一种真空定位治具制造技术

技术编号:31442750 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-15 16:12
本实用新型专利技术公开了一种真空定位治具,包括吸附板和被吸附于吸附板上表面的治具凸模,吸附板沿其厚度方向设置有第一真空孔;治具凸模沿其厚度方向设置有第二真空孔;第二真空孔沿所述治具凸模的边缘设置;其中,治具凸模底部设置有第一真空吸附腔,第二真空孔的一端与第一真空吸附腔连通;第一真空孔通过第一真空吸附腔与第二真空孔连通。本实用新型专利技术通过真空吸附的方式固定产品,其吸附可靠,不易损伤产品,治具凸模可以根据产品的尺寸进行调节,第二真空孔沿治具凸模的边缘设置,对待加工的手机壳的边缘进行定位,防止加工的过程中待加工的手机壳移位,保证加工的精度。保证加工的精度。保证加工的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种真空定位治具


[0001]本技术涉及治具
,特别是指一种真空定位治具。

技术介绍

[0002]CNC机器的全称为Computerised Numerical Control Machine,即计算机数字控制机床,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,从而使机床动作并加工零件。在手机壳制备行业中,为了使手机壳的四周边缘符合规定的形状,经常会用到CNC设备对手机壳的四周边缘进行加工打磨,在加工打磨时通过固定夹具对手机壳进行固定,但是由于夹具夹持覆盖了手机壳的部分边缘,使CNC设备不能一次性完成对手机壳四周边缘的加工,加工效率较低。
[0003]为了解决夹具夹持会覆盖手机壳部分边缘的问题,现出现一种真空吸附式治具,但由于手机壳具有一空腔,真空吸附式治具与手机壳之间密封性较差,导致结合不牢固,吸附效果差。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提出一种真空定位治具,解决了真空定位治具与手机壳之间结合不牢固,吸附效果不佳的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]本技术提供一种真空定位治具,包括:
[0007]吸附板,具有上表面和下表面;所述吸附板沿其厚度方向设置有第一真空孔;
[0008]治具凸模,所述治具凸模被吸附于所述吸附板的上表面;所述治具凸模沿其厚度方向设置有第二真空孔;所述第二真空孔沿所述治具凸模的边缘设置;
[0009]其中,所述治具凸模底部设置有第一真空吸附腔,所述第二真空孔的一端与所述第一真空吸附腔连通;所述第一真空孔通过所述第一真空吸附腔与所述第二真空孔连通。
[0010]进一步地,所述吸附板还包括有若干定位件,所述定位件放置于任一所述第一真空孔内,以辅助所述治具凸模定位。
[0011]进一步地,所述吸附板底部设置有第二真空吸附腔,所述吸附板的侧面设置有吸气孔,所述吸气孔一端连接用于提供真空环境的真空源,所述吸气孔的另一端与所述第二真空吸附腔相连通。
[0012]进一步地,所述治具凸模内竖向还设置有若干第三真空孔,所述第三真空孔等间距的分布于所述治具凸模;所述第三真空孔的一端与所述第一真空吸附腔连通;所述第一真空孔通过所述第一真空吸附腔与所述第三真空孔连通。
[0013]进一步地,相邻所述第二真空孔之间的间距小于相邻所述第三真空孔之间的间距。
[0014]进一步地,所述治具凸模还设置有向内凹陷的摄像头区。
[0015]进一步地,所述摄像头区中间设置有支撑件。
[0016]进一步地,所述摄像头区的边缘还设置有若干所述第四真空孔。
[0017]进一步地,所述第一真空孔的孔径大小与所述第二真空孔的孔径大小一致。
[0018]进一步地,所述第一真空孔等间距的分布于所述吸附板。
[0019]采用上述技术方案,本技术提供的一种真空定位治具,其有益效果在于:采用真空吸附的方式固定产品,其吸附可靠,不易损伤产品,治具凸模可以根据产品的尺寸进行调节,第二真空孔沿治具凸模的边缘设置,对待加工的手机壳的边缘进行定位,防止加工的过程中待加工的手机壳移位,保证加工的精度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例真空定位治具的俯视结构示意图;
[0022]图2为图1的剖面示意图。
[0023]图中,10

