【技术实现步骤摘要】
温度探头和具有该温度探头的液体加热器
[0001]本技术涉及一种温度探头和具有该温度探头的液体加热器。
技术介绍
[0002]在加热棒上设置温度探头,利用加热体水中工作温度低,空中干烧温度很快就很高的特点,将温度信号传给MCU来控制机体启动保护,提供加热棒的干烧保护。
[0003]传统的加热棒上的温度探头采用玻璃、金属或塑料外壳,以树脂或硅胶整体灌封外壳内的温控元器件。这些温度探头作为加热棒的干烧保护探头时存在如下问题:以树脂整体灌封的玻璃外壳温度探头,由于树脂耐温很低,很难承受加热棒干烧时的热量过冲;以硅胶整体灌封的玻璃壳温度探头,由于硅胶存在较大的热膨胀系数,在干烧时会把玻璃外壳涨裂;以硅胶灌封的金属外壳温度探头,在水中使用特别是在海水中使用时,会被腐蚀产生穿孔漏电,而采用耐腐蚀的金属(如钛)的成本又非常高。
[0004]需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度探头,其特征在于,包括外壳、设置于所述外壳内的温控元器件和灌封材料,所述外壳具有用于引出所述温控元器件的引线的开口,所述灌封材料在所述外壳内的填充程度达到密封所述外壳但在所述外壳的内部留有中空部分。2.如权利要求1所述的温度探头,其特征在于,所述外壳内设置有分隔件,所述分隔件将所述外壳的内部分隔为靠内侧的第一空间和靠开口侧的第二空间,所述温控元器件设置于所述第一空间内,所述灌封材料填充于所述第二空间内,所述分隔件上设有用于引出所述温控元器件的引线的通孔。3.如权利要求2所述的温度探头,其特征在于,所述外壳为管状外壳,所述分隔件为装在所述管状外壳内的带孔塞子。4.如权利要求1至3任...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈云,
申请(专利权)人:中山伊诺森技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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