一种防水外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水外壳结构，包括第一壳体、第二壳体、密封圈和防水透气膜，所述第一壳体的开口端为第一结合部，所述第二壳体的开口端为第二结合部，在装配时，所述第一结合部套接在所述第二结合部上，并通过设置在所述第一结合部和所述第二结合部之间的密封圈形成防水密封；所述第二结合部上设置有导气孔，所述导气孔上覆盖有所述防水透气膜且设置于所述密封圈外侧，从而使所述防水外壳结构内部的气体能够通过所述导气孔、所述防水透气膜经所述第一结合部和所述第二结合部的间隙渗出到所述防水外壳结构的外部。本实用新型专利技术的防水外壳结构能够保持壳体内外的压力平衡，同时具有良好的防水密封性能。具有良好的防水密封性能。具有良好的防水密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水外壳结构


[0001]本技术涉及控制器结构领域，尤其涉及一种防水外壳结构。

技术介绍

[0002]现有一些电子产品如控制器，需要提供防水密封，需要提供一种方便组装的防水外壳结构。
[0003]电子产品工作时壳体内部产生温升，导致内部气压大于外部气压，内部气体需要从产品内部释放到外部。若因防水密封导致内部气体无法排除到外部，则会对PCBA元器件产生较大的应力，同时会作用于密封圈，影响防水密封的稳定性。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术的上述缺陷，本技术的目的是提供一种防水外壳结构，以提高防水密封结构的稳定性。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种防水外壳结构，包括第一壳体、第二壳体、密封圈和防水透气膜，所述第一壳体的开口端为第一结合部，所述第二壳体的开口端为第二结合部，在装配时，所述第一结合部套接在所述第二结合部上，并通过设置在所述第一结合部和所述第二结合部之间的密封圈形成防水密封；所述第二结合部上设置有导气孔，所述导气孔上覆盖有所述防水透气膜且设置于所述密封圈外侧，从而使所述防水外壳结构内部的气体能够通过所述导气孔、所述防水透气膜经所述第一结合部和所述第二结合部的间隙渗出到所述防水外壳结构的外部。
[0006]进一步的，所述第一结合部的内壁设置有放置所述密封圈的沟槽，在装配时，所述第二结合部的端面插入所述沟槽，与所述密封圈抵触形成防水密封。
[0007]进一步的，所述第一结合部的内侧壁设置有气体引导槽，所述气体引导槽形成所述导气孔到所述沟槽的气体通道。
[0008]进一步的，所述第二结合部的端面或外侧壁设置有放置所述密封圈的沟槽，在装配时，所述第一结合部的内侧壁抵触所述密封圈形成防水密封。
[0009]进一步的，所述第二结合部的外侧壁设置有气体引导槽，所述气体引导槽形成所述导气孔到所述沟槽的气体通道。
[0010]进一步的，所述导气孔的朝向所述第二结合部外侧的一端设置有沉台，所述防水透气膜贴于所述沉台上，形成防水透气通道。
[0011]进一步的，所述导气孔的数量为一个或多个。
[0012]进一步的，所述第一壳体和所述第二壳体上还设置有紧固结构，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述紧固结构固定连接。
[0013]进一步的，所述紧固结构为螺纹结构或卡扣结构。
[0014]本技术至少具有如下技术效果：本技术的防水外壳结构具有良好的防水密封性能，且能在控制器工作升温时，从控制器内部的膨胀气体释放到外部，保证密封的稳
定性及避免对内部的线路板上的元器件产生较大的应力。
附图说明
[0015]图1为本技术一控制盒实例的防水外壳结构图；
[0016]图2为图1的防水外壳的分解示意图；
[0017]图3是图1的防水外壳的局部剖视图；
[0018]图4是图1中第一壳体的结构示意图。
[0019]1－第一壳体；11－第一结合部；12－筋条；13－沟槽；14－气体引导槽；15－第一紧固结构；2－第二壳体；21－第二结合部；22－导气孔；23－沉台；24－第二紧固结构；3－密封圈；4－防水透气膜。
具体实施方式
[0020]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0021]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0022]实施例1
