【技术实现步骤摘要】
一种精密器械保护盒
[0001]本技术涉及医疗用具领域,具体涉及一种精密器械保护盒。
技术介绍
[0002]精密器械种类繁多、结构各异。对于用于测量的精密仪器而言,可将其结构分为基准、感受转换、转换放大传输、瞄准/读数、数据处理、显示记录、驱动控制、机械结构等八大功能部件。但并不是说一台精密仪器中必须包含上述八大功能部件,而是应根据仪器功能的要求有所选择。
[0003]医疗产品大多作用于人体内部,因此产品的可操作空间较小,导致医疗产品的涉及更多小体积的精密器械,如心脏支架等。精密器械对于形状误差有着较高要求,尤其是产品存放过程中压力与温度变化容易引起材料内应力变化导致的产品外形变化,因此行业内产生了对于医用精密器械存储保护技术的需求。
技术实现思路
[0004]为了满足上述
技术介绍
中对于医用精密器械存储保护技术的需求,本技术提供了一种精密器械保护盒。
[0005]本技术满足上述需求所采用的技术方案是:一种精密器械保护盒,包括盖体、箱体、稳热条、温度传感器与PLC逻辑控制器;盖体与箱体通过可拆卸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密器械保护盒,包括盖体(1)、箱体(2)、稳热条(3)、温度传感器(4)与PLC逻辑控制器,其特征在于:盖体(1)与箱体(2)通过可拆卸连接,且连接位置处设有密封圈;所述箱体(2)内腔(201)距离底部2cm~3cm位置处设有弹簧网(23),所述弹簧网(23)上表面铺设有缓冲垫(24);箱体(2)外表面设有外置支撑肋(22);箱体(2)内开有气道(21),气道(21)呈U形;箱体(2)侧壁内固定连接有稳热条(3),所述稳热条(3)包括第一半导体(31)、第二半导体(32)、第三半导体(33)、第四半导体(34)、第一导体(35)、第二导体(36)、第三导体(37)与填充体(38);填充体(38)呈条形,且第一半导体(31)、第二半导体(32)、第三半导体(33)、第四半导体(34)、第一导体(35)、第二导体(36)、第三导体(37)均位于填充体(38)内并固定连接;第一半导体(31)与第二半导体(32)通过第一导体(35)连接,第二半导体(32)与第三半导体(33)通过第二导...
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