一种芯片自动上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种自动上料装置，尤其涉及一种芯片自动上料装置。一种芯片自动上料装置，包括机架、转盘、放置架、吸附机构、通槽和升降板，将待编号的包裹有蓝膜的芯片自动搬运到自动编号装置的传输带上，不但提高了编号的效率，而且避免人工放置造成的位置偏移的问题。而且避免人工放置造成的位置偏移的问题。而且避免人工放置造成的位置偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动上料装置


[0001]本技术涉及一种自动上料装置，尤其涉及一种芯片自动上料装置。

技术介绍

[0002]在芯片自动编号装置上，我们通槽将包裹有蓝膜的芯片叠放在自动编号装置上，自动编号装置能自动每次进料一片的速度传输到激光打印仪下方进行编号，将包裹有蓝膜的芯片叠放在自动编号装置上的过程需要人工完成，不但效率低下而且可能放置的位置会。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术存在的缺点，本技术提供一种芯片自动上料装置，能够将待编号的包裹有蓝膜的芯片自动搬运到自动编号装置的传输带上，不但提高了编号的效率，而且避免人工放置造成的位置偏移的问题。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术提供了一种芯片自动上料装置，包括：
[0006]机架；
[0007]转盘，所述机架上转动式设置有所述转盘；
[0008]放置架，绕所述转盘的圆心环形阵列设置有所述放置架，每个所述放置架内均叠放有包裹有蓝膜的芯片；
[0009]吸附机构，其中一个所述放置架上方设置有所述吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动上料装置，其特征在于，包括：机架；转盘，所述机架上转动式设置有所述转盘；放置架，绕所述转盘的圆心环形阵列设置有所述放置架，每个所述放置架内均叠放有包裹有蓝膜的芯片；吸附机构，其中一个所述放置架上方设置有所述吸附机构，所述吸附机构能将位于其下方的所述放置架内最上方的芯片搬运到编号装置的传送带上；通槽，位于所述放置架下方的所述转盘部分上均开设有所述通槽，所述通槽的横截面积小于芯片的横截面积；升降板，位于所述吸附机构下方的所述通槽下方升降式设置有所述升降板，所述升降板能对位于其上方的芯片进行往上推动而进行进料。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动上料装置，其特征在于，所述吸附机构包括：框架，所述框架的横截面积小于芯片的横截面积；吸头，所述框架上设置有所述吸头，所述吸头的数量至少为两个；负压箱，所述框架之间设置有所述负压箱，所述吸头通过导管与所述负压箱相连通；负压管，所述负压箱上连通有所述负压管，所述负压管另一端与负压泵相连；固定板，所述框架一侧设置有所述固定板；转轴，所述固定板上转动式设置有所述转轴，所述转轴的数量至少为两根；连杆，所述转轴靠近所述框...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁，周洋，
申请(专利权)人：江西瑞晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：