吸附板,11

第一真空孔,12

定位件,13

第二真空吸附腔,20

治具凸模,21

第二真空孔,22

第三真空孔,23

第一真空吸附腔,24

摄像头区,241

支撑柱,25

第四真空孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]图1为本技术实施例真空定位治具的俯视结构示意图;图2为图1的剖面示意图。如图1和图2所示,在本技术提供的实施例,一种真空定位治具,包括吸附板10和治具凸模20,吸附板10具有上表面和下表面;吸附板10沿其厚度方向设置有第一真空孔11;由于吸附板10为平板状,在实际使用过程中,不利于手机壳的定位和加工,因此在吸附板10上设置治具凸模20。治具凸模20被吸附于吸附板10的上表面;治具凸模20竖向设置有第二真空孔21,且第二真空孔21沿治具凸模20的边缘设置,对待加工的手机壳的边缘进行定位,防止加工的过程中待加工的手机壳移位。
[0026]其中,治具凸模20底部设置有第一真空吸附腔23,第二真空孔21的一端与第一真空吸附腔23连通;第一真空孔11通过第一真空吸附腔23与第二真空孔21连通。第一真空吸附腔23使得第二真空孔21吸引力平均,可达到较佳的吸附力效果。
[0027]具体地,第一真空孔11等间距的分布于吸附板10:也就是说,第一真空孔11在吸附板10呈矩阵分布。
[0028]具体地,吸附板10还包括有若干定位件12,定位件12插至任一第一真空孔11内,以辅助治具凸模20定位。优选地,定位件12为定位销。在实际的使用过程中,通过定位件12,可在吸附板10上划分若干区域。在本实施例中,吸附板10通过定位件12划分成2个工作区,形
成一拖多的模式。为了方便说明,两个工作区左边的为第一工作区,右边的为第二工作区。在实际加工的时候,先加工第一工作区上的手机壳,第一工作区的手机壳加工完成后,加工第二工作区的手机壳,可减少人工守在机台前的时间,提高工作效率。在其他实施例中,吸附板10通过定位件12划分若干工作区,具体数量根据实际吸附板10的大小及需求设置。
[0029]具体地,吸附板10底部设置有第二真空吸附腔13,吸附板10的侧面设置有吸气孔14,吸气孔14一端连接用于提供真空环境的真空源(图未标),吸气孔14的另一端与第二真空吸附腔13相连通。在本实施例中,提供真空环境的真空源为真空发生器。
[0030]具体地,治具凸模20内竖向还设置有若干第三真空孔22,第三真空孔22等间距的分布于治具凸模20;第三真空孔22的一端与第一真空吸附腔23连通;第一真空孔11通过本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空定位治具,其特征在于,包括:吸附板(10),具有上表面和下表面;所述吸附板(10)沿其厚度方向设置有第一真空孔(11);治具凸模(20),所述治具凸模(20)被吸附于所述吸附板(10)的上表面;所述治具凸模(20)沿其厚度方向设置有第二真空孔(21);所述第二真空孔(21)沿所述治具凸模(20)的边缘设置;其中,所述治具凸模(20)底部设置有第一真空吸附腔(23),所述第二真空孔(21)的一端与所述第一真空吸附腔(23)连通;所述第一真空孔(11)通过所述第一真空吸附腔(23)与所述第二真空孔(21)连通。2.根据权利要求1所述的真空定位治具,其特征在于:所述吸附板(10)还包括有若干定位件(12),所述定位件(12)放置于任一所述第一真空孔(11)内,以辅助所述治具凸模(20)定位。3.根据权利要求1所述的真空定位治具,其特征在于:所述吸附板(10)底部设置有第二真空吸附腔(13),所述吸附板(10)的侧面设置有吸气孔(14),所述吸气孔(14)一端连接用于提供真空环境的真空源,所述吸气孔(14)的另一端与所述第二真空吸附腔(13)相连通。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢涛张尚高
申请(专利权)人:东莞市华誉光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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