[0023]如图1、图2、图3、图4所示，本技术公开了一种控制器的防水外壳结构，包括第一壳体1、第二壳体2、密封圈3和防水透气膜4。第一壳体1设置有第一结合部11，第二壳体2设置有第二结合部21，在装配时，第一结合部11套接第二结合部21上，并通过设置在第一结合部11和第二结合部21之间的密封圈形成防水密封；在第一结合部11的内壁设置有放置密封圈3的沟槽13；在装配时，密封圈3被放置于沟槽13中以抵触第一结合部11的内壁和第二结合部21的外侧壁，从而在第一壳体1和第二壳体2之间实现防水密封。
[0024]为防止控制器的密封腔体内气体的膨胀或收缩导致密封圈3移位，防水密封效果下降，需要实现控制器内部和外部气压的平衡。为此，如图4所示，在第二壳体2上设置有导气孔22，在导气孔22上覆盖有防水透气膜4，气体能够通过导气孔进行交互，实现控制器内部和外部气压的平衡，同时保证水分不会通过导气孔22进入控制器内部。防水透气膜4采用单面背胶，中心部位留出气孔的结构形式，贴合于导气孔22上。
[0025]为保护防水透气膜4，将导气孔22设置在第一结合部11和第二结合部21之间，且在第二结合部21之间设置导气孔22的外侧壁设置一个沉台23，将防水透气膜贴合于沉台23内，从而在控制器装配时及在控制器使用时，均不会触碰到防水透气膜4，导致防水透气膜4破损。所述防水外壳结构内部的气体能够通过导气孔22、防水透气膜4经第一结合部11和第二结合部12的间隙渗出到所述防水外壳结构的外部。
[0026]导气孔22及对应的防水透气膜4的数量至少为一组。在本实施例中，设置了两个导气孔22和防水透气膜4。
[0027]为实现密封圈3两侧气压的平衡，防水外壳内部腔体的气体能通过第一壳体1和第二壳体2结合的间隙作用于密封圈3的内侧，同时外部气体能够通过第一壳体1和第二壳体2结合的间隙作用于密封圈3的外侧。进一步的，在本实施例中，为保证第一壳体1和第二壳体
2结合的间隙，在第一结合部11的内侧壁上设置有气体引导槽14，气体引导槽14的端部分别延伸至设置密封圈3的沟槽13和与导气孔22相对应的位置，通过导气孔22、防水透气膜4渗出的内部气体可以通过气体引导槽14作用于密封圈3的外侧，以防水外壳实现内外压力平衡。
[0028]在本实施例中，在第一壳体1的内壁上设置有筋条12，该筋条和第一结合部11的内侧壁形成一个用于放置密封圈3的沟槽13。在装配时，第二壳体2的第二结合部21的端面伸入沟槽13形成第一壳体1和第二壳体2之间的配合，此时，密封圈3抵触第一壳体1的内壁及第二结合部21的端面，形成防水密封。该结构方便密封圈3的放置，易于生产组装。
[0029]在其他实施例中，沟槽也可以在第二结合部21的端面或外侧壁开槽设置，并将密封圈嵌入该沟槽中，在装配时，第一壳体1的内壁和密封圈抵触，形成防水密封。该结构下，在第二结合部21的外侧壁设置气体引导槽，该气体引导槽的端部分别延伸到用于嵌设密封圈的沟槽和如实施例1所示的导气孔22，通过导气孔22、防水透气膜4渗出的内部气体可以通过气体引导槽作用于密封圈的外侧。
[0030]在本实施例中，装配后的控制器壳体通过分设于第一壳体1和第二壳体2上的紧固结构15、24固定连接，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水外壳结构，其特征在于：包括第一壳体、第二壳体、密封圈和防水透气膜，所述第一壳体的开口端为第一结合部，所述第二壳体的开口端为第二结合部，在装配时，所述第一结合部套接在所述第二结合部上，并通过设置在所述第一结合部和所述第二结合部之间的密封圈形成防水密封；所述第二结合部上设置有导气孔，所述导气孔上覆盖有所述防水透气膜且所述导气孔设置于所述密封圈外侧，从而使所述防水外壳结构内部的气体能够通过所述导气孔、所述防水透气膜经所述第一结合部和所述第二结合部的间隙渗出到所述防水外壳结构的外部。2.如权利要求1所述的防水外壳结构，其特征在于：所述第一结合部的内壁设置有放置所述密封圈的沟槽，在装配时，所述第二结合部的端面插入所述沟槽，与所述密封圈抵触形成防水密封。3.如权利要求2所述的防水外壳结构，其特征在于：所述第一结合部的内侧壁设置有气体引导槽，所述气体引导槽形成所述导气孔到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金范植，解永良，钟天禄，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：