一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具，其中装置包括模拟单元、贴合单元和测试夹具；模拟单元至少一部分为用于与柔性载具弯曲贴合的曲面；贴合单元配置在所述曲面一侧，并与曲面之间形成供柔性载具穿过的间隙；测试夹具将所述柔性载具的一端固定于所述间隙一侧；贴合单元相对于曲面运动引导所述柔性载具与曲面贴合。柔性载具包括其内设有测试电路的柔性基板层；固定在柔性基板层上并与测试电路连接的待测芯片；覆盖在待测芯片和柔性基板层的部分表面的柔性介质层；柔性介质层或者柔性基板层上设有连接测试电路的接口。本实用新型专利技术解决了现有技术中对柔性芯片弯曲性能测试能力不足的问题。曲性能测试能力不足的问题。曲性能测试能力不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性芯片弯曲能力测试装置及柔性载具


[0001]本技术涉及柔性电子
，尤其涉及柔性芯片弯曲能力测试装置和用于测试的柔性载具。

技术介绍

[0002]近年来，柔性电子由于其突出的可延展性、适应性和便携性，已成为电子产业界和学术界的追逐的热点。柔性电子区别于传统微电子的最大特点在于其“柔性”，一方面需具备可承受较大变形的能力，同时也要求在重复多次变形后仍能保持原有电性能的稳定性、电子器件可靠性是使用者最关心的问题之一。随着柔性电子逐步实现市场化发展的趋势下，柔性电子服役的力学可靠性也开始受到人们极大的关注。
[0003]目前，关于柔性电子器件的疲劳损伤与断裂人们已经做了大量的研究，主要集中在柔性显示区、柔性传感器、柔性电池等无源器件。然而，随着柔性电子技术的发展，国内外也开始了芯片等有源器件的柔性化研究。对于柔性芯片而言，在发生可见裂纹之前，其电性能就已经发生了明显变化，因此在其设计研发、生产制造以及使用服役过程中，不仅要考虑常规的环境可靠性，而且要对其力学可靠性进行有效的测试。
[0004]弯曲是柔性电子应用中最常见的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于：包括模拟单元、贴合单元和测试夹具；所述模拟单元至少一部分为用于与柔性载具弯曲贴合的曲面；所述贴合单元配置在所述曲面一侧，并与所述曲面之间形成供柔性载具穿过的间隙；所述测试夹具将所述柔性载具的一端固定于所述间隙一侧，所述贴合单元相对于所述曲面运动引导所述柔性载具与所述曲面贴合。2.如权利要求1所述的一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于，所述模拟单元为中心辊，所述贴合单元为滚轮，所述滚轮平行于所述中心辊设置且可绕所述中心辊轴线往复转动。3.如权利要求2所述的一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于，所述滚轮一侧还设有与所述滚轮平行并随之同步运动的托杆，所述托杆和所述滚轮之间设有供所述柔性载具穿过的间隔。4.如权利要求3所述的一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于：所述装置还包括摆臂，所述摆臂一端固定连接在与所述中心辊的同轴的转轴上，所述滚轮固定在所述摆臂的另一端；及/或，所述中心辊包括转动轴和可拆卸的连接在所述转动轴上的中心套筒；及/或，所述滚轮包括摆动轴和套设在所述摆动轴上的贴合套筒。5.如权利要求4所述的一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于，所述滚轮的端部沿所述中心辊径向可调节的连接在所述摆臂上；所述摆臂上还设有固定所述滚轮端部的锁定装置。6.如权利要求5所述的一种柔性芯片弯曲能力测试装置，其特征在于，所述摆臂上设有第一锁孔，所述第一锁孔为条孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，张涛，滕乙超，魏瑀，刘洋洋，王波，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：