全防水键盘制造技术

全防水键盘，包括键盘下盖（１）、键盘上盖（２）、薄膜电路板（３）、主控电路板（４）和键盘线材（５），薄膜电路板（３）和主控电路板（４）电性连接并设于键盘下盖（１）、键盘上盖（２）之间，薄膜电路板（３）包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封，键盘上盖（２）上设有多个贯穿键盘下盖（１）的导水孔（１１），键盘线材（５）一端与主控电路板（４）电性连接，另一端匹配计算机键盘输入端口，其特征在于：键盘上盖（２）上设有形状与主控电路板（４）匹配的主控电路板密封腔（２１），主控电路板密封腔（２１）设有与键盘线材（５）配合的出线口（２１１），主控电路板（４）置于主控电路板密封腔（２１）内，设一形状与主控电路板密封腔（２１）匹配的主控电路防水盖（４１）覆盖在主控电路板（４）上，主控电路防水盖（４１）上设有连接口（４１１），薄膜电路板（３）通过连接口（４１１）与主控电路板（４）连接，键盘线材（５）通过出线口（２１１）与主控电路板（４）连接，主控电路防水盖（４１）边缘以及连接口（４１１）边缘均设有灌封槽（４１２），灌封槽（４１２）内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔（２１）完全防水密封。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机输入设备，具体是一种可将全部机身放入 水中清洗、便于消毒的全防水键盘。
技术介绍
习知的防水键盘，大多是在4建盘的上盖设置多个贯穿下盖的导水 孔，将倒入4定盘上盖的水或々夂料等可导电的液体通过导水孔排出，以 保护键盘内电子元件和电子线路不进水或饮料等可导电的液体，确保 电器性能。有大量的水或饮料等可导电的液体倒入4建盘上盖时，这样 的防水结构根本无法防止水或饮料等导电液体渗入电路。针对上述缺陷，习知的改进手段是将键盘内部薄膜线路板使用防 水胶密封，即便薄膜线路板有少量i水或饮i牛等可导电的液体时仍能 确保电器性能。但即便是这样的结构也不能经受长时间浸泡，且主控 制电路板是没有做防水处理的，所以只要当主控制电路板有少量浸水 或^^牛等可导电的液体时，电器性能即刻损坏。再者，习知的防水键盘因为上述缺陷的存在，在长时间使用后如 4务睫或上下盖有脏污时，不^^于直接的清洁和消毒处理。
技术实现思路
本技术针对习知防7JOl建盘的缺陷加以改进，实现了 一种可将 全部机身放入水中清洗、便于消毒的全防水键盘。和现有4支术相比，本技术改进
技术实现思路
如下全防水键盘，包括键盘下盖1、键盘上盖2、薄膜电路板3、主控电路板4和键盘线材5，薄膜电路板3和主控电路板4电性连接并 设于键盘下盖1、键盘上盖2之间，薄膜电路板3包括上中下三层并 且各层边沿开口处完全密封，4建盘上盖2上设有多个贯穿4建盘下盖1 的导水孔11， 4建盘线材5 —端与主控电3各板4电性连接，另一端匹 配计算机键盘输入端口 ，键盘上盖2上设有形状与主控电路板4匹配 的主控电路板密封腔21，主控电路板密封腔21设有与键盘线材5配 合的出线口 211，主控电路板4置于主控电路板密封腔21内，设一 形状与主控电路板密封腔21匹配的主控电路防水盖41覆盖在主控电 路板4上，主控电路防水盖41上设有连接口 411，薄膜电路板3通 过连接口 411与主控电路板4连接，键盘线材5通过出线口 211与主 控电路板4连接，主控电路防水盖41边缘以及连接口 411边缘均设 有灌#槽412,灌封槽412内用防水胶ii环氧树月i灌封胶或聚氨酯灌 封胶灌封使主控电路板密封腔21完全防水密封。在组装过程中先将 薄膜电路板3的金手指部份穿过主控电i 各防水盖41中间的连接口 411，再将主控电-各板4组装到^:盘上盖2的主控电路^反密封腔21内 并将键盘线材5从出线口 211绕出，再按普通组装方式组装。在灌封 过程中先将主控电路防水盖41盖入4建盘上盖2的主控电路板密封腔21内，再将防7JC胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶等物质灌入灌封槽412,通过灌封胶的粘接形成防水密封腔以保证电器性能。作为上述:f支术方案的改进，主控电絲4反密封腔21 i殳有匹配主控 电路板4的指示灯孔22，指示灯孔22内设有透光的弹性珪胶塞23 以构成良好的防水密封性，阻止水或々大料等可导电的液体从指示灯孔22进入主控电路板密封腔21内损坏电器性能。作为上述技术方案的改进，薄膜电路板3设有气压平衡装置，包 括中层开一长条形口 31，上层则在对应长条形开口 31末端处开一圆 孔32，薄膜电踏^反3通过长条形口 31、圆孔32与主控电鴻—反密封腔 21连通以使两者腔内气压平衡，以确保水或饮料等可导电的液体不 会从气压平衡孔ii^薄膜线路板腔内损坏电器性能。作为上述技术方案的改进，薄膜线路板3上中下各层设有匹配安 装螺丝或导水孔11的通孔33,薄膜线路板3上中下各层的边缘包括 通孔33的内沿熔接在一起，熔接方式为高周波焊接或超音波焊接或 热压模熔接，确保薄膜线路板3长时间浸入水或饮料等可导电的液体 中不会损坏电器性能。'与现者技术相比，本技术的全防水4建i内部的'防水结构全密 封而且具有气压平衡功能，不仅能有效的防止导电液体渗入电路，还 可以防止键盘长时间受导电液体浸泡后发生渗漏，当键盘长时间使用 后需要清洁4务建或上下盖的脏污时便可以直接》认水中清洗和消毒。附图说明图l是本技术的立体分解图。图2是本技术的薄膜电路板结构示意图。图3是本技术的装配结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术做进一步的 说明，但本技术所保护的范围并不局限于此，任何直接或间接从下列实施方式获得技术启示的变形或改进都是本技术所保护的范畴。如图l所示，全防水4A盘，包括键盘下盖l、键盘上盖2、薄膜 电路板3、主控电路板4和键盘线材5，薄膜电路板3和主控电路板 4电性连接并设于键盘下盖1、键盘上盖2之间，薄膜电路板3包括 上中下三层并且各层边沿开口处完全密封，4建盘上盖2上设有多个贯 穿4建盘下盖1的导水孔11，键盘线材5 —端与主控电路板4电性连 接，另一端匹配计算机键盘输入端口，键盘上盖2上设有形状与主控 电路板4匹配的主控电路板密封腔21，主控电路板密封腔21设有与 键盘线材5配合的出线口 211,主控电路板4置于主控电路板密封腔 21内，设一形状与主控电路板密封腔21匹配的主控电路防水盖41 覆盖在i控电鴻:板4上，主控电路防水盖41上设者连接口、11，薄 膜电路板3通过连接口 411与主控电路板4连接，键盘线材5通过出 线口 211与主控电路板4连接，主控电路防水盖41边缘以及连接口 411边缘均设有灌封槽412，灌封槽412内用防水胶或环氧树脂灌封 胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔21完全防水密封。在组 装过程中先将薄膜电路板3的金手指部份穿过主控电路防水盖41中 间的连接口 411,再将主控电路板4组装到4建盘上盖2的主控电路板 密封腔21内并将4建盘线材5从出线口 211绕出，再按普通组装方式 组装。在灌封过程中先将主控电路防水盖41盖入键盘上盖2的主控 电路板密封腔21内，再将防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶 等物质灌入灌封槽412,通过灌封胶的粘接形成防水密封腔以保证电器性能。主控电路板密封腔21设有匹配主控电路板4的指示灯孔22，指 示灯孔22内设有透光的弹性硅胶塞23以构成良好的防水密封性，阻 止水或饮料等可导电的液体从指示灯孔22进入主控电路板密封腔21 内损坏电器性如图2和图3所示，薄膜电路板3设有气压平衡装置，包括中层 开一长条形口 31，上层则在对应长条形开口 31末端处开一圆孔32， 薄膜电路板3通过长条形口 31、圆孔32与主控电路板密封腔21连 通以使两者腔内气压平衡，以确保水或饮料等可导电的液体不会从气 压平衡孔进入薄膜线路板腔内损坏电器性能。薄膜线路板3上中下各 层设有匹配安装螺丝或导水孔11的通孔33，薄膜线路板3上中下各 层的边缘包通孔33的内沿熔接在一起，熔接方式为高—周波焊接或 超音波焊接或热压模熔接，确保薄膜线路板3长时间浸入水或饮料等 可导电的液体中不会损坏电器性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全防水键盘，包括键盘下盖（１）、键盘上盖（２）、薄膜电路板（３）、主控电路板（４）和键盘线材（５），薄膜电路板（３）和主控电路板（４）电性连接并设于键盘下盖（１）、键盘上盖（２）之间，薄膜电路板（３）包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封，键盘上盖（２）上设有多个贯穿键盘下盖（１）的导水孔（１１），键盘线材（５）一端与主控电路板（４）电性连接，另一端匹配计算机键盘输入端口，其特征在于：键盘上盖（２）上设有形状与主控电路板（４）匹配的主控电路板密封腔（２１），主控电路板密封腔（２１）设有与键盘线材（５）配合的出线口（２１１），主控电路板（４）置于主控电路板密封腔（２１）内，设一形状与主控电路板密封腔（２１）匹配的主控电路防水盖（４１）覆盖在主控电路板（４）上，主控电路防水盖（４１）上设有连接口（４１１），薄膜电路板（３）通过连接口（４１１）与主控电路板（４）连接，键盘线材（５）通过出线口（２１１）与主控电路板（４）连接，主控电路防水盖（４１）边缘以及连接口（４１１）边缘均设有灌封槽（４１２），灌封槽（４１２）内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔（２１）完全防水密封。...

