一种压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压力传感器，包括玻璃底座和位于玻璃底座上的硅应变膜片，玻璃底座的一面设有凹陷空腔，硅应变膜片包括位于正面的绝缘介质层和绝缘介质层覆盖的硅衬底；硅应变膜片的正面朝向空腔处设有十字梁结构的梁膜结构，梁膜结构的各个端部设有一组压敏电阻、一组重掺杂接触区和一对金属引线，压敏电阻和重掺杂接触区串接，两端由金属引线从重掺杂接触区引出，金属引线和重掺杂接触区在硅应变膜片的正面形成欧姆接触，且各压敏电阻之间形成惠斯通电桥；所述梁膜结构包括设于所述十字梁上的多个凹槽结构，以用于调节压力传感器的性能，适应不同的量程；线性度更高，结构更加稳定，且适用于不同量程。且适用于不同量程。且适用于不同量程。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]MEMS压阻式压力传感器是基于单晶硅压阻效应将外界压力变化转变为相应的电信号，通过四个等值电阻组成惠斯通电桥实现对外界压力的测量。MEMS压阻式压力传感器主要应用于工业控制、汽车电子、消费电子、医疗电子和航空航天等相关领域。MEMS压阻式压力传感器采用MEMS技术进行设计和工艺开发，其内部由采用硅晶圆得到的硅膜片作为力敏元件、通过掺杂、刻蚀等MEMS工艺制作的四对等值电阻和低阻值的互连线、蒸发沉积的金属引线等多种材料集成的多功能层所组成。
[0003]MEMS压阻式压力传感器，为了追求高灵敏度的性能要求，使得压力传感器芯片的应变膜片设计的越来越薄，而较薄的应变膜片会导致较大的膜挠度，使得膜片最大位移值超过一般设计标准(梁膜厚度五分之一原则)，从而导致传感器线性度降低；而梁膜结构压力传感器虽然具有优异的线性度，但结构稳定性不好，塑性和柔韧性相对较差，不适用于承受振动和冲击载荷大的工况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括玻璃底座(1)和位于所述玻璃底座(1)上的硅应变膜片(2)，该玻璃底座(1)的一面设有凹陷空腔，该硅应变膜片(2)包括位于正面的绝缘介质层和绝缘介质层覆盖的硅衬底；所述硅应变膜片(2)的正面朝向所述空腔处设有十字梁结构的梁膜结构(3)，所述梁膜结构(3)的各个端部设有一组压敏电阻(4)、一组重掺杂接触区(5)和一对金属引线(6)，压敏电阻(4)和重掺杂接触区(5)串接，两端由金属引线(6)从重掺杂接触区(5)引出，所述金属引线(6)和所述重掺杂接触区(5)在所述硅应变膜片(2)的正面形成欧姆接触，且各压敏电阻(4)之间形成惠...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，许克宇，
申请(专利权)人：深圳市美思先端电子有限公司，
类型：新型
国别省市：