一种散热器、封装结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种散热器、封装结构及电子设备，涉及散热技术领域。该散热器包括散热器本体和风道，其中：散热器本体，包括散热板和立臂，立臂的一端固定于散热板，立臂可以与待散热器件连接。风道用于为散热器本体通风。本申请实施例的散热器应用在封装结构中时，可将散热器通过立臂来实现与封装结构中的待散热的器件的连接，从而使器件上的热量通过立臂传导至散热器本体，以实现散热器对器件的散热。本申请实施例的散热器通过与器件直接接触的方式实现对器件的散热，二者之间的热阻较小，其散热性能较好。另外，由于该散热器的结构较为简单，其有利于实现散热器的小型化设计。其有利于实现散热器的小型化设计。其有利于实现散热器的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器、封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及到散热
，尤其涉及到一种散热器、封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电力电子变换器向高密度和扁平化发展，贴片功率器件，如金属氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，MOSFET)和氮化镓增强型功率管(gallium nitride high electron mobility transistors，GaN)被广泛使用。贴片功率器件会产生功率损耗，导致温度升高，因此需要有对应的散热措施来管控功率器件的温度，避免温度过高导致贴片功率器件失效。
[0003]贴片功率器件的核心发热部件在于裸片，不同的封装形式可以让裸片上的热通过不同路径散出去。当前贴片功率器件典型的封装形式有底部散热形式和顶部散热形式两种。由于顶部散热形式的贴片功率器件在散热时，需要在其顶部设置散热器，其散热能力较好，故目前多采用顶部散热的形式对功耗较高的贴片功率器件进行散热。
[0004]但是，在采用顶部散热的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热器本体和风道，其中：所述散热器本体，包括散热板和两个或两个以上的立臂，相邻两个所述立臂间隔设置；所述立臂的一端固定于所述散热板，另一端用于与待散热器件连接，并将所述器件产生的热量传导至散热板；所述风道，用于为所述散热器本体通风。2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器本体为所述散热板与所述立臂围成的中空结构，所述中空结构的空腔形成所述风道。3.如权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括连接部，所述连接部设置于所述立臂的远离所述散热板的一端。4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述连接部、所述散热板以及所述立臂为一体成型结构，所述连接部由所述立臂远离所述散热板的一端弯折形成。5.如权利要求3或4所述的散热器，其特征在于，所述连接部为由所述立臂延伸出的焊盘，所述焊盘焊接于所述待散热器件的金属表面。6.如权利要求2～5任一项所述的散热器，其特征在于，所述连接部在所述散热板上的投影，落在所述散热板的轮廓范围内。7.一种封装结构，其特征在于，包括：器件，以及如权利要求1～6任一项所述的散热器，所述散热器的所述立臂与所述器件固定连接。8.如权利要求7所述的封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽洲，易立琼，陈文彬，谢涛，梁泽华，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：