【技术特征摘要】
1、全防水键盘，包括键盘下盖(1)、键盘上盖(2)、薄膜电路板(3)、主控电路板(4)和键盘线材(5)，薄膜电路板(3)和主控电路板(4)电性连接并设于键盘下盖(1)、键盘上盖(2)之间，薄膜电路板(3)包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封，键盘上盖(2)上设有多个贯穿键盘下盖(1)的导水孔(11)，键盘线材(5)一端与主控电路板(4)电性连接，另一端匹配计算机键盘输入端口，其特征在于:键盘上盖(2)上设有形状与主控电路板(4)匹配的主控电路板密封腔(21)，主控电路板密封腔(21)设有与键盘线材(5)配合的出线口(211)，主控电路板(4)置于主控电路板密封腔(21)内，设一形状与主控电路板密封腔(21)匹配的主控电路防水盖(41)覆盖在主控电路板(4)上，主控电路防水盖(41)上设有连接口(411)，薄膜电路板(3)通过连接口(411)与主控电路板(4)连接，键盘线材(5)通过出线口(211)与主控电路板(4)连接，主控电路防水盖(41)边缘以及连接口(41...

【专利技术属性】
技术研发人员：李水琴，
申请(专利权)人：李水琴，
类型：实用新型
国别省市：51