驱动锥齿轮、14
‑
转杆、15
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内凹槽、16
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弹片、17
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风机、18
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套筒、19
‑
吸热金属网、20
‑
通气孔。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0034]实施例1
[0035]请参阅图1，本技术实施例中，一种电子元件散热器，所述散热器包括：
[0036]底座1；
[0037]置放筒3，所述置放筒3通过多根支杆2固定设于底座1上且其两端均敞口，用于置放电子元件；
[0038]散热组件，用于对置放于置放筒3内的电子元件进行散热；
[0039]所述散热组件包括：
[0040]热量吸收部件，设于所述置放筒3上，用于将电子元件产生的热量进行吸收；
[0041]风冷部件，设于所述底座1上，用于向所述置放筒3内均匀输送气流以带走热量。
[0042]在本实施例中，将电子元件固定安装于置放筒3中运行使用，通过热量吸收部件将
电子元件产生的热量吸收进行散热，同时再配合上风冷部件向置放筒3内均匀输送气流以将热量带走，二者结合，从而将电子元件运行使用产生的热量及时高效进行疏散，保障电子元件正常稳定运行使用，非常具有实用意义。
[0043]请参阅图2，本技术的一个实施例中，所述置放筒3内壁上环向设有多个用于将电子元件卡住的凸台5，每个凸台5上均开设有内凹槽15，每道内凹槽15内均固定设有用于将电子元件抵紧的弹片16。
[0044]在本实施例中，在将电子元件置放于置放筒3内的过程中，多个弹片16会受到电子元件挤压从而抵在电子元件上从而对其进行夹持，而电子元件底部则搭放在多个凸台5上，此时，电子元件被固定住。
[0045]进一步的，本实施例中，所述弹片16由弹簧钢材料制成且其表面包覆有防护层以防止将电子元件夹伤、划损。
[0046]请参阅图3，本技术的一个实施例中，所述热量吸收部件包括：
[0047]吸热套6，所述置放筒3筒壁为空心壳状结构，吸热套6固定设于所述置放筒3筒壁内且其大小轮廓与置放筒3筒壁内腔大小一致，所述吸热套6侧壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热器，其特征在于，所述散热器包括：底座；置放筒，所述置放筒通过多根支杆固定设于底座上且其两端均敞口，用于置放电子元件；散热组件，用于对置放于置放筒内的电子元件进行散热；所述散热组件包括：热量吸收部件，设于所述置放筒上，用于将电子元件产生的热量进行吸收；风冷部件，设于所述底座上，用于向所述置放筒内均匀输送气流以带走热量。2.根据权利要求1所述的电子元件散热器，其特征在于，所述置放筒内壁上环向设有多个用于将电子元件卡住的凸台，每个凸台上均开设有内凹槽，每道内凹槽内均固定设有用于将电子元件抵紧的弹片。3.根据权利要求1所述的电子元件散热器，其特征在于，所述热量吸收部件包括：吸热套，所述置放筒筒壁为空心壳状结构，吸热套固定设于所述置放筒筒壁内且其大小轮廓与置放筒筒壁内腔大小一致，所述吸热套侧壁上开设有螺旋槽；循环管，其两端均位于置放筒筒壁内且分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖龙，周华光，陈健，李华福，马运啟，
申请(专利权)人：青岛通鑫智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：