本实用新型专利技术公开一种去溢料模具，包括有基座以及盖体；该基座具有一容置槽，该容置槽中至少设置一用于固定工件的固定针，固定针的两外侧均形成插槽；该盖体可盖上或分离地设置在容置腔上，该盖体上设置有刮刀，该刮刀与插槽相适配。通过在插槽中放置工件，用刮片将工件上端面的溢料清除，盖上盖体后，刮刀将工件左右两端面的溢料清除，并且，容置槽中可放置多个工件，使得工作人员可同时清除多个工件上的溢料，省时，省力，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
去溢料模具
[0001]本技术涉及模具领域技术，尤其是指一种去溢料模具。
技术介绍
[0002]为了传输大容量信息及高速的信息通信，利用以光为媒介的光通信正在被普遍化。现有的热电元件内装型的光模块封装大多采用了蝶型及小型化平板型、小型化双列直插式的封装。但是，蝶型封装及小型化平板型的封装体具有体积非常大且价格非常高的缺点，所以，低价的光通信用模块正在广泛使用现有的TO型封装。
[0003]TO型封装元件在生产过程中，常常会出现溢料的情况，导致树脂外壳的棱角处形成毛刺，所以，在TO型封装元件成型后，需要对TO型封装元件进行溢料去除处理。传统的TO型封装元件溢料的清除主要是采用人工用刷子一个个刷，费时，费力，效率低。因此，有必要对现有的溢料清除方案进行改进。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种去溢料模具，其能有效解决现有之溢料清除方案费时、费力以及效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种去溢料模具，包括有基座以及盖体；该基座具有一容置槽，该容置槽中至少设置一用于固定工件的固定针，固定针的两外侧均形成插槽；该盖体可盖上或分离地设置在容置腔上，该盖体上设置有刮刀，该刮刀与插槽相适配。
[0007]作为一种优选方案，所述固定针固定于容置槽的后侧面上并向前延伸，固定针为左右间隔排布的多个，相邻两固定针之间形成有前述插槽，对应的，该刮刀亦为左右间隔排布的多个，多个刮刀分别与对应的插槽相适配，当盖体处于盖上状态时，该多个刮刀分别插入对应的插槽中。
[0008]作为一种优选方案，所述盖体的后侧与基座的后侧铰接。
[0009]作为一种优选方案，所述盖体上设置有把手。
[0010]作为一种优选方案，所述固定针的前端具有第一尖端。
[0011]作为一种优选方案，所述容置槽的后侧面可拆卸地插装有定位针。
[0012]作为一种优选方案，所述定位针的前端具有第二尖端。
[0013]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0014]通过在插槽中放置工件，用刮片将工件上端面的溢料清除，盖上盖体后，刮刀将工件左右两端面的溢料清除，并且，容置槽中可放置多个工件，使得工作人员可同时清除多个工件上的溢料，省时，省力，提高工作效率。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之较佳实施例打开状态下的结构示意图；
[0017]图2是本技术之较佳实施例盖合状态下的结构示意图。
[0018]附图标识说明：
[0019]10、基座
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101、容置槽
[0020]102、插槽
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11、固定针
[0021]111、第一尖端
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12、定位针
[0022]121、第二尖端
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20、盖体
[0023]21、刮刀
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22、把手。
具体实施方式
[0024]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基座10以及盖体20。
[0025]该基座10具有一容置槽101，该容置槽101中至少设置一用于固定工件的固定针11，固定针11的两外侧均形成插槽102；在本实施例中，该固定针11固定于容置槽101的后侧面上并向前延伸，固定针11为左右间隔排布的多个，相邻两固定针11之间形成有前述插槽102；该固定针11的前端具有第一尖端111，以便于固定工件；该容置槽101的后侧面可拆卸地插装有定位针12，该定位针12的前端具有第二尖端121。
[0026]该盖体20可盖上或分离地设置在容置腔101上，该盖体20上设置有刮刀21，该刮刀21与插槽102相适配；在本实施例中，该盖体20的后侧与基座10的后侧铰接，使盖体20更容易盖上或分离；该刮刀21亦为左右间隔排布的多个，多个刮刀21分别与对应的插槽102相适配，多个刮刀21的设置可同时对更多的工件进行去溢料，当盖体20处于盖上状态时，该多个刮刀21分别插入对应的插槽102中；该盖体20上设置有把手22，以便于工作人员操作。
[0027]详述本实施例的使用方法如下：
[0028]首先，将多个待去溢料的工件排列整齐，并用定位针12穿过工件的通孔进行定位，再将多个待去溢料的工件安装至相应的插槽102中，多个固定针11分别穿过相应工件的通孔，定位针12插装在容置槽101的后侧面上，接着，用刮片将工件上端面的溢料清除，然后，盖上盖体20，盖体20上的刮刀21将左右两端面的溢料清除。
[0029]本技术的设计重点在于：通过在插槽中放置工件，用刮片将工件上端面的溢料清除，盖上盖体后，刮刀将工件左右两端面的溢料清除，并且，容置槽中可放置多个工件，使得工作人员可同时清除多个工件上的溢料，省时，省力，提高工作效率。
[0030]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种去溢料模具，其特征在于：包括有基座以及盖体；该基座具有一容置槽，该容置槽中至少设置一用于固定工件的固定针，固定针的两外侧均形成插槽；该盖体可盖上或分离地设置在容置腔上，该盖体上设置有刮刀，该刮刀与插槽相适配。2.根据权利要求1所述的去溢料模具，其特征在于：所述固定针固定于容置槽的后侧面上并向前延伸，固定针为左右间隔排布的多个，相邻两固定针之间形成有前述插槽，对应的，该刮刀亦为左右间隔排布的多个，多个刮刀分别与对应的插槽相适配，当盖体处于盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪哲鹏，
申请(专利权)人：广州飞虹微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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