【技术实现步骤摘要】
一种改善金属剥离效率的光刻版及其方法
[0001]本专利技术涉及光刻工艺领域,具体是一种改善金属剥离效率的光刻版及其方法。
技术介绍
[0002]金属剥离工艺在基片表面采用光刻工艺得到金属图形,用光刻胶覆盖保护不需要金属覆盖的地方,进行金属沉积,沉积结束后将基片浸入去胶液中将光刻胶溶解,同时剥离光刻胶上的金属。现有技术一般采用粘度较大负胶或两层光刻胶的工艺进行金属剥离,负胶工艺由于粘度较大,所以厚度较大,且负胶的特性为曝光区域的光刻胶会溶解在显影液中,导致显影角度无法控制,均匀性较差,剥离时存在无法剥离的问题,两层光刻胶一般采用正胶和负胶相结合的方法,上层为正胶,下层为负胶,通过曝光,上层正胶变得容易溶解于显影液,显影液溶解掉上层胶后接触到下层负胶并将其溶解,通过控制时间可以形成一定的钻蚀,即为倒角,但其一致性同样较差,不能较好的控制钻蚀的量,不适用大批量生产。
[0003]中国专利CN107331601 A“两次曝光的光刻胶沉积和金属剥离方法”,该方法主要利用两层正性光刻胶,其中第一层光刻胶厚度需要大于金属图形的厚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善金属剥离效率的光刻版,其特征在于包括:基版、梯形台结构和铬层;所述基版带有梯形台结构,所述梯形台结构底部为不透光区域,所述不透光区域镀有不透光铬层。2.根据权利要求1所述的一种改善金属剥离效率的光刻版,其特征在于,梯形台结构靠近基版一端与基版的夹角范围介于40
°
到60
°
之间。3.根据权利要求1所述的一种改善金属剥离效率的光刻版,其特征在于:所述铬层的厚度小于2mm。4.一种改善金属剥离效率的光刻版的光刻方法,其特征在于,包括以下步骤:1)准备光刻版;2)涂覆光刻胶;3)一次烘烤;4)曝光;5)抽真空处理;6)紫外曝光;7)二次烘烤;8)金属沉积和金属剥离。5.根据权利要求4所述的一种改善金属剥离效率的光刻版的光刻方法,其特征在于,包括以下步骤:1)准备光刻版;2)涂覆光刻胶:在基片上涂覆一层负性光刻胶,所述负性光刻胶的厚度大于需要沉积的金属厚度;3)一次烘烤:对步骤2)中涂有负性光刻胶的基片进行一次烘烤;4)曝光:使用光刻版对所述步骤3)中一次烘烤后的基片进行曝光;5)抽真空处理:对基片和光刻版之间区域进行抽真空处理,确保所述梯形台结构全部嵌入负性光刻胶内;6)紫外曝光:利用紫外曝光在光刻胶区域内显影,形成带有与梯形台结构角度相同的倒角光刻胶结构;7)二次烘烤:将步骤6)中曝光后的光刻版和基片同时进行二...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙春明,苏建,夏伟,徐现刚,
申请(专利权)人:山东华光光电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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