一种芯片的连续涂膜装置制造方法及图纸

技术编号:31440897 阅读:34 留言:0更新日期:2021-12-15 16:08
本实用新型专利技术公开了一种芯片的连续涂膜装置,包括第一横板和第一竖板,所述第一横板的上表面左右两侧均固接多个第一竖板,所述第一竖板的内侧下方安装有运输装置。该芯片的连续涂膜装置,通过H形板、电机、齿轮和齿牙传送带等结构之间的相互配合,可以使电机的输出轴通过皮带带动齿轮的转轴进行转动,从而使齿轮带动出牙传送带进行移动,通过齿牙传送带对芯片进行运输,通过支板、凹形板、电动推杆、出液头和红外线感应器等结构之间的相互配合,可以通过红外线传感器对芯片进行检测,通过电动推杆带动第四横板移动,使第四横板带动活塞杆进行移动,从而通过活塞杆和出液头将第二箱体内的液体挤出,对芯片完成涂膜工作。对芯片完成涂膜工作。对芯片完成涂膜工作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的连续涂膜装置


[0001]本技术涉及芯片加工
,具体为一种芯片的连续涂膜装置。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速进步,芯片变得无处不在,计算机、手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分,这是因为,现代计算、交流、制造和交通系统,包括互联网,全都依赖于芯片的存在,通常在芯片生产过程中需要对芯片的表面涂覆一层放氧化膜,而现有技术中大多数都是人工手动对芯片进行运输,这样便增加了劳动力,同时现有技术中的涂膜装置结构过于单一,无法实现快速连续涂膜工作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片的连续涂膜装置,以解决上述
技术介绍
中提出的而现有技术中大多数都是人工手动对芯片进行运输,这样便增加了劳动力的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片的连续涂膜装置,包括第一横板和第一竖板,所述第一横板的上表面左右两侧均固接多个第一竖板,所述第一竖板的内侧下方安装有运输装置;
[0005]所述运输装置包括第二横板、H形板、电机、齿轮和齿牙传送带;r/>[0006]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的连续涂膜装置,包括第一横板(1)和第一竖板(2),所述第一横板(1)的上表面左右两侧均固接多个第一竖板(2),其特征在于:所述第一竖板(2)的内侧下方安装有运输装置(3);所述运输装置(3)包括第二横板(301)、H形板(302)、电机(303)、齿轮(304)和齿牙传送带(305);所述第二横板(301)的外壁与左侧的第一竖板(2)固定相连,所述第二横板(301)的下表面固接有H形板(302),所述H形板(302)的前端面内部固接有电机(303),所述电机(303)的右侧安装有齿轮(304),所述齿轮(304)通过转轴与右侧的第一竖板(2)转动相连,所述齿轮(304)的前端面转轴外壁通过皮带与电机(303)的输出轴外壁转动相连,所述齿轮(304)的外壁啮合连接有齿牙传送带(305)。2.根据权利要求1所述的一种芯片的连续涂膜装置,其特征在于:所述第二横板(301)与第一横板(1)为平行设置。3.根据权利要求1所述的一种芯片的连续涂膜装置,其特征在于:所述第一竖板(2)的上方安装有固定装置(4);所述固定装置(4)包括第三横板(401)、第一竖杆(402)、加热板(403)、第一箱体(404)、T形板(405)、第二竖杆(406)和弹簧(407);所述第三横板(401)的左右两侧外壁与第一竖板(2)固定相连,所述第三横板(401)的左侧下表面固接有多个第一竖杆(402),所述第一竖杆(402)的下表面固接有加热板(403),所述第三横板(401)的开口处安装有第一箱体(404),所述第一箱体(404)的外壁与第三横板(401)的开口处内壁间隙配合,所述第一箱体404)的左右两侧上方通过多个螺栓螺纹连接有T形板(405),所述T形板(405)的下表面固接有第二竖杆(406),所述第二竖杆(406)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:上海艾深斯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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