基板生坯回收裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基板生坯回收裁切装置，包括壳体，所述壳体的一侧设置有多个缠绕轮，所述缠绕轮的下方设置有裁切机构，所述裁切机构的下方设置有收料机构，所述缠绕轮与所述壳体转动连接，所述裁切机构和所述收料机构分别与所述壳体固定连接；基板生坯料带缠绕在所述缠绕轮上，所述裁切机构能够将基板生坯裁切成片状，所述收料机构用于收集片状基板生坯。该装置可以高效的解决不合格的带状陶瓷基板裁切粉碎的问题。板裁切粉碎的问题。板裁切粉碎的问题。

【技术实现步骤摘要】
基板生坯回收裁切装置


[0001]本技术涉及预热分解及裁切
，具体涉及基板生坯回收裁切装置。

技术介绍

[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
[0003]陶瓷基板在烘烤前成带状，不合格的带状的陶瓷基板需要裁切粉碎回收，重新融化加工。现有的工艺方法采用人工进行裁切粉碎，工作效率低下。
[0004]针对以上问题提供一种基板生坯回收裁切装置来解决不合格的带状陶瓷基板裁切粉碎的问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种基板生坯回收裁切装置，可以高效的解决不合格的带状陶瓷基板裁切粉碎的问题。
[0006]本技术的技术方案是：一种基板生坯回收裁切装置，包括壳体，所述壳体的一侧设置有多个缠绕轮，所述缠绕轮的下方设置有裁切机构，所述裁切机构的下方设置有收料机构，所述缠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板生坯回收裁切装置，其特征在于：包括壳体(100)，所述壳体(100)的一侧设置有多个缠绕轮(200)，所述缠绕轮(200)的下方设置有裁切机构(300)，所述裁切机构(300)的下方设置有收料机构(400)，所述缠绕轮(200)与所述壳体(100)转动连接，所述裁切机构(300)和所述收料机构(400)分别与所述壳体(100)固定连接；基板生坯料带缠绕在所述缠绕轮(200)上，所述裁切机构(300)能够将基板生坯裁切成片状，所述收料机构(400)用于收集片状基板生坯。2.根据权利要求1所述的基板生坯回收裁切装置，其特征在于：所述裁切机构(300)包括第一固定板(303)、第一电机(302)、第一传动板(304)、第二传动板(305)和切刀(306)，所述第一固定板(303)与所述壳体(100)固定连接，所述第一电机(302)固定连接在所述第一固定板(303)上，所述第一电机(302)的输出端与所述第一传动板(304)的一端转动连接，所述第一传动板(304)的另一端与所述第二传动板(305)的一端转动连接，所述第二传动板(305)的另一端与所述切刀(306)的一端转动连接；所述裁切机构(300)还包括两相对设置的夹板(307)，两夹板(307)之间通过螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹泰发，
申请(专利权)人：九豪精密陶瓷昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：