一种灯制造技术

本实用新型专利技术披露了照明领域的一种灯，包括外壳、电容、发光体、两个钼片、第一电连接部和第二电连接部，所述钼片一端连接第一电连接部，另一端连接第二电连接部，所述第二电连接部还电连接所述发光体；所述电容电连接所述发光体，所述电容外部有包裹层。本实用新型专利技术通过对电容设置保护层，实现生产过程中的隔热效果防止电容因高温电解爆炸或失效。防止电容因高温电解爆炸或失效。防止电容因高温电解爆炸或失效。

【技术实现步骤摘要】
一种灯


[0001]本技术属于照明
，具体涉及一种照明灯


技术介绍

[0002]G9和G4型灯泡是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上。目前一种新的技术是将G9型光源更换LED芯片作为新的发光源。如中国专利，公开号CN 211600268U，公开了一种LED灯，其包括外壳、基板、电容、若干LED晶片和电源元器件，所述外壳为玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板上，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在扁平形的下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧。
[0003]此种类型的灯的生产加工工艺通常为：光源点亮测试
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点焊(钼片+灯脚)
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点焊钼片/灯脚+光源
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夹封
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排气+充气+密封
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测亮
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老化
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包装；而在加热密封的过程中，由于温度很高，超出电解电容在一定时间内能承受的范围，容易导致电解电容在生产过程中失效，而未失效的部分也无法保证产品的寿命以及可靠性，存在一定的隐患。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：在生产过程中带有电解电容的灯因高温失效，导致产品质量不合格率较大的问题。
[0005]本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：
[0006]一种灯，包括外壳、电容、发光体和电连接部，所述发光体包括电源接入点，所述第二电连接部电连接所述电源接入点；所述电容电连接所述发光体，所述电容外部有包裹层。
[0007]可选的，所述包裹层包括开口端，所述开口端位于所述电容的管脚位置端。
[0008]可选的，所述发光体还包括基板，基板上的发光二极管、电路结构以及所述电源接入点，所述电连接部连接所述电源接入点。
[0009]可选的，所述外壳包括发光部和连接部，所述发光部和所述连接部导通连接，所述发光部内安装发光体和电容。
[0010]可选的，所述发光体还包括电容接入点，所述电容的两管脚电连接所述电容接入点。
[0011]可选的，所述包裹层为耐高温非金属包裹层。
[0012]可选的，所述发光体包括荧光层，或所述外壳包括荧光层。
[0013]可选的，所述外壳设有遮挡层，所述遮挡层位于除发光体对应位置以外的其他任意部位。
[0014]可选的，所述荧光层包括第一荧光层和第二荧光层，所述第二荧光层位于所述电源接入点和电容接入点外部，所述第一荧光层位于发光体其他部位。
[0015]可选的，所述第一荧光层和所述第二荧光层颜色相同。
[0016]可选的，所述荧光层包括散热物质。
[0017]可选的，所述基板两面均设置所述发光二极管，所述基板设有导通孔。
[0018]可选的，所述外壳外表面为若干有序排列的菱形凸起或六边形凸起。
[0019]可选的，所述开口端有胶质密封层。
[0020]可选的，还包括连接片，所述电连接部包括第一连接部和第二连接部，所述连接片一端连接第一电连接部，另一端连接第二电连接部，所述第二电连接部电连接所述电源接入点。
[0021]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0022]本技术通过设置保护层，实现生产过程中的隔热效果防止电容因高温电解爆炸或失效。
附图说明
[0023]图1是实施例1披露的G4型灯的结构示意图；
[0024]图2是实施例1披露的G9型灯的结构示意图；
[0025]图3是实施例1中外壳带有磨砂结构部的示意图；
[0026]图4是实施例2披露的灯的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。本技术中所述的第一、第二等词语，是为了描述本技术的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本技术的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0028]实施例1：
[0029]如图1和图2：一种灯，包括外壳1、电容2、发光体3、两个连接片4、第一电连接部5和第二电连接部6，所述连接片4一端连接第一电连接部5，另一端连接第二电连接部6，所述第二电连接部6还电连接所述发光体3；该连接片4采用钼片。
[0030]所述电容2电连接所述发光体3，所述电容2外部有包裹层2
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1。所述包裹层为耐高温非金属包裹层，具体的可以采用硅胶包裹层、陶瓷包裹层、玻璃包裹层、水晶包裹层、石棉包裹层或水泥包裹层，不局限于例举的以上几种材质。
[0031]所述包裹层2
‑
1的作用包括：在生产过程中的高温隔离，防止电解电容的损坏。一般的电解电容可以承受265度不超过10S的时间，400度不超过3S的时间；在G9型G4型或其他同类型产品生产过程中，因为玻璃软化温度非常高，软化玻璃时会影响电解电容的性能，致其损坏。增加所述包裹层后，减小了报废率，保证了产品的寿命，提高了产品的可靠性，对工艺精细度要求也相对降低，更有利于生产和推广。
[0032]进一步的，所述包裹层2
‑
1包括开口端，所述开口端位于所述电容2的管脚位置端。此类设计在工艺实现上较为简单，如果生产工艺允许的，将包裹层设置为密封或半密封结
构也能实现功能，其管脚从密封或半密封的包裹层伸出。密封结构可以采用在开口端设置胶质密封层的方法实现。
[0033]所述发光体3包括发光二极管、电连接所述发光二极管的电路结构以及电源接入点3
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1。所述外壳包括发光部和连接部，所述发光部和所述连接部导通连接，所述发光部内安装发光体和电容，所述第一电连接部、第二电连接部和连接片安装于所述连接部。
[0034]所述发光体还包括电容接入点3
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2，所述电容的两管脚电连接所述电容接入点3
‑
2。
[0035]进一步的，所述发光体包括荧光层，或所述外壳包括荧光层。
[0036]所述荧光层包括第一荧光层和第二荧光层，所述第二荧光层位于所述电源接入点和电容接入点外部，所述第一荧光层位于发光体其他部位，即发光二极管外部；
[0037]由于电源接入点和电容接入点外部裸露，从外壳可以看到明显的接点结构，所以在电源接入点和电容接入点外部同样设置荧光层，即常用的荧光胶体层，使得产品结构美观。且所述第一荧光层和所述第二荧光层颜色相同。在其他实施方式中，所述第一荧光层和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯，包括外壳、电容、发光体和电连接部，所述发光体包括电源接入点，所述电连接部电连接所述电源接入点，其特征在于，所述电容电连接所述发光体，所述电容外部有包裹层。2.根据权利要求1所述的一种灯，其特征在于，所述包裹层包括开口端，所述开口端位于所述电容的管脚位置端。3.根据权利要求1所述的一种灯，其特征在于，所述发光体还包括基板，基板上的发光二极管、电路结构以及所述电源接入点，所述电连接部连接所述电源接入点。4.根据权利要求1所述的一种灯，其特征在于，所述外壳包括发光部和连接部，所述发光部和所述连接部导通连接，所述发光部内安装发光体和电容。5.根据权利要求1所述的一种灯，其特征在于，所述发光体还包括电容接入点，所述电容的两管脚电连接所述电容接入点。6.根据权利要求2所述的一种灯，其特征在于，所述包裹层为耐高温非金属包裹层。7.根据权利要求5所述的一种灯，其特征在于，所述发光体包括荧光层，或所述外壳包括荧光层。8.根据权利要求1所述的一种灯，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，马玲莉，
申请(专利权)人：安徽杭